PCB Teknik - PCB inşaat ve basılı devre tahtası üretim süreci

300um boyutlu kün deliğin in karşılaştırması, genel FR4 devre tahtasında ve PCB in şaat devre tahtasındaki 100um kün deliğinin karşılaştırması. Sinyal çizgileri X yöntemi ve Y yöntemi boyunca ayarlandığından dolayı, üst ve a şağı katlar arasındaki yöntemi sağlamak için X ve Y yöntemi kabloların kesişmesinde bir çukur düzenlenmeli. Büyük delikler bir çizgi yönünde düzenlenmiş ve bu çizgi düzenlemesi en büyük sayısı çöplük deliklerine ulaşabilir. Genelde, yüksek yoğunluğun PCB devre tahtalarının yoğunluğu indiği pinin deliklerinin yoğunluğuyla ifade edilir. Birinci in ç kare bölgesinde yerleştirilebilecek bolt deliklerinin sayısı VPSG birimlerinde ifade edilir. Şekil 6.1'deki FR4 devre tahtasının çöplük yoğunluğu sadece 4VPSG'dir, ve PCB in şaat tahtasının çöplük yoğunluğu 20VPSG kadar yüksektir. Yapılan devre gemisinin yoğunluğunun yanında, FR4'in genel devre gemisinin 3 kere daha yüksektir, çünkü in şaat devre gemisinin izolasyon katının yoğunluğu sadece 40um ve FR4 devre tahtasından daha az, Z yönündeki yoğunluğu de FR4 devre tahtasından iki kere daha yüksektir. Bu yüzden bütün inşaat devre tahtasının devre yoğunluğu genel FR4 devre tahtasından 10 kat daha fazlası olabilir. Yapılan devre tahtasının devre yoğunluğunun FR4 basılı devre tahtasından daha yüksek olduğu için, eğer üretim süreci için gerekli precizit sağlamazsa, inşaat devre tahtasının üretim üretimi büyük düşürülecek.

Gelenekli FR4 basılı devre tahtasının cam fiber süslemesi epoksi resin ve bakra folisini içeren cam fiber kıyafetini bastırıp, sonra mekanik sürüşüyle üst ve aşağı katların arasındaki süreci perforasyonu oluşturur ve fotoğraf etkilemesi ile oluşturur. Çizgi. Bu yüzden üretim sürecinin bir parçası mekanik işleme ve bir parçası kimyasal üretim.

PCB inşaat devre tahtaları, perforasyon sürecinin küçük bir parçası dışında kimyasal işlemler tarafından tamamlanır. Çünkü devre yoğunluğu geleneksel FR4 devre tahtasından çok daha yüksektir. İnşaat devre tahtası için süreç hatasının kontrolü çok önemlidir, bu yüzden süreç kontrol parametrelerini ve kontrol süreç parametrelerini nasıl seçmek çok önemli bir iş. Ancak, birçok süreç parametroları doğrudan kontrol edilemez veya doğrudan izlemez, bu süreç parametrolarını nasıl izleyeceğini belirlemek için toplam üretim teknolojinin büyüdüğünü ya da olmadığını belirlemek için önemli noktalardan biridir.

En iyi yazılmış devre tahtası süreci şartlarını seçmek

Yapılmış devre tahtalarının en büyük sorunu, sıralanarak ayarlanan devre tahtalarının sayısı arttığı zaman, sürecin yiyeceği azaltıyor. Ürünün yiyeceği her katının yiyeceğini çarparak alınabilir. Her katının üretiminin %95 olduğunu tahmin ediyorsanız, süreç üretimi sadece 0,954=0,81 dört katı üzerinden sonra.

Bu yüzden, in şa edilmiş devre tahtasının katlarının sayısı çalışma ihtiyaçlarını yerine getirirken mümkün olduğunca küçük olmalı ve FR4 bastırılmış devre tahtasının fonksiyonu tasarımda büyüklenmeli. Daha önce tanıtılan çeşitli uygulamalar sistem tarafından gereken devre fonksiyonlarını, in şa etmiş devre tahtasının ve temel katmanın çeşitli kombinasyonları ile ulaştırabilir ve büyüklüğü ve maliyetle en uygun kombinasyonu ulaştırabilir. Ancak, FR4 bastırılmış devre tahtalarında 1970'lerden beri yüksek yoğunluğun trende daha fazla katı var. Ancak, FR4'nin yüksek yoğunluğunu bastırılmış devre tahtalarının yüzünden arttırmalı katların sayısı çok büyük ve maliyeti çok yüksek oldu. Yani gerçekten kullanılan birçok örnek yok. Karşılaştırıldığında, inşaat devre tahtasının her katının devre yoğunluğu çok yüksek olabilir, eğer katların sayısı arttıysa devre tahtasının yoğunluğu çok yükselebilir.