PCB Teknik - PCB stackup tasarımı

PCB stackup tasarımının katlarının sayısı devre tahtasının karmaşıklığına bağlı. PCB işleme sürecinin perspektivinden, birçok katı PCB, birkaç "iki panel PCB'yi bastırıp üretilen ve birkaç katı PCB'yi bastırıyor. Ancak, çoktan katlı PCB'nin sayısı, katlar arasında sıralamak ve plakalar seçimi devre masası tasarımcısı tarafından belirlenmiş. Bu "PCB stackup tasarımı".

PCB stack tasarımında düşünecek faktörler

PCB tasarımının katları ve laminatlı PCB tasarımının sayısı a şağıdaki faktörlere bağlı:

1. Hardware maliyeti: PCB katlarının sayısı son donanım maliyetine doğrudan bağlı. Daha fazla katlar, donanım maliyeti daha yüksek. Tüketici ürünlerden temsil edilen yazılım PCB genellikle bilgisayar ürünlerinin sayısında en yüksek sınırı vardır. Ana masa PCB katlarının sayısı genelde 4~6 katdır, nadiren 8 kattan fazla;

2. Yüksek yoğunlukta komponentlerin dışısı: BGA paketli aygıtları tarafından temsil edilen yüksek yoğunlukta komponentleri. Böyle komponentlerin dışarı çıkan katlarının sayısı, basitçe PCB tahtasının düzenleme katlarının sayısını belirliyor;

3. Sinyal kalite kontrolü: Yüksek hızlı sinyaller konsantre edildiği PCB tasarımı için, eğer fokus sinyal kalitesi üzerinde ise, sinyaller arasındaki kısıtlık konuşmasını azaltmak için yakın katı düzenlemesi gerekiyor. Bu zamanda, düzenleme katlarının sayısı ve referans katlarının sayısı (Yer katı ya da Güç katının ilişkisi) en seçeneğinde 1:1 olur ki bu PCB tasarım katlarının sayısını arttıracak; Bu yüzden, sinyal kalite kontrolü gerekli değilse, yakın düzenleme katı tasarımı PCB katlarının sayısını azaltmak için kullanılabilir;

4. Şematik sinyal tanımlaması: Şematik sinyal tanımlaması PCB sürücüsünün "düzgün" olup olmadığını belirleyecek ve zayıf şematik sinyal tanımlaması PCB sürücüsünün uygulamasına neden olacak ve düzenleme katlarının sayısını arttıracak;

5. PCB üreticisinin işleme yeteneğinin temel çizgi: PCB tasarımcıları PCB üreticisinin işleme yeteneğinin temel çizgisine (stacking method, stack thickness, etc.) verilen PCB tasarımcıs ı gibi: işleme akışı, işleme ekipmanın yetenekleri ve genelde kullanılan PCB Plate modeli için tamamen düşünmeli.

PCB stackup tasarımı

PCB tasarımı önceliği ve dengelenmesi gerekiyor. Dizinin etkisi faktörleri arasında.

PCB stackup tasarımının genel kuralları

1. Yer katı ve sinyal katı sıkı olarak birleştirmeli, yani yeryüzü katı ve güç katı arasındaki mesafe mümkün olduğunca küçük olmalı ve dielektrik kalınlığı güç katı ve yeryüzü katı arasındaki kapasiteyi arttırmak için en küçük olmalı (eğer burada anlamıyorsanız), tabak kapasitesini düşünebilirsiniz, Kapacitörün boyutu uzay ile tersiyle proporcional.

2. İki sinyal katı mümkün olduğunca doğrudan birbirlerine yakın olmamalı, böylece sinyal kısıtlı konuşma olabilir ki devre performansını etkiler.

3. 4 katı tahtaları ve 6 katı tahtaları gibi çoklu katı devre tahtaları için, genelde sinyal katmanın içi elektrik katmanın (yeryüzü katmanın veya elektrik katmanın) mümkün olduğu kadar yakın olması gerekiyor, böylece iç katmanın büyük bölge bakra kapısını sinyal katmanın rolünü elde etmek için kullanılabilir. Bu yüzden sinyal katları arasındaki karışık konuşmayı etkili olarak kaçırmak.

4. Yüksek hızlı sinyal katmanı için genellikle iki iç elektrik katmanı arasında bulunuyor. Bunun amacı, bir taraftan yüksek hızlı sinyaller için etkili bir koruma katı sağlamak ve diğer taraftan yüksek hızlı sinyalleri iki iç elektrik katına sınırlamak. Kalıklar arasında, diğer sinyal katlara araştırmaları azaltın.

5. laminat yapısının simetrisini düşünün.

6. Çoklu temel iç elektrik katları yerleştirme impedansı etkili olarak azaltır.

Reklamlı PCB stackup tasarımı

1. Yüksek frekans izleri sırasında vialar kullanılmasına neden induktans girişimini engellemek için üst katta yüksek frekans izlerini yerleştirin. Yüksek katı izolatöründe ve yayılan ve alınan devreyi veri hattı yüksek frekans izleriyle doğrudan bağlı.

2. Yüksek frekans sinyal çizginin altında yeryüzü bir uça ğı gönderin bağlantı çizginin impedansını kontrol etmek için ve dönüş akışının akışını sağlamak için çok düşük bir induktans yolunu da sağla.

3. Güç uçağını yeryüzünde yerleştirin. Bu iki referans katı yaklaşık 100pF/inç 2 boyutlu yüksek frekans bypass kapasitörü oluşturuyor.

4. PCBstackup tasarımı Aşağıdaki düşük hızlı kontrol sinyallerini düzenle. Bu sinyal çizgileri aracılığıyla yüzleştirilmiş impedans sonuçlarına karşı çıkarmak için büyük bir margin var. Bu yüzden daha fleksibil.