PCB Teknik - PCB Yazılmış Döngü Tahta Koşumu Görüntü

a. Nickel: Bastırılmış devre tahtaları için kullanılan nickel plating yarı parlak nickel (aynı zamanda düşük stres nickel veya aptal nickel) ve parlak nickel olarak bölünür. Altın tabakası altın tabakası ya da altın tabakası altın tabakası altın katı olarak kullanılır ve istediği kadar yüzeysel katı olarak da kullanılabilir. IPC-6012 (1996) standartlarına uygun 2~2.5 μm'den az değildir. Nicel plating katmanı eşitlik ve sağlıklık, düşük porozit, iyi düşük düşük ve benzer karakterleriyle sahip olmalıdır. Ve düşük stres nişeli cesaret veya basınç düşürmesi için uygun olmalıdır.

b. Altın: Bastırılmış devre tahtalarının üretiminde kullanılan altın platformlu katı iki tür olarak b ölünür; Tablo yüzeyi altın plakası ve eklenti altın plakası.

1) Tahta yüzeyinde altın patlaması: Tahta yüzeyinde altın patlama katmanı 24K temiz altın, sütun yapısıyla mükemmel bir süreci ve soluk yapabileceği bir yapı. Elbisenin kalıntısı 0.01~0.05μm.

Tahtadaki altın tabakası düşük stres nickel ya da parlak nickel üzerinde dayanıyor. Yükel tabakası katının kalınlığı 3-51xm. Nikel tabakası altın ve bakır arasındaki bir barrier olarak hareket ediyor. Altın ve bakır'ın karşılaşmasını engelleyebilir. Bakar altın yüzeyine girmesini engellesin. Nicel katmanın varlığı altın patlama katmanın zorluğunu arttırmaya eşit.

Tahta yüzeyindeki altın patlama katı alkalin etkisi için koruma katı değil, aynı zamanda IC aluminium kablo bağlaması ve düğme tipi basılı devre tahtaları için son yüzeyi patlama katı.

2) Altın plakası eklentisi: Altın plakası da zor altın denir, genellikle "altın parmağı" denir. Bu, Co, Ni, Fe, Sb ve diğer bağlı elementler içeriyor ve zorluk ve saldırı giymesi temiz altın koltuğundan daha yüksektir. Zor altın platlama katı bir katı yapıyor. Bastırılmış devre tahtaları için kullanılan altın plakaları katı genellikle 0,5 ile 1,5 mil ya da daha kalın. Bölümlerin içeriği %0,2'den az veya eşittir. Altın plakalar yüksek stabil ve güvenilir yüksek güvenilir elektrik bağlantıları için kullanılır; Kalınlık, dirençlik giymek ve porozit gerekiyor.

Zor altın patlama katı altın ve bakır arasındaki karşılaşmayı engellemek için düşük stres nickel olarak kullanır. Küçük altın kapsamının bağlama gücünü geliştirmek ve poroziteyi azaltmak için, kaplama çözüm ü korumak ve kirliliğini azaltmak için, 0,02 ile 0,05 p arasında temiz altın katı, m'i nikler katı ve zor altın katı arasında dağıtmalıdır.

c. Tin: Sıplak bakar PCB üzerinde elektroloz küçülmesi de son yıllarda büyük dikkati yayılmış sol kıyafetlerdir.

Bakar substrat üzerindeki elektrosuz kalın patlaması, temel olarak kimyasal kısımlama kalıntıdır. Bu, kalın katlama katı oluşturmak için bakar ve karmaşık kalın ions arasındaki değiştirme tepkidir. Bakar yüzeyi tamamen tin tarafından kapatıldığında reaksiyon durdu.

d. Gümüş: Elektronsuz gümüş katı hem çözülebilir hem "bağlı" (bağlı), böylece genişletilmiş dikkat alır. Elektronsuz gümüş patlama katmanın doğası da gümüştür. Bakarın standart elektroda potansiyeli 0Cu+/Cu=0.51 V ve gümüş standart elektroda potansiyeli 0Ag+/Ag=0.799 V. Bu yüzden bakar çözümün gümüş ions yerine gelebilir. Yerleştirilmiş gümüş katı yüzeyinde oluşturulacak: Ag++Cu-Cu++Ag reaksiyon hızını kontrol etmek için, çözümdeki Ag+ karmaşık ions durumunda bulunacak. Bakar yüzeyi tamamen kapatıldığında ya da çözümüzdeki Cu belli bir konsantrasyona ulaştığında reaksiyon sona erdi.

E. Palladium: Elektrolez Pd, PCB devre tahtalarındaki ideal bir bakır ve nikel koruma katı. Çözülebilir ve "bağlı" olabilir. Bakar üzerinde doğrudan plakalanabilir, çünkü Pd'in otokatalizik yeteneği var, plating katı kalın olabilir. Kalınlığı 0,08~0.2μm'e ulaşabilir ve elektrosuz nickel kapısında da plakalabilir. Pd katmanı yüksek ısı dirençliği, stabiliyeti ve birçok termal šoklara dayanabilir.

Ni/Au plating için toplanmış ve çözümlendiğinde altın platformlu katı erimiş soldaşıyla bağlantılı olduğunda altın soldaşın AuSn4'i oluşturmak için erilir. Soldaşın ağırlık oranı %3'e ulaştığında soldaşın küçük olacak ve soldaşın güveniliğini etkileyecek. Erülmiş soldaş Pd ile birleşme yaratmaz, ve Pd soldağın yüzeyinde yüzer ve çok stabil.

Pd fiyatı altından daha pahalı olduğu için, uygulaması belli bir ölçüde sınırlı. IC integrasyonu geliştirmek ve toplantı teknolojisinin gelişmesi ile elektriksiz Pd plating çip polu toplantısında daha etkili bir rol oynayacak.