PCB Teknik - PCB bastırılmış devre tahtası düşük profil bakır folisi

Çok katı tahtalarının yüksek yoğunlukta sürüşünün teknolojik gelişmesi, daha fazla yüksek kesinlikle PCB örnek devrelerini üretmek için uygun olmayan geleneksel elektrolitik baker yağmalarını kullanmaya devam etti. Bu durumda, birbirinin ardından baker yağmuru düşük profil (LP) veya ultra düşük profil (VLP) elektrolitik baker yağmuru yeni bir nesil ortaya çıktı. 90'ların başlarında (1992-1994), Amerika'daki neredeyse aynı dönemde, yaklaşık 90'ların başlarında (1992-1994) ve Japonya'daki düşük profil baker yağmuru başarıyla geliştirildi.

Genellikle, orijinal yağmur elektroplatıcı tarafından yapılır ve kullanılan şimdiki yoğunluğu çok yüksektir, bu yüzden orijinal yağmurun mikrokristaları çok zor ve sıkı sütun kristallerini gösteriyor. Bölümlerin karşılık hatalarının "çöplüklerinin" büyük bozukluğu var. LP bakır folisinin kristalizi çok güzel (2μm altında).

Eksik kristal taneleri, sütun kristalleri içerilmez, kırıklı kristaller ve çatlar düz. Yüzey ağırlığı düşük. VLP baker yağmuru aslında ölçülüyor ve ortalama sarsıntı (R) 0,55Îm (genelde baker yağmuru 1,40μm). Azamik sarsıntı (Rm?x) 5,04Îm (normal baker yağmuru 12,50μm). Çeşitli baker yağmuru özelliklerinin karşılaştırmasına göre Tabela 5-1-8.

Sıradan bakra cilinderin genel performansını sağlamak üzere VLP ve LP bakra folilerinin de aşağıdaki özellikleri var.

1. VLP ve LP bakır yağmalarının başlangıcılığı kesin mesafe tutan bir kristal katı. Kristaller dikkatli olarak bağlantılı ve sıkıştırılmış değildir, ama biraz boş ve düz çarşaf oluşturur. Bu kristalin yapısı metal kristal taneleri arasındaki parçalanmayı engelleyebilir ve dış koşulların etkisinden sebep olan deformasyona karşı relativ büyük bir gücü var. Bu yüzden bakra yağmurunun sıkıcı gücü ve uzunluğu (normal durum, sıcak durum) genel elektrolitik bakra yağmalarından daha iyidir.

2. LP bakır yağmaları sıradan bakır yağmalarından daha düzgün ve daha deliktir. Bakar yağmuru ve substrat arasındaki arayüzde etkilendikten sonra geriye kalan bakar pulu (bakar pulu transfer fenomeni) olmayacak. Bu yüzeysel dirençliğini geliştirir ve PCB'nin karışık katı dirençliği özelliklerini geliştirir ve dielektrik performansının güveniliğini geliştirir.

3. Yüksek sıcaklık stabiliyeti var ve ince bir substrat üzerinde çoklu laminasyon yüzünden bakra tekrarlamayacak.

4. Şekil devrelerini etkilemek zamanı normal elektrolitik bakır folisinden daha az. Yan erosyon fenomenini azaltın. Yemekten sonra beyaz noktalar azaldı. İyi çizgiler üretimi için yeterli.

5. LP bakır yağmuru yüksek zorluk sahiptir, bu da çoklu katmanlık tahtalarının sağlamlığını geliştirir. Ayrıca lazer sürücüğü için daha uygun.

6. LP bakır yağmurunun yüzeyi çoklu katmanın basılı ve oluşturduğundan sonra relativ olarak düz oluşturur, bu da güzel kablo devrelerin üretimi için uygun.

7. LP bakır folisinin kalınlığı üniformadır, sinyal transmisi geçirmesi PCB yapıldığından sonra küçük, özellik impedans iyi kontrol edilir ve hatlar arasında ve katlar arasında ses olmayacak.

Daha düşük profil bakra yağmuru, tüylü boyutlu, dağıtım, kristal yöntem ve dağıtım şeklinde genel elektrolitik bakra yağmurdan çok farklıdır. Daha düşük profil baker yağmur üretimi teknolojisi elektrolit formülü, ilaçlar, elektroplatma koşullarına dayanılır. Öncelikle geleneksel genel elektrolitik baker yağmur üretimi üzerinde, büyük gelişmeler ve teknolojik gelişmelere sahip.