PCB Teknik - Tüm süreç ve anahtar düşüncelerin elektrik temsili PCB tasarımı değiştirme

Tüm süreç ve anahtar düşüncelerin elektrik temsili PCB tasarımı değiştirme

Profesyonel PCB mühendisi olarak, PCB düzenlemesini ve elektrik temsili değiştirmesini gerçekleştirmek için bu önemli sorunlara özel dikkat etmeniz gerekiyor:

Elektrik teslimatı erişiminin ardından işleme: Elektrik teslimatı erişiminin ardından ilk defa filtr kapasiteleri tarafından temizlenmiş ve sonra kullanılacak ekipmanlara teslim ediliyor. Çünkü PCB ayarlama ideal bir yönetici kanal değildir, kesin bir direksiyon ve dağıtım etkisi vardır. Eğer filtr kapasitelerinden önce güç alınırsa, bu, filtr etkisini azaltmak için enerji tasarımının daha büyük bir parçasına sebep olur.

Çizgi tasarım detayları: tasarımda, ince çizgiler yerine en geniş olabilir, keskin kameralar ve sağ açı dönüşünün kullanımından kaçırmalıyız. Yer çizgi için mümkün olduğunca geniş tasarlanmalı ve büyük bölge bakır kullanımına öncelik vermelidir. Bu, temel etkisini önemli olarak geliştirebilir.

Kapacitörler için düzenleme принциpleri: Kapacitörler genellikle filtreleme/ayrılma gereken diğer komponentler için gerekli kapasitet desteği sağlamak için kullanılır. Bu yüzden, düzenleme sırasında, bu kapasitörlerin çalıştıkları komponentlere olabildiği kadar yakın yerleştirilmesini sağlamak için kapasitör başarısızlığına yol açabilecek aşırı uzaklardan kaçırmak için güvenli olmalı.

Güvenlik kuralları ile birlikte PCB dizini tasarladığında özel dikkati a şağıdaki anahtar noktalarına verilmesi gerekiyor:

AC elektrik içeri bölümü için, iki elektrik hatların arasındaki en az güvenli uzay, fuse yerleştirilmeden 6 mm daha az olmasını sağlamalı. Bu iki elektrik hatların ve şasis kabuğunun arasındaki en az güvenli uzağı, ya da şasis tabanlı bölümünün 8 mm'den fazla tutulması gerekiyor.

Füsleme kurumlarından sonra düzenleme tasarımı sıfır kablo ve ateş kablosu arasındaki en azından kısa devreler ve güvenlik tehlikelerini engellemek için dikkatli tasarlamak zorundadır.

En azından 8 mm boyunca yüksek voltaj bölgeleri ve düşük voltaj bölgeleri arasında tutulmalı. Eğer bu mesafe 8 mm'den az ya da 8 mm'e eşit olursa, elektrik izolasyonu ve güvenliğini daha fazla sağlamak için iki bölge arasında 2 mm genişliği olan güvenlik noktası verilir.

Yüksek voltaj alanı, ipek ekranı ile PCB üzerinde çıkarma işareti içeren üçüncül sembolün şeklinde görünümlü yüksek voltaj uyarı işareti ile hazırlanır. Ayrıca yüksek voltaj alanı, 3 mm genişliğinden az bir ekran basılı bir çerçeve ile işaretlenmeli, özel özelliklerini belirtmek için ve güvenliğe dikkat etmek için operatörleri hatırlatmak için.

Yüksek voltaj düzeltme filtr devresinde, pozitif ve negatif pollar arasındaki en az güvenli mesafe, elektrik kırılmasını veya kısa devre problemlerini fazla uzaktan uzaklaştırmak için 2 mm daha az olmalı.

Elektrik tasarımı PCB değiştirme süreci:

Şematik tasarım: ilk olarak tasarım gerekçelerine göre, değiştirme güç tasarımının şematik diagram ını çizmek için profesyonel elektronik tasarım yazılımını kullanın. Bu bütün tasarım sürecinin başlangıç noktası, sonraki adımlar için temel sağlayacak.

Ağ Masası Üretimi: Şematik tasarımı tamamlandıktan sonra, yazılım, şematik doğru olup olmadığını kontrol eden ve birleştirerek uyumlu ağ masasını otomatik olarak oluşturacak. Ağ masası devredeki her komponent arasındaki bağlantı detaylı kaydediyor. Bu, sonraki PCB düzenleme ve düzenleme için önemli bir temel.

Fiziksel sınır ayarlaması: Sonra PCB'nin fiziksel sınırını tasarım yazılımında (Keepout Layer) ayarlamanız gerekiyor, PCB formu faktörü ve sınır sınırlarının boyutunu açıklamak için, sonraki dizim ve düzenlemenin alanı aşmayacağını sağlamak için.

Komponent ve ağ import: PCB tasarım çevresindeki şematik komponentler ve ağ ilişkileri sonraki düzenleme ve düzenleme için hazır.

Komponent Düzeni: Komponent düzeni PCB tasarımında çok kritik bir adım. Düzenlenebilir düzenleme sadece ürün hayatını ve stabilliğini geliştirebilir, ancak elektromagnet uyumluluğunu da arttırabilir. Düzenleme böyle prensiplere uymalı:

Yerleştirme düzeni: ilk defa yerleştirmek için yazılımın kilitleme fonksiyonunu düzeltmek için sabitlenmiş konumunun yapısıyla yakın bağlı olan komponentleri, elektrik çorapları, göstericiler, değiştirmeler, etc. gibi. Sonra özel komponentleri ve büyük komponentleri, sıcaklık üretim komponentleri, dönüştürücüler, bütünleştirilmiş devreleri gibi hatta yerleştirin. Sonunda küçük komponentleri yerleştirin.

Sıcak patlama düşünceleri: Yüksek güç devreleri için, sıcak patlamaya özel dikkat vermelidir. Sıcak üretim komponentleri dağıtılmalıdır, merkezle yerleştirmekten kaçınmalıdır ve elektrolytun önceden yaşlanmasını engellemek için yüksek kapasiteye yakın olmamalıdır.

Wiring: Komponent dizini tamamlandıktan sonra, wiring işi başlar. Silahın sinyalin bütünlüğünü, ağır boyutlarını ve yönünü düşünmesi gerekiyor, elektromagnet araştırması ve diğer faktörler.

Düzeltme ve düzeltme: Düzeltme tamamlandıktan sonra, metin, özel komponentler, düzeltme ve bakır tedavisini ayarlamalısınız. Ateş yerleştirmesi genelde boş bölgeleri, ya yere (GND) ya da elektrik teslimatı (VCC) için (ama kısa devrelerin riskini bilin). Ayrıca, özel ihtiyaçlarıyla sinyal çizgileri için, arazilerini engellemek için iki dünya kabloyla çevrelenmek için kullanılabilir.

Kontrol ve doğrulama: Sonunda, bütün PCB tasarımı dikkatli kontrol edilmeli ve ağ ilişkisinin şematik diagram ile uyumlu olmasını sağlamak için kontrol edilmeli ve yanlış olmaması gerekiyor. Bu tasarım ve düzgün üretimin kalitesini sağlamak için önemli bir adım.

Yukarıdaki adımlardan sonra, değiştirme güç tasarımının PCB tasarımı tamamlandı. Tasarımın doğruluğu ve tamamlanması, onu plate yapıcısına teslim etmeden önce yeniden onaylanmalıdır.

PCB tasarımı ve mekanizma tasarımı arasındaki sinergi sırasında, ikisinin arasındaki harmonik güvenli olmalı:

Yüksek sınır şartlarının cevabına göre, komponentlerin düzeni toplantı sürecindeki herhangi bir araştırmalardan kaçırmak için dikkatli planlanmalıdır. Aynı zamanda, PCB'nin formu tasarımı, pozisyon deliklerinin ve yükselme deliklerinin yeri ve boyutları PCB üretimi ve kurulmasını sağlam sağlamak için yapısal tasarımla yakın uygulanması gerekiyor.

Aygıtların seçiminin yapı ve işleme hatalarını tamamen kabul etmesi gerekiyor. Seçilen aygıtların yapısal komponentlerin işleme doğruluğuna uyum sağlayabileceğini emin etmek için yapı ve işleme hatalarını tamamen kabul etmesi gerekiyor. PCB düzeninde toplantı süreci üretim etkinliğini arttırmak için iyileştirilmeli. Tasarımcılar tahta biçimi tasarımın çok karmaşık olup olmadığını tahmin etmesi gerekiyor, toplantı sürecinde sorunları azaltmak için tasarımın (çeşitli katı ya da çift taraflı bir panele değiştirilen bir tahta) ile basitleştirilebilir.

PCB'nin her tarafı, elin çözümlerini azaltmak ve otomatik üretimi arttırmak için mümkün olduğunca tek toplantı sürecinde tamamlanmalıdır. Mümkün olduğunda, üretim maliyetlerini azaltmak ve üretim etkinliğini artırmak için kartridge komponentleri SMD komponentleri ile değiştirilmeli.

Komponentlerin paketi gerçek şeylerle uyumlu olmalı ve dizayn ihtiyaçlarını yerine getirmek zorundayız. Komponentler aynı şekilde dağıtılmalıdır, özellikle yüksek güç cihazları, PCB yerel ısıtma stresini sağlamak için dağıtılmalıdır, bu da soldaşların güveniliğini etkiler. Yüksek güç aygıtları için, termal tasarımına da özel düşünce vermelidir.

Şartlar izin verirse, benzer komponentler aynı yönde düzenlenmeli ve aynı fonksiyonlu modüller orta yönde düzenlenmeli. Aynı paketin komponentleri, komponent yerleştirmesi, kaldırma ve testi kolaylaştırmak için eşit uzaklarda yerleştirilmeli. Nihayet, ipek ekranı açık okuyabilir, polyarlık ve yöntem açık gösterileriyle ve toplantı tamamlandıktan sonra aygıtlar tarafından saklanmamasını sağlamak için.

Material çeşitliğinin PCB (basılı devre tahtası) versiyonu, genelde kullanılan materyaller değiştirme alanı için:

Yangın geri çekici sınıf materyalleri: PCB materyallerinde 94V-0 ve 94V-2 yangın geri çekici sınıf materyalleri vardır. Bu kategorinin en yüksek yangın geri çekici materyali 94V-0.

Organik materyaller: Bu materyaller genellikle organik maddelerden oluşur, genellikle fenolik resin, cam fibri güçlü epoksi resin (cam fibri tahtası), Polyimide (polyimide) ve BT/Epoxy (bismaleimide triazin/epoksi resin) ve bunlardan oluşur. Bu materyaller iyi elektrik özellikleri ve işlemliği yüzünden PCB üretilmesinde geniş kullanılır.

Organik maddeler: organik maddeler aksine, inorganik maddeler, genellikle aluminium, baker-invar-baker gibi organik maddelerden oluşur (özel bir sandviç yapılmış, yüksek precizit, genişleme uygulamalarının düşük koeficientisi) ve keramik maddelerinden oluşur. Bu maddeler, yüksek frekans, yüksek sıcaklık ve özel çevre uygulamaları gibi özel alanlarda özel bir avantajlar sunuyor.

Aluminium PCB: Aluminium substratları, aluminiyumu temel materyal olarak kullanan özel bir PCB materyal türüdür ve devre katları özel bir süreç ile aluminiyum tabanına sıkı bağlı. Aluminium substratı sadece mükemmel ısı bozulma performansı yok, ama PCB'nin büyüklüğünü ve ağırlığını da etkili olarak azaltır. Bu yüzden enerji malzemelerini ve etkileşimli ısı bozulması gereken diğer elektronik aygıtları değiştirmek için geniş kullanılır.

Material Tanıma İşlemi:

İlk olarak, örnekler ve örnekler üzerinde özel testi yapıyoruz ve örnek Test Raporunu yapıyoruz. Özel aletler gereken bazı şeyler için üretici tarafından verilen test sonuçlarını anlatabiliriz. Kristal yarı yöneticiler, plastik parçalar ve iyi bilinen yabancı markalar için paketleme materyalleri için, individuel denemeler istisna edilebilir, fakat çeşitli maddelerin örnekleri gerçek yerleştirme ve kullanımı için test edilmeli ve sonuçlar son yargılama için önemli bir temel olarak kullanılacak.

Eğer tek bir testin başarısız olduğu veya itiraf gerekçelerine uygun olmadığını öğrenirse, alış departmanı örneğini yeniden teslim etmek ve itiraf etmek isteyecek.

Elektrik tasarımı değiştirme PCB tasarımı kompleks ve delikatli bir süreç, uygun PCB materyalinin seçimi de değiştirme güç tasarımı görmezden gelemez. Sadece tasarım sürecinin, anahtar noktalarının, materyal seçimlerinin ve bilimin diğer aspektlerinin büyük kaliteli, yüksek performanslık değiştirme elektronik ekipmanların stabil bir güvenlik sağlaması için PCB'nin düzenlenmesi için büyük bir şekilde tam bir anlama.