PCB Teknik - Fleksibil devre masası FPC'nin yüzeyi patlaması hakkında

1. FPC platformu

(1) FPC elektroplatıcı önizleme FPC tarafından çıkarılan bakra yönetici yüzeyi, kaplama sürecinden sonra bağlantı veya tinte tarafından kirlenebilir ve yüksek sıcaklık süreçlerinin yüzünden oksidasyon ve bozulma olabilir. Eğer iyi adhesiyonla yoğun bir kaput almak istiyorsanız, yöneticinin yüzeyini temizlemek için yöneticinin yüzeyinde kirlenme ve oksit katını kaldırmalısınız. Ancak bu kirliliklerden bazıları bakra yöneticileri ile birlikte çok güçlü ve zayıf temizleme ajanları ile tamamen silinemez. Bu yüzden onların çoğunu sık sık alkalin abrasif ve fırçalama gücü ile tedavi edilir. Kapayan adhesifler genellikle oksijen resinlerinde kötü alkali dirençliği vardır. Bu bağlantı gücünün azalmasına sebep olacak. Görünmeyecek olsa da, fakat FPC elektro platlama sürecinde kapatma çözümü kapatma katının kenarından girebilir ve kapatma katı ciddi durumlarda parçalanacak. Son çatlama sırasında, çöplük kapatma katının altında girer. Ön tedavi temizleme sürecinin fleksibil basılı devre tahtasının F{C'nin temel özelliklerine önemli bir etkisi olacağını söyleyebilir ve işleme şartlarına tam dikkat vermelidir.

(2) Elektroplatıcı sırasında FPC elektroplatıcının kalıntısı elektroplatıcı metalin depolama hızı elektriksel alan şiddetliğine doğrudan bağlı. Elektrik alan ağırlığı devre modelinin şeklinde ve elektrodan pozisyon ilişkisiyle değişiyor. Genelde, kablo genişliğinden daha ince, terminalin terminal Kesin, elektrodan uzaktan daha yakın, elektrik alanın gücünün daha büyük ve bu kısımdaki koltuğun daha kalın. Uygulamalar üzerinde fleksibil basılı tahtalar ile ilgili bir durum var, aynı devrelerin genişliğin in çok farklı olduğu bir durum, bu da farklı çarpma kalıntısını üretmek kolaylaştırır. Bunun olmasını engellemek için devre çevresinde sıkıcı bir katoda örnek bağlanabilir. Elektroplatma örneğinde dağıtılmış eşsiz akışı süpürün ve bütün parçaların sınıra kadar kıyafetin üniformal kalıntısını sağlayın. Bu yüzden elektrodan yapısında çabalar yapmalıdır. Burada bir kompromis önerildi. Diğer parçalar için yüksek kaplama kalınlığının üniforması gereken parçalar standartları kesin, fakat diğer parçalar için standartlar relativ rahatlandırılmıştır, yani füsyon damlaması için lead-tin platformu ve metal kabı üzerindeki altın platformu. Yüksek ve genel karşı korozyon için kullanılan lead-tin plating için, kalıntının ihtiyaçları relativ rahatlandı.

(3) FPC elektroplatörünün lekeleri ve toprakları Az önce elektroplatılmış platlama katının durumu, özellikle görünüşe göre sorun yoktur, ama yakında sonra bazı yüzeysel lekeleri, toprak, bozulma, etc., özellikle fabrika denetimi farklı bir şey bulamadı, ama kullanıcı alış denetimi yaptığında görüntülerin bir problemi olduğunu buldu. Bu yeterli sürücük tarafından sebep oluyor ve bir süredir sonra yavaş kimyasal reaksiyonun nedeni olan plating katının yüzeyinde kalıcı patlama çözümü var. Özellikle, fleksibil basılı tahtalar yumuşaklıkları yüzünden çok düz değildir. Çeşitli çözümler, bu bölümde renk değiştireceklerde "toplayan" olarak yaklaşır. Bunun olmasını engellemek için sadece tam olarak sürülmesi gerekiyor, ama aynı zamanda tam olarak kurulması gerekiyor. Yüksek sıcaklık sıcaklık yaşlandırma sınaması kullanılabilir, saçmalığın yeterli olup olmadığını doğrulamak için.

Döngü tahtası PCB

2. FPC elektrosuz plating

Elektroplatılacak çizgi yöneticisi izolatıldığında ve elektroda olarak kullanılamadığında, elektrosuz plating sadece gerçekleştirilebilir. Genelde elektrosuz plating içinde kullanılan plating çözümün güçlü bir kimyasal etkisi var ve elektrosuz altın plating süreci tipik bir örnektir. Elektronsuz altın patlaması çözümü çok yüksek pH ile alkalin suyun çözümüdür. Bu tür elektroplatma sürecini kullandığında kapatıcı katmanın altındaki çözümü kapatmak kolay olur. Özellikle eğer kapatıcı film laminiz sürecinin kalitesi yönetimi sıkı değilse ve bağlama gücü düşük olursa, bu sorun olabilir.

Taşıma çözümünün özellikleri yüzünden, taşıma reaksiyonunun elektriksiz patlaması kapatma katının altında girdiği fenomene daha yakındır. Bu süreç ile elektro platlama için ideal platlama şartları almak zor.

4 katı yumuşak ve sert birleşmiş devre tahtası 2

3. FPC sıcak hava seviyesi

Sıcak hava yükselmesi ilk olarak sağlam basılı tahta PCB örtüsü için geliştirilmiş bir teknolojiydi. Çünkü bu teknoloji basit olduğu için de fleksible basılı tahta FPC'e uygulandı. Sıcak hava yükselmesi, tahtayı doğrudan ve vertikal bir şekilde erimiş lead-tin banyosuna yerleştirmek ve sıcak havayla a şırı soldağı patlamak. Bu durum fleksibil basılı tahta FPC için çok zor. Eğer fleksibil basılı tahta FPC hiçbir ölçü olmadan soldada atılamazsa, fleksibil basılı tahta FPC titanium çeliğinden yapılmış ekran arasında çarpılması gerekiyor. Sonra erimiş soldada, elbette, fleksibil basılı tahta FPC'nin yüzeyini temizlemeli ve önceden fluks ile kaplanması gerekiyor.

Sıcak hava yükselmesi sürecinin zor koşulları yüzünden, soldaşın kapak katının sonundan kapak katının altına çıkması kolay, özellikle kapak katının bağlama gücü ve bakır yağmur yüzeyinin düşük olduğu zaman, bu fenomen sık sık olabilir. Poliimit filmi, sıcak hava yükselmesi süreci kullanıldığında suyu süpürmek kolay olduğundan dolayı, süpürülen süpürülmesi hızlı ısı boşaltması yüzünden kapak katmanın fırtınalarına neden oluşturur. Bu yüzden FPC sıcak hava düzeyi süreci FPC sıcak hava düzeyi yönetmesinden önce suyu ve ısınmasız kanıtlanması gerekiyor.