PCB Teknik - PCBA işleme ve üretim sürecini nasıl kontrol edeceğiz

PCBA çalışma ve materyal işleme süreci, PCB devre tahtası üretimi, komponent alıştırma ve denetim, patch işleme, eklenti işleme, program ateşleme, testi ve yaşlandırma gibi bir süreç süreç içeriyor. Türetim ve üretim zinciri relativiyle uzun ve her bağlantısı Defects'in büyük sayıları PCBA tahtalarının yansıtılmasını ve ciddi sonuçlarını sağlayacaktır. Bu yüzden PCBA üretim sürecini kontrol etmek özellikle önemli. Bu makale aşağıdaki bölgelerden analiz üzerine odaklanıyor.

1. PCB devre tahtası üretimi

PCBA emri aldıktan sonra özellikle üretim öncesi toplantısı yapmak önemlidir. Özellikle PCB Gerber dosyasının sürecini analiz etmek ve üretilebilirlik raporunu (DFM) müşteriye teslim etmek. Zavallı tasarım yüzünden sebep olan kalite sorunları, bir sürü yeniden çalışma ve tamir işi sonucunda. Üretim istisna değil,

İki kez düşünmelisiniz ve zamanın önünde iyi bir iş yapmalısınız. Örneğin, PCB dosyalarını analiz ederken, bazı küçük ve hatalı maddeler için yapısal düzeninde daha yüksek maddelerden kaçırmak için emin olun, böylece çözümleyici demir düzeni tamir sırasında çalışmak kolay olur; PCB delik boşluğu ve kurulun taşıma kapasitesi arasındaki ilişkisi, s ıkıştırma veya kırılma sebebi olmaz; Yüksek frekans sinyal araştırması ve impedans gibi anahtar faktörleri düşünüyor mu?

2. Komponent alışveriş ve inspeksyon

Komponentlerin alınması kanalların ciddi kontrolü gerekiyor, büyük ticaret ve orijinal fabrikalardan alınması gerekiyor ve %100 ikinci el materyallerinden ve sahte materyallerinden kaçınması gerekiyor. Ayrıca, gelen materyaller için özel bir inspeksyon postası oluşturuldu ve bu eşyalar, komponentlerin hatalardan özgür olmasını sağlamak için kesinlikle kontrol edilir.

PCB: Soldering yakıt sıcaklığı test, uçan ipucu yok, viallar bloklandırılmış ya da sızdırılması mürekkep, tahta yüzeyi çökmüş olup olmadığı gibi.

IC: ipek ekranın BOM ile tamamen uyumlu olup olmadığını kontrol edin ve sürekli sıcaklık ve aşağılık altında tutun.

Diğer ortak materyaller: ipek ekranını kontrol edin, görünüşe, güç ölçüsüne benzer.

Denetim öğeleri örnek alma yöntemine göre gerçekleştirilir, ve oran genelde 1-3%

3. SMT işleme

Solder yapıştırma ve refazlı fırın sıcaklığı kontrolü anahtar noktalardır ve iyi kalite ve süreç taleplerinin lazer stencillerini kullanmak çok önemlidir. PCB'nin ihtiyaçlarına göre, bazı çelik gözlüğü delikleri genişletilmeli veya azaltmalı, ya da U şeklindeki delikleri süreç ihtiyaçlarına göre çelik gözlüğü oluşturmak için kullanılır. Ateş sıcaklığı ve hızlı çözümlerinin kontrolü çözümleyici pasta içeri ve güveniliğini çözmek için çok önemlidir. Normal SOP operasyonu rehberlerine göre kontrol edilebilir. Ayrıca, AOI testi insan faktörlerin yüzünden gelen defekleri azaltmak için ciddi bir şekilde uygulanması gerekiyor.

4. Eklenti işleme

Eklenti sürecinde dalga çözümlenmesi için mold tasarımı anahtar noktasıdır. Tavşaktan sonra iyi ürünlerin mühendisliğinin mühendislerin pratik ve deneyimi toplamaya devam etmesi gereken bir süreçtir.

5. Program ateş ediyor.

Önceki DFM raporunda, müşterilerin PCB üzerinde bazı test noktaları (Test Points) ayarlamasını önerilebilir, amacı PCB ve PCBA devrelerinin tüm komponentleri çözdükten sonra test etmek. Eğer koşullarınız varsa, müşterilerin bir program ı sağlamasını isteyebilirsiniz ve programı yakıcı ile (ST-LINK, J-LINK, etc.), ve tüm PCBA'nin fonksiyonel integritesini doğrulamak için farklı dokunma eylemlerinin etkilerini daha mantıklı teste edebilirsiniz.

6. PCBA masa testi

PCBA test ihtiyaçlarıyla emirler için, ana test içerisinde müşterisinin test plan ına göre ICT (Dönüş Test), FCT (Funksiyonel Test), Test (yaşlanma test), s ıcaklık ve yorumluluk test, düşük test, vb. Ve rapor verilerini toplayın.

PCBA üretim sürecinin kontrol bilgisi bundan daha fazlasıdır. Yukarıdaki küçük noktaların her biri uzun uzayda genişletilebilir ve detaylarıyla a çılabilir. Bu makale sadece bir PCBA tahtası tarafından deneyimli anahtar kontrol noktalarına bakıyor, çalışanlara yardım etmeyi umuyordu.