PCB Teknik - PCB'deki FPC koruma filmi ve sarı ışık

PCB litografi sürecinin çevreli ışık kaynağı, genel fotoğraf karanlığının kırmızı ışığı yerine sarı ışığıdır. Bu süreç sık sık sık "sarı ışık" süreç olarak adlandırılır.

Sarı ışık süreci PR kaplaması, görüntüleme, geliştirme ve etkilenme için gerekli devre örneğine bölünebilir.

FPC sarı ışık süreci

Yabancı madde bakra yüzeyinde kalmayı ve fakir PCB devrelerini sağlamayı engellemek.

Bakar yüzeyinin sarsıntısını arttırması bakar yüzeyinin ve fotosensitiv filmin birleşmesine neden oluyor.

Reaksiyon mekanizması:

Mikro etkin banyo içeceği: AD485 (Na2S2O8 + stabilizer), H2SO4

Na2S2O8+Cu=Na2SO4+CuSO4

CuO+H2SO4=CuSO4+H20

Kontrol konsantrasyonu:

AD485: 50-80g/L Cu2+: 10g/L fotosensitive film lamination

Devre oluşturulması için hazırlanmak için fotosensitiv bir film yap. Fotosensitif film composition: fotosensitive film process:

Sıcak baskı ve dönüştürme etkisi: Fotosensif filmi ve baskı sıcaklık ve baskı ile tamamen bastırılır ve baskı sıcaklığı 100-110°C. Basınç 0.3Mp.

Vakuum odasının fonksiyonu: fotosentensif filminde yabancı madde ve balonların oluşturmasını engellemek. Vakuum derecesi 95-105.

Yüksek precizit exposure (exposure)

UV ışığı fotosensitiv film üzerinde yayılıyor. Çeviri belirtilen cam maskesinden kurmak için devre oluşturuyor.

İşlemin akışı:

Görüntüle

GLASS MASK'nin a çıklanmış versiyonu büyük bir tahta ve küçük bir tahta bölüştürüler ve uyumlu açıklama makineleri de farklıdır.

Geliştirme zamanı kontrol ederek, geliştirme zayıf bir alkali geliştirici ile başarılabilir.

mekanizma:

Geliştirici içindeki (pozitif) fotoristin açık parçasını hızlı çözün ve beklenmedik parçasını yavaşça çözün

Kıpırdama (negatif fotoresist sadece tersidir, açıklanmış kısmı geliştiricide yavaşça boşar ve beklenmedik kısmı hızlı boşar). Genelde kullanılan geliştirici sodyum karbonat 6.5-7.0g/L

Etching

Etkileme çözümüyle bakır çözün (ferik hlorīd, bakar hlorīd, etc.)

Etkinlik faktörü:

Etkileme sürecinde etkileme çözümü sol ve sağ yönlerde etkileme etkileme etkileme etkilemesi değil, aynı zamanda aşağı ve taraf etkilemesi imkansız. Yan etkileme genişliğinin etkileme derinliğinin oranı etkileme faktörü denir. Şu anda endüstriyede yandan erosyonu tamamen yok etmek imkansız ve sadece onu küçültürebiliriz. Genelde basınç, hızlık, sıcaklık ve diğer parametreler taraf erosyonun miktarını değiştirmek için basınç, sıcaklık ve diğer parametreleri değiştirerek.

Tailun FPC koruma filmi tanıtımı

Yüksek sıcaklık taşıyan film:

Panel'a uygulanan, PCB tek taraflı tahta bakra yüzeyinde kuruyu film ile yapılır ve aynı anda bir taşıyıcı film PI yüzeyinde yapılır.

Tekrar film:

Tekrarlamak için küçük yardımcı materyaller genellikle küçük bölge yardımcı materyaller içerisinde kap filmi, güçlendirme, korumak filmi veya yeniden basınç duyarlı diğer yardımcı materyaller içerisinde. İşlemin etkileşimliliğini ve ürün yiyeceğini etkileyici olarak geliştirir.

Ölüm taşıyan film:

FPC'nin şeklini yumruklamadan önce, ilk defa zayıf adhesiyonla kaplanmış PET filmine bağlanmış, sonra yarı kesilmiş şekilde işleme (yatılmış yumruklama) bıçakla ölüm yapılmış, ve kullanıcının boşaltılmasıyla bırakılmış, ve kullanıcı FPC'yi a şağı yerleştirebilir ve birleşebilir, ilk defa birleşebilirsiniz ve sonra toplantı tamamlandıktan sonra PET filminden çıkarılır.

Gemi korumalı film:

FPC'nin hasar edilmesini engellemesini sağlayan yüzeysel koruma maddeleri, PET'i temel maddeler olarak kullanarak, farklı viskozitet ihtiyaçlarına uygulamak, ürün serileri yüzeysel koruma maddeleri kullanarak belirli sabitlendirilmiş. PCB çift katı paketleme filmini ayrı edin, masadaki yapışkan tarafı düzeltin, ürünleri yapışkan PET çift katı paketleme filminde düzenleyin, yayınlama filmini tamamen yapıştırdıktan sonra yapıştırın ve eliyle düzeltin. Tüp yaptıktan sonra, üst ve a şağı katlarda FR2 bölümlerini düzeltmek için yerleştirin. Büyük bir plastik çantasına paketleyin, mühürleyiciyle mühürleyin, kaliteli etiketlerle yapın ve depoya paketleyin.