Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
PCB'nin üstünden aşağıya delik bağlantılarını eklersek ne olur?
Bir delik bağlantıs ını ekleyeceğiz durumu analiz edelim. PCB delik boyutu delikten yaklaşık 12 mil (0, 012 inç). Bir delikten geçerken, 0,014 inç diametri deliğini sürükleyin ve sonra bakıcıyla tabak edin. Bu da deliğin içinde bir mil (0,001 inç) kalın bakar duvarını arttırabilir. Devre tahtası da Enig plating sürecini kullanır. Bu yaklaşık 200 mikro santim nickel ve yaklaşık 5 mikro santim altın toprağının dışındaki yüzeyine ekliyor.
Bu maddeleri hesaplamalarımızda görmezden geçirdik ve sadece aracılığın termal direnişini belirlemek için bakar kullandık.
2. tipi bir cilindrik tüpünün termal direnişini hesaplamak için bir formül.
Cylindrical Tube'in Thermal Resistance hesaplaması
Formül 2: Bir cilindrik tüpünün termal direnişini hesaplayın
Değişen L, silindrik tüpünün uzunluğu, K, termal sürecidir, R1 büyük yarışma ve R0 küçük yarışma.
Bu formülü kullanarak 12 mil (diameter) deliğine göre r0 = 6 (0,006 santim), r1 = 7 (0,007 santim) ve k = 9 (bakır plating).
Kulak deliğinin 12 yüzeyi boyutları ve 5:12 kulak deliğinin yüzeyi boyutlu L'nin uzunluğu deliğindir (toprak baker katından bakar katının dibinde kadar). Dört tahtasındaki çözümleme güç modülü dirençli bir katı yok, fakat diğer bölgeler için PCB tasarım mühendislerinin her delikten üstüne dirençli bir katı yerleştirmesi gerekebilir, yoksa delikten üstündeki bölge boş olacak. Yolun sadece dış bakra katına bağlı olduğundan beri uzunluğu 63,4 mil (0,0634 inç).
Toplam uzunluğu aracılığıyla toplam istikrarı, 3. denklemde gösterilen 167°c/w.
Döşeğin sıcaklık direnişini hesaplayın (12 mil)
Formül 3: Aracılığın sıcak direnişini hesapla (12 mil)
Her tarafından delikten karşılaştığı her devre masasına bağlı kalma direnişi.
Dönüş tahtası katlarını bağlayan delik bölümünün sıcaklık dirençliği
Dönüş tahtası katmanına bağlanmış delikten sıcak dirençliği ve daha yüksek güç yoğunluğu küçük bir PCB tahtası alanında ulaşabilir.
Daha yüksek güç yoğunluğu daha küçük bir PCB tahtası alanında ulaşılabilir. Bu değerler sadece deliğin kendi tarafından sıcak dirençlidir ve devre tahtasının her parçası çevre maddelere yatay olarak bağlanıldığını düşünmüyor. Eğer her devre tahtasının termal direnişini analiz edersek ve onları deliklerden karşılaştırırsak, deliklerden termal direnişinin her katmanın termal direnişinden daha yüksek görünüyor. Ama lütfen bir delikten 1/5000 devre bölgesinde 1/2 santim devre alır. Eğer, 0,25 santim x 0,25 santim gibi küçük bir devre tahtası alanı olmaya karar verirsek (ön devre tahtası alanının 1/16 olduğunu gösterirsek), 4 figüründeki her termal dirençliği 16 kere artırır. Örneğin, T4 ve 33.4 yoğun kulak kalın FR4 katları 5.21875°c/w'den 83.5°c/w'e yükseldi. 0.25 santim x 0.25 santim bölgesine sadece bir delikten oluşturmak 33.4 kulak FR4 katından yaklaşık yarısına (83.5°c/w ve 90.91°c/w) sıcaklık dirençliğini düşürebilir. Eğer bölgede 16 delik yenilenerseniz, ne olacak? Döşeklerle karşılaştırıldığında, tüm paralel delikler arasındaki etkileşimli sıcaklık dirençliği 16 kere azaldırılacak. Şekil 7, her 0.25 santim x 0.25 santim devre masasına 16 delikten karşılaştırır. 0.25 santim x 0.25 santim devre tahtasının 33.4 kalın FR4 katının sıcak dirençliği 83.5°C/w.
16 paralel viallerin ekvivalent termal direksiyonu 5,6821Âc/w.
Bu 16 delikten, 0.25 santim x 0.25 santim devre tahtasının bölgesinden 1/25'den az meşgul, fakat üstden aşağı seviyeye sıcak dirençlik bağlantısını azaltır.
Sıcak direnişinin karşılaştırılması
Sıcaklık direnişinin karşılaştırması için, lütfen unutmayın ki sıcaklık delikten aşağıya çıkıp başka bir katına ulaştığında, özellikle başka bir bakar katına ulaştığında, materyal katına yatay olarak yayılacak. Daha fazla vial eklemek sonunda etkisini azaltır, çünkü bir aradan yakın materyallere doğrudan yayılan ısı nihayet diğer taraftan (diğer taraftan) sıcaklığa ulaşacak. Ada 8240meval4z değerlendirme tahtasının boyutu 3 inç x 4 inç. Dönüş tahtasının üst ve aşağı katlarında 2 ounce bakra vardır. İçinde iki katın her biri 2 ounce bakra vardır.
Küçük bir PCB tahta alanında daha yüksek güç yoğunluğunu elde et. Bu bakra katlarını çalıştırmak için devre tahtası 917'de 12 kulak diametri olan delikler var. Bütün delikler sıcaklığı güç modulundan bakra katına yaymak için yardım eder.
