PCB Teknik - PCB komponentlerini nasıl seçmeli

En iyi PCB tasarım metodu: Komponent tabanlı paketi seçtiğinde düşünecek altı şey. Bu makaledeki bütün örnekler Multisim tasarım ortamını kullanarak geliştirildi ama aynı düşünceler hala farklı EDA araçlarıyla uygulanıyor.

1. Komponent paketlemesinin seçimini düşünün

Bütün şematik çizim sahnesinde, düzenleme sahasında yapılması gereken komponent paketleme ve toprak örneklerinin kararlarını düşünmelisiniz. Komponent paketlerine dayanan komponentleri seçtiğinde düşünecek bazı öneriler aşağıda verilir.

Unutmayın, paket komponentin elektrik patlama bağlantıları ve mekanik boyutları (X, Y ve Z), yani PCB ile bağlanan komponent vücudun formu ve pinleri içeriyor. Komponentleri seçirken, son PCB'nin üst ve alt katlarında bulunan yükselme veya paketleme sınırlarını düşünmelisiniz. Bazı komponentler (polar kapasiteler gibi) yüksek baş oda sınırları olabilir. Bu komponent seçim sürecinde düşünmeli olabilir. Tasarımın başlangıcında, ilk defa bir devre tahtası çerçevesi şeklini çizebilirsiniz ve sonra kullanacağınız büyük veya pozisyon kritik komponentlerini (bağlantılar gibi) yerleştirebilirsiniz. Bu şekilde devre tahtasının sanal perspektif görüntüsü (sürüşmeden) intuitiv ve hızlı görülebilir ve devre tahtasının ve komponentlerin relativ pozisyonu ve yüksekliğini relativ doğru verilebilir. Bu, PCB toplandıktan sonra komponentlerin dışarıdaki paketlerin (plastik ürünler, chassis, chassis, etc.) üzerinde doğru yerleştirilmesini sağlayacaktır. Araç menüsinden 3D önizleme modunu tüm devre masasını taramak için çağırın.

Yer örnekleri PCB'deki çözülmüş aygıtların şeklinde ya da gerçek topraklarını gösteriyor. PCB'deki bakra örnekleri de bazı temel biçim bilgileri içeriyor. Yer modelinin boyutları doğru olmalı, bağlantı komponentlerin doğru çözümü ve doğru mekanik ve sıcak integritesini sağlamak için. PCB düzenini tasarladığında devre tahtasının nasıl üretileceğini düşünmek gerekiyor, ya da kollu çözüleceğini düşünmek gerekiyor. Reflow soldering (flux kontrol edilen yüksek sıcaklık ateşinde eriliyor) geniş bir yüzey bağlama aygıtlarının (SMD) geniş bir menzili idare edebilir. Dalga çözümleme genellikle devre tahtasının tersi tarafını delik aygıtlarından tamir etmek için kullanılır, ama PCB arkasında yerleştirilen bazı yüzeysel dağ komponentlerini de halledebilir. Genelde, bu teknolojiyi kullandığında, alt yüzeyi dağıtma aygıtları özel bir yönde ayarlanmalıdır ve bu çözümleme yöntemine uyum sağlamak için, patlar değiştirilmesi gerekebilir.

Komponentlerin seçimi tasarım sürecinde değiştirilebilir. Dizin sürecinde ilk başlarında yüzey dağıtma teknolojisi (SMT) kullanılması gereken hangi aygıtlar delikleri (PTH) tarafından kullanılması gerektiğini belirlemek PCB düzenlemesine ve bütün planlamaya yardım edecek. Yapılacak faktörler, aygıt maliyeti, ulaşılabilir, aygıt alanı yoğunluğu, elektrik tüketimi ve bunlardan daha ucuz. Küçük ve orta ölçekli prototipler projelerine göre, hata kontrol ve arızasızlandırma sırasında daha iyi yüzey bağlama aygıtlarını veya delik aracılığını seçmek daha iyi. Bu, sadece el çözümü kolaylaştırmak için değil, aynı zamanda da hata kontrol ve arızasızlandırma sırasında patlar ve sinyallerin daha iyi bağlantısını

Eğer veritabanında hazır yapılmış paket yoksa, genelde araç içinde özel bir paket oluşturulacak.

2. İyi bir yerleştirme yöntemini kullan

Tasarımın yeterli kapasiteleri ve yeryüzü uçakları olduğundan emin olun. Tümleşik devre kullandığında, güç terminal yakınlarında uygun bir a çıklama kapasitesini yere kullanmayı sağlayın (tercih ederse yeryüzü uçağı). Kapacitörün uygun kapasitesi özel uygulama, kapasitör teknolojisine ve çalışma frekansına bağlı. Baypass kapasitörü güç ve toprak pinleri arasında yerleştirildiğinde ve doğru IC pin'e yakın yerleştirildiğinde, devrelerin elektromagnet uyumluluğu ve duyarlığı optimize edilebilir.

3. Sanal komponent paketlerini ayır

Sanal komponentleri kontrol etmek için bir materyal hesabını (BOM) yaz. Sanal komponentler bağlı paketleme yok ve düzenleme sahnesine taşınmayacak. Bir materyal hesabı oluştur, sonra tasarımdaki tüm sanal komponentleri görün. Tek öğeler güç ve yer sinyalleri olmalı, çünkü onlar sadece şematik çevresinde işlenmiş ve düzenleme tasarımına gönderilmeyecek sanal komponentler olarak kabul edilir. Simülasyon amaçlarında kullanılmazsa, sanal parçada gösterilen komponentler kapsul komponentlerle değiştirilmeli.

4. Material verilerinin tamamlandığından emin olun.

Material raporunda yeterli veri olup olmadığını kontrol edin. Material raporu oluşturduğundan sonra, tüm komponent girişinde tamamlanmamış aygıtı, teminatçı veya üretici bilgilerini dikkatli kontrol etmek ve tamamlamak gerekir.

5. Komponent etiketine göre sırala

Material faturasının düzenlemesini ve görünümü kolaylaştırmak için, komponent numaralarının ardından sayıldığından emin olun.

6. Kısaca kapı devrelerini kontrol et

Genellikle konuşurken, PCB üreticilerinin tasarımı üzerinde tüm kısıtlı kapı giriş girişimlerinin sağlamak için sinyal bağlantıları olmalı. Bütün kırmızı veya kayıp kapı devrelerini kontrol ettiğinizden emin olun ve tüm kablosuz girdi terminalleri tamamen bağlantılı. Bazı durumlarda, girdi terminali durdurulsa tüm sistem doğru çalışamaz. Sürekli tasarımda kullanılan iki operasyon amp'ü alın. Eğer sadece ikili operasyon ve IC komponentlerinde bir operasyon amposu kullanılırsa, diğer operasyon amp'yi ya kullanmayı ya da kullanmadığı operasyon amp'nin girişini yerleştirmeyi ve uygun bir birliği kazanması (ya da başka kazanlığı) tüm komponentin normalde çalışabileceğini sağlamak için tekrar a ğı kullanılır.

Bazı durumlarda, yüzücü pinler ile IC belirlenme menzilinde doğru çalışmıyor olabilir. Genelde sadece aynı cihazdaki IC cihazı ya da diğer kapıları doğuşturulmuş durumda çalışmıyorlar, girdi ya da çıkış komponent elektrik treninde ya da yakın olduğunda, IC çalıştığı zaman indeks şartlarını uygulayabilir. Simülasyon genellikle bu durumu yakalayamaz, çünkü simulasyon modeli genellikle IC'nin çoklu parçalarını yüzücü bağlantı etkisini modellemek için birlikte bağlamıyor.