PCB Teknik - PCB tasarlama prensipleri ve karşılaşma ölçüleri

Yazılı devre tahtası (PCB) elektronik ürünlerde devre komponentlerinin ve aygıtların desteğidir. Dört elementleri ve aygıtlar arasında elektrik bağlantılar sağlar. Elektrik teknolojisinin hızlı gelişmesi ile PGB'nin yoğunluğu yükseliyor. PCB tasarımın kalitesi karşılaşma yeteneğine büyük bir etkisi var. Bu yüzden PCB tasarımında. PCB tasarımının genel prensipleri uymalı ve karıştırma tasarımının ihtiyaçları uymalı.

PCB tasarımının genel prensipleri

Elektronik devrelerin en iyi performansını almak için, komponentlerin düzeni ve kabloların düzeni çok önemlidir. PCB'yi iyi kalite ve düşük maliyetle tasarlamak için. Bu genel prensipler takip edilmeli:

1. PCB düzeni

İlk olarak, PCB boyutunu düşünün. PCB büyüklüğü çok büyük olduğunda, yazılmış çizgiler uzun sürecek, impedans arttıracak, gürültü gücü düşürecek ve maliyeti arttıracak. PCB büyüklüğü çok küçük olursa sıcaklık dağıtımı iyi olmaz ve yakın çizgiler kolayca rahatsız edilecek. PCB boyutunu belirledikten sonra. Sonra özel komponentlerin yerini belirleyin. Sonunda devreğin fonksiyonel birimlerine göre devreğin tüm komponentleri kapatılır.

Özel komponentlerin yerini belirlerken, aşağıdaki prensipler uygulamalı:

(1) Yüksek frekans komponentleri arasındaki düzenlemeyi mümkün olduğunca kısaltın, dağıtım parametrelerini ve karşılaşık elektromagnet arayüzünü azaltmayı deneyin. Müdahale edilebilir komponentler birbirine çok yakın olmamalı ve girdi ve çıkış komponentleri mümkün olduğunca çok uzak tutmalı.

(2) Bazı komponentler veya kablolar arasında yüksek potansiyel bir fark olabilir ve onların arasındaki uzağı boşaltma nedeniyle olay kısa devrelerden kaçınmak için arttırılmalı. Yüksek voltajlı komponentler hata ayıklama sırasında ellerle kolayca ulaşabilmeyen yerlerde mümkün olduğunca ayarlanmalıdır.

(3) 15 g'den fazla ağırlı komponentler bileklerle ayarlanmış ve sonra karıştırılmalı. Büyük, a ğır ve birçok ısı oluşturan komponentler, basılı devre tahtasında yüklememeli ama bütün makinenin aşağı tabağına yüklenmeli ve sıcaklık bozulma sorunu düşünmeli. Sıcak komponentlerden uzak olmalı.

(4) Bütün makinenin yapısal ihtiyaçlarını düşünmeli gibi yetenekli komponentlerin, ayarlanabilir induktans kollarının, değişkenli kapasiteler, mikro değişiklikler ve benzer düzenlemesi. Eğer makine içerisinde ayarlanırsa, ayarlama için uygun olduğu yerde basılı devre tahtasına yerleştirilmeli; Eğer makinenin dışında ayarlanmış olursa, pozisyonu şasis panelindeki ayarlama düğümün pozisyonuna uyuşmalı.

(5) Basılmış tahtın yerleştirme deliğinin ve sabitlenmiş bileklerin meşgul olduğu yer rezerve edilmeli.

Devre'in çalışma birimi'ne göre. Tüm devreğin komponentlerini belirttiğinde, bu prensipler uygulanmalıdır:

(1) Her fonksiyonel devre biriminin pozisyonunu devre akışına göre ayarlayın, böylece dizim sinyal devre için uygun ve sinyal mümkün olduğunca aynı yönde tutulur.

(2) Her fonksiyonel devreyi merkez olarak alın ve etrafında oturun. Komponentler, düzgün ve düzgün PCB üzerinde düzenlenmeli. Komponentler arasındaki iletişimleri ve bağlantıları azaltın ve küçültün.

(3) Devreler yüksek frekanslarda çalışmak için komponentler arasındaki dağıtılmış parametreler düşünmeli. Genelde devre mümkün olduğunca paralel olarak ayarlanmalıdır. Bu şekilde, sadece güzel değil. Ve yerleştirilmesi kolay. Toplu üretim kolay.

(4) Devre tahtasının kenarında bulunan komponentler genellikle devre tahtasının kenarından 2 mm uzakta değildir. Dört tahtasının en iyi şekli dikdörtgenlidir. Aspect oranı 3:2 ile 4:3. Dört tahtasının büyüklüğü 200x150mm'den büyük olduğunda. Devre kurulunun mekanik gücü düşünmeli.

2. Dönüş

Düzenleme prensipi böyle:

(1) Girdi ve çıkış terminalleri için kullanılan kablolar yakın ve paralel olmayı denemeliyiz. Tekrar bağlantısından kaçınmak için kablolar arasında yer kabloları eklemek en iyisi.

(2) Bastırılmış kabloların en az genişliğine göre kablolar ve izolatör altının arasındaki bağlantı gücü ile onların arasından akışan şu anda değeri tarafından belirlenmiştir. Bakar folisinin kalıntısı 0,05mm ve genişliği 1 ~15 mm olduğunda. 2A akışı ile sıcaklık 3°C'den yüksek olmayacak. 1,5 mm boyunca kablo genişliği gerekçelerine uyabilir. Tümleşik devreler için, özellikle dijital devreler için, genellikle 0.02~0.3mm genişliği bir kablo seçildir. Elbette, mümkün olduğunca, mümkün olduğunca geniş bir çizgi kullanın. Özellikle güç kablosu ve yer kablosu. Biletlerin en kötü durumda insulasyon dirençliği ve kablolar arasındaki kırılma voltajı tarafından belirlenmiş. İşlemin izin verdiği sürece, özellikle dijital devreler için uzay 5-8 mm kadar küçük olabilir.

(3) Bastırılmış yöneticilerin bandları genelde arc şeklinde, doğru açı ya da dahil açı yüksek frekans devresinde elektrik performansını etkileyecek. Ayrıca, büyük bölge bakır yağmalarını kullanmayı engellemeye çalışın. Uzun zamandır ısındığında, bakır yağmur teşebbüsüne yakın ve düşmüş. Büyük bir alan bakar yağmuru kullanılması gerektiğinde, a ğ şeklini kullanmak en iyisi. Bu, bakra yağmuru ve substratu arasındaki soyunun ısınmasıyla üretilen volanlı gazı yok etmeye yardım ediyor.

3. Pad

Kutuğun merkezi deliği cihazın önlüğünden biraz daha büyükdür. Eğer patlama çok büyükse, yanlış bir çözücü oluşturmak kolay. Padanın d ış diametri D genelde (d+1.2) mm'den az değildir, d'nin lider diametri. Yüksek yoğunlukta dijital devreler için, pad'in en az diametri (d+1.0) mm olabilir.

PCB ve devre karşılaşma ölçüleri

Bastırılmış devre tahtasının anti-jamming tasarımı özel devre ile yakın bir ilişkisi var. Burada sadece birkaç sıradan PCB karşılaşma tasarımı a çıklanıyor.

1. Güç kablo tasarımı

Bastırılmış devre tahtasının ağırlığına göre, döngü direksiyonunu azaltmak için güç hatının genişliğini arttırmaya çalışın. Aynı zamanda, güç hatının ve toprak hatının yönünü veri göndermesinin yöntemiyle uyumlu oluşturun, bu da gürültü gücünü artırmaya yardım ediyor.

2. Yer kablo tasarımı

Yer kablo tasarımının prensipleri:

(1) Dijital toprak analog topraktan ayrılır. Eğer devre masasında logik devreler ve çizgi devreler varsa, mümkün olduğunca ayrılmalılar. Düşük frekans devresinin toprakları mümkün olduğunca, tek noktada paralel olarak yerleştirilmeli. Gerçek dönüşüm zor olduğunda, kısmı seride bağlanabilir ve sonra paralel olarak yerleştirilebilir. Yüksek frekans devresi seride birkaç noktada yerleştirilmeli, yeryüzü kablosu kısa ve kiralı olmalı, ve grid-like büyük bölge toprak buğulu mümkün olduğunca yüksek frekans komponenti etrafında kullanılmalı.

(2) Yerleştirme kablosu mümkün olduğunca kadar kalın olmalı. Yer kablosu çok sıkı bir çizgi kullanırsa, yeryüzü potansiyel değişiklikleri, karşı sesli performansını azaltır. Bu yüzden, toprak kablosu kalıntılı olmalı ki, basılı tahtada üç kez daha mümkün bir akışı geçebilir. Mümkün olursa, yerleştirme kablosu 2~3 mm veya daha fazla olmalı.

(3) Yerleştirme kablosu kapalı bir döngü oluşturuyor. Yazılı tahtalar için sadece dijital devrelerden oluşturulmuş, yerleştirme devrelerinin çoğu ses direniyetini geliştirmek için çemberlerde ayarlanır.

3. Kapacitör yapılandırması

PCB tasarımı için PCB üreticilerinin geleneksel praktiklerinden biri, basılı devre masasındaki her anahtar parçasında uygun çözümleme kapasitelerini yapılandırmak.

Çıkarma kapasitelerinin genel yapılandırma prensipleri:

(1) Elektrik girişinin üzerinde 10 ~ 100uf elektrolik kapasitesini bağlayın. Eğer mümkün olursa, 100uF ya da daha fazla bağlanmak daha iyi.

(2) Principle, her integral devre çipi 0,01pF keramik kapasitörü ile hazırlanmalı. Eğer basılı tahtın boşluğu yeterli değilse, her 4~8 çip için 1-10pF kapasitörü ayarlayabilir.

(3) Ses gücü ve büyük güç değişiklikleri kapatırken, RAM ve ROM depolama aygıtları gibi, güç satırı ve toprak satırı arasında direkt bağlantılı bir kapasitör için.

(4) Kapacitör liderleri çok uzun olmamalı, özellikle de yüksek frekans geçiş kapasiteleri için.

Ayrıca, bu iki nokta belirlenmeli:

(1) Bastırılmış tahtada bağlantılar, relaylar, düğmeler ve diğer komponentler varken. Hepsini çalıştığında