PCB Teknik - PCB tarafından sesi ve EMI azaltma deneyimi

Yazılı devre tahtası olarak bilinen PCB elektronik komponentler arasındaki devre bağlantısını ve fonksiyonu gerçekleştirmesini fark edebilir ve bu da elektrik devre tasarımının önemli bir parças ı. Bugün ipcb, sesi ve EMI azaltmak için PCB deneyimini tanıtıyor.

(1) Eğer düşük hızlı çipleri kullanabilirseniz, hızlı çiplere ihtiyacınız yok. Yüksek hızlı çipler anahtar yerlerde kullanılır.

(2) Kontrol devresinin üst ve aşağı sınırının atlama hızını azaltmak için bir dirençli seride bağlanabilir.

(3) Relys için bir şekilde damlasını sağlamaya çalışın.

(4) Sistem ihtiyaçlarına uygun frekans saati kullanın.

(5) Saat jeneratörü saat kullanarak cihaza kadar yakın olacak. Kvar kristal oscillatör kabuğu yerleştirilmeli.

(6) Saat alanını yeryüzü kablo ile döndürün ve saat hatı mümkün olduğunca kısa olacak.

(7) I/ O sürücü devre mümkün olduğunca kadar basılı tahta yakın olmalı, böylece mümkün olduğunca çabuk basılı tahtadan ayrılır. Bastırılmış devre tahtasına giren sinyal filtr edilmeli ve yüksek ses alanındaki sinyal de filtr edilmeli. Aynı zamanda, sinyal refleksiyonu azaltmak için seri terminal direnişinin metodu kullanılır.

(8) MCD'nin kullanıcı olmayan terminali yüksek, yerleştirilmiş veya çıkış terminal olarak tanımlı olmalı. Tümleşik devrelerin temel sonu bağlanması gerekiyor, durdurulmaması gerekiyor.

(9) The input end of the unused gate circuit should not be suspended. Kullanmadığı işlem amplifikatörünün pozitif girdi terminal temel edilmeli ve negatif girdi terminal çıkış terminal ile bağlanmalı.

(10) Yüksek frekans sinyallerini azaltmak ve birleştirmek için PCB 90 katı çizgi yerine 45 kat çizgi kullanmalı.

(11) Bastırılmış devre tahtası frekans ve ağırlığın değiştirme özelliklerine göre bölüyor. Ses komponentleri ve sessiz komponentleri daha uzak olmalı.

(12) Tek nokta yerleştirme güç tasarımı ve tek nokta yerleştirmesi tek panel ve iki taraflı tahta için kullanılır. Güç hattı ve yer kablosu mümkün olduğunca kalın olacak. If the economy is affordable, multilayer board shall be used to reduce the capacitance inductance of power supply and ground.

(13) Saat, otobüs ve çip seçim sinyali I/ O hatından uzak olmalı ve bağlantıcıdan uzak olmalı.

(14) Analog voltage input line and reference voltage terminal should be far away from digital circuit signal line, especially clock.

(15) D aygıtları için dijital kısmı ve analog kısmı kesildiğinden daha çok birleştirilir.

(16) The interference of clock line perpendicular to I / O line is smaller than that of parallel I / O line, and clock component pin is far away from I / O cable.

(17) Komponentü pin mümkün olduğunca kısa olmalı ve kapasitör pin mümkün olduğunca kısa olmalı.

(18) Anahtar çizgiler mümkün olduğunca kalın olmalı ve koruma bölgeleri iki tarafta eklenmeli. Yüksek hızlı hatlar kısa ve düz olmalı.

(19) Ses duyarlı çizgileri yüksek ağırlık, hızlı değiştirme hatlarıyla paralel olmamalı.

(20) Do not wire under quartz crystal and noise sensitive devices.

(21) do not form current loop around weak signal circuit and low frequency circuit.

(22) Hiçbir sinyal için bir döngü oluşturma. Eğer boşalmazsa, dönüş alanını mümkün olduğunca küçük tutun.

(23) Her IC için bir kapasitör çözümleyici. A small high frequency bypass capacitor should be added to each electrolytic capacitor.

(24) elektrolik kapasitör yerine büyük kapasitet tantalum kapasitörü veya juku kapasitörü devre yükleme enerji depolama kapasitörü olarak kullanın. Tüpler kapasitelerini kullandığında kapsamı yerleştirilmeli.