PCB Teknik - PCB devre tahtasının anahtar noktası!

PCB devre kurulu tüm elektronik devre tasarımının temel elektronik komponenti ve PCB devre kurulun tasarımı da yaratıcı arkadaşları için de bir gerektir. PCB rolü sadece dağıtılmış komponentleri birleştirmek değil, devre tasarımın düzenli düzenlenmesini de sağlamak ve el dizinlerinin ve düzenlenmesinin sebebi olan karışıklık ve hatalarını kaçırmak.

1. Mantıklı bir yön olmalı.

İçeri/çıkış gibi, AC/DC, güçlü/zayıf sinyal, yüksek frekans/düşük frekans, yüksek voltaj/düşük voltaj, vb. yönleri lineer (veya ayrılır) olmalı ve birbirlerine karışmamalıdır. Onun amacı, birbirimizin araştırmalarını engellemek. En iyi tren düzgün bir çizgide, ama genellikle ulaşmak kolay değil. En korkunç tren bir çevredir. Neyse ki, ayrılık geliştirmek için ayarlanabilir. DC için küçük sinyal, düşük voltaj PCB tasarım ihtiyaçları düşük olabilir. Yani "mantıklı" akrabasıdır.

2. İyi bir temel noktası seçin: temel noktası genellikle en önemlidir.

Küçük bir yerleştirme noktası, bu konuda ne kadar mühendisler ve teknik konuştuğunu bilmiyorum ki bu önemlisini gösteriyor. Normal koşullarda, ortak bir yer gerekiyor, yani: ileri arttırıcının çoklu alan kabloları birleştirmeli ve sonra ana toprakla bağlanılmalı, ve bunlar gibi. Gerçekten, bunu farklı sınırlar yüzünden tamamen ulaştırmak zor, fakat bunu takip etmemiz için en iyisini denemeliyiz. Bu sorun pratik üzerinde oldukça fleksif. Herkesin kendi çözümleri var. Bunu özel bir devre tahtası için a çıklayabileceklerini anlamak kolay.

3. Güç filtrü/kapasiteleri düzenleyin

Genelde, şematik diagram ında sadece bir çok güç filtrü/dekorasyon kapasitörü çizdirilir, ama nerede bağlanılması gerektiğini belirtilmez. Aslında bu kapasitörler filtreleme/çıkarma gereken diğer bileşenleri (kapı devreleri) değiştirmek için ayarlanıyor. Bu kapasitörler bu komponentlere mümkün olduğunca yakın yerleştirilmeli. Eğer çok uzaktaysalar, hiçbir şeye yaramaz. İlginç ki, elektrik filtrü/dekorasyon kapasiteleri düzgün ayarlandığında yerleştirme noktasının problemi daha az açık olur.

4. Çizgi diametri delik boyutundan uygun gömülmüş bir delik olması gerekli.

Şartlar izin verirse, geniş çizgiler asla ince olmamalı; Yüksek voltaj ve yüksek frekans çizgileri, keskin kameralar olmadan çevreli ve sıkıcı olmalı ve köşeler doğru açılarda olmamalı. Yer kablosu mümkün olduğunca geniş olmalı. Büyük bir bakra bölgesini kullanmak en iyisi. Bu, temel noktaların sorunu çok geliştirebilir. Paketin veya aracılığın boyutu çok küçük, veya patlamanın ve deliğin boyutunun boyutu düzgün eşleşmiyor. Eskiden el sürücüğü için faydalı değil ve sonuncusu CNC sürücüğü için faydalı değil. Patlayı "c" şeklinde sürüştürmek kolay, ama patlayıc ını çıkarmak kolay. Kablo çok ince ve uzaklaştırma alanının büyük bölgesi bakra sağlamıyor. Bu, eşit bir koroze sebep etmek kolay. Yani, boşaltma alanı koruduğunda, ince kablo koruduğu olabilir ya da kırılmış ya da tamamen kırılmış olabilir. Bu yüzden bakar ayarlamanın rolü sadece yeryüzündeki kabloların ve karışıklığın bölgesini arttırmak değil.

5. Viyatların sayısı, sol birlikleri ve çizgi yoğunluğu

Bazı sorunlar devre üretiminin başlangıçta bulunması kolay değil. Sonra sahnede ortaya çıkıyorlar. Örneğin, eğer çok fazla vial varsa, bakar batırma sürecinde küçük bir hata gizli tehlikeleri gömürecek. Bu yüzden tasarım kablo deliğini azaltmalı. Aynı yönde paralel çizgilerin yoğunluğu çok büyükdür ve karıştırırken birlikte katılmak kolay. Bu yüzden, çizgi yoğunluğu kayıt sürecinin seviyesine göre belirlenmeli. Solder toplantılarının mesafesi çok küçük, bu da elimden kaldırmaya yardım etmez ve kaldırma kalitesini sadece çalışma etkiliğini azaltarak çözebilir. Yoksa gizli tehlikeler kalır. Bu yüzden, çöplükçilerin en azından uzağı, kaldırma personelinin kalite ve çalışma etkinliğinin bütün hesaplamasıyla belirlenmeli.

Eğer üstündeki PCB devre tablosu tasarımın önlemlerini tamamen anlayabilirseniz, tasarım etkiliğini ve ürün kalitesini büyük olarak geliştirebilirsiniz. PCB üretiminde bulunan hataları düzeltmek çok zaman ve maliyeti kurtaracak ve yeniden çalışma zamanı ve materyal yatırımları kurtaracak.