PCB Teknik - PCB üzerinde yiyecek zavallı kalın nedenleri

PCB tasarımı ve üretimi sürecinde, PCB'nin kalın yiyecek kötü durumlarına karşılaştınız mı? Mühendislere göre, bir PCB kurulu kötü kalın yiyecek sorunlarından acı çektiğinde sık sık sık çözülmesi veya yeniden yapılması gerektiğini anlamına gelir ve sonuçlar çok sorunlu. Peki, PCB'nin zavallı yiyeceğinin nedeni nedir? Bu sorunu nasıl kaçırabiliriz?

Normal koşullarda, PCB tahtalarının zayıf kalın yiyecek fenomeninin en önemli sebebi devreğin yüzeyinin bir parçası kalıntıyla kirlenmediği.

Kötü PCB'nin yiyeceğine yol açan bir sürü sebep var. Genelde bu şekilde aşağıdaki açılar olarak toplanabilir.

PCB tahtasının yüzeyine bağlı çiçekler, kirli ve diğer çöplükler, ya da devre yüzeyinde kalmış parçacıklar, substrat yapımı sürecinde ya da kalan silikon yağı boyunca devre yüzeyinde kalmış olur.

Eğer kontrol sırasında yukarıdaki durum olursa, çöplükleri temizlemek için çözücü kullanabilirsiniz. Ama silikon yağıysa özel temizleme çözücüsüyle yıkamak zorunda, yoksa temizlemek kolay değil.

Ayrıca PCB tahtalarında zavallı bir çiftlik yiyeceğine yol a çan bir durum var, yani depo zamanı çok uzun ya da çevre aşağılanmış ve üretim süreci sert değil. Sonuç olarak substrat veya parçaların küçük yüzeyi oksidiştiriliyor ve bakır yüzeyi sıkıcı. Böyle oluştuğunda, flux değiştirmek artık bu sorunu çözemez ve teknik bir kez teknik bir kez çözümlenmek zorundadır, böylece PCB'nin kalın yiyecek etkisini geliştirmek için.

PCB çözümleme sürecinde yeterli sıcaklık veya zamanı sağlamak veya yanlış flux kullanımına rağmen kötü PCB yiyeceğine yol açar. Genelde çökme sıcaklığının çalışma sıcaklığı erime noktalarının sıcaklığından 55ï/80 derece Celsius yüksektir. Yeterince sıcaklık zamanı yoksul kalın yiyeceğine kolayca yol açabilir. Devre yüzeyinde flux dağıtımın miktarı özel çekimi tarafından etkilenir. Özellikle çekimi kontrol etmek de yanlış etiketleme, zayıf depolama koşulları ve diğer sebepleri yüzünden yanlış fluksi kullanımının ihtimalini yok edebilir.

Solution sürecinde, solder materyalinin kalitesi ve terminallerin temizliği son sonuçlarına doğrudan bağlı. Eğer soldada çok fazla pislik varsa ya da terminaller kirli olursa, bu da PCB'nin kötü yiyeceğini sağlayacak. Çözerken, çözücüsünü zamanında ölçebilirsiniz ve her terminal temizliğini sağlayabilirsiniz. Eğer çözücünün kalitesi kurallara uymuyorsa, standart çözücüyü değiştirmelisiniz.

Yukarıdaki durumların yanında, PCB'nin kötü durumlarına benzer başka bir sorun var, yani tin stripping. PCB de şiklikleri genellikle tin-lead-plated substratlarında oluyor ve özel performansı kötü tin yiyeceğine benziyor. Ancak, kalın yolunun yüzeyi kalın dalgasından ayrılınca, üzerindeki soldağın çoğu kalın ateşe geri çekilecek. Bu yüzden, kalın striptizme durumu zavallı kalın yemekten daha ciddidir. Substratü yenilemek her zaman gelişmeyebilir, bu yüzden mühendislik, PCB tahtasını tamir için fabrikaya geri vermelidir.