PCB Teknik - PCB Düzenleme tasarımı deneyimi

Hardware tasarımında önemli bir bağ olarak, PCB tasarımı, donanım devre tasarımı mantıklı olduğunda performansını etkileyen kesinlikle önemli bir gösteridir. Çoğu PCB Düzenleme Mühendisleri, donanım mühendislerinin ya da PI SI mühendislerinin verilen kısıtlı kurallarına göre düzeni ve yönlendirmeyi tamamladı. Bunlar genellikle "kablo çekici" olarak bilinir. Tekrar edip mekanik olarak bir PCB dizini tamamladılar. Bir süre sonra, bazılarının deneyimi olabilir: bunun uzunluğu eşit olması gerektiğini, paralel olması gerektiğini, doğru çizgi genişliğini sağlaması gerektiğini biliyorlar. Ancak bu deneyimlere güvendiler. Çoğu bunu biliyordu ve neden bilmiyordu. Bence eğer bir ayrılık yapmak istiyorsan bilgini genişlemelisin. Yani, PCB Layout mühendisleri diğerlerinin kendilerini "kablo çekici" olarak davranmasına izin veremez.

İlk önce, bir devre anlama yeteneğiniz olmalı (elbette, bir donanım mühendisi gibi tasarlama yeteneğiniz gerekli değil, eğer yapabilirseniz, bu en iyidir);

İkinci olarak, SI/PI mühendislerinin PI/SI analizi yapma yeteneğini alması gerekiyor (elbette, eğer yaparsa, en iyisi olması gerekmiyor). Bu bilgiyle sadece iyi bir PCB tasarlama yeteneğiniz olmayacak, ama donanım ve SI/PI mühendislerinin teoretik başkenti de olmayacak, ve devre tasarımı PCB tasarımından bile verilebilirsiniz.

Bazı PCB tasarımlarından toplanmış bazı prensipler de değil:

1. Tizilim hakkında

1. Düzenleme devre komponentlerini mantıklı yerleştirmek. Ne tür yerleştirme mantıklı. Basit bir prensip modularizasyon a çık olduğu anlamına gelir ki, bazı devre temelindeki insanlar PCB'lerini elde ettiklerinde hangi parçasının ne fonksiyonu ulaştırmak için kullanıldığını görebiliyorlar.

2. Özellikle tasarım adımları: İlk olarak, şematik diagram ına göre başlangıç PCB dosyasını oluşturun, PCB'nin ön dizimini tamamlayın, yaklaşık bir PCB düzenleme alanını belirleyin, sonra yapısının bizim verdiğimiz alan tabanlı olduğuna ve sonra genel yapı tasarımına dayanılan, özel sınırlar verin.

3. Yapıların sınırlarına göre, tahta kenarlarının çizimini tamamlayın, açıkları ve bazı yasaklı bölgeleri yerleştirin ve sonra bağlantıların yerini tamamlayın.

4. Komponentlerin yerleştirme prensipi: Normal koşulları altında ana kontrol MCU kurulun merkezinde yerleştirilir, sonra arayüz devresi arayüze yakın yerleştirilir (şebek limanı, USB, VGA, etc.), ve arayüzlerin çoğu ESD koruması vardır. İşlemler var. İlk önce korumak ve sonra filtr etmek.

5. Sonra güç modülü var. Genelde, ana güç modüli güç içerisinde (sistem 5V gibi) yerleştirilir ve modül devresinin 2.5V güç tasarrufu gibi diskretli güç modüli (modül devresinin 2.5V güç tasarrufu gibi) aynı güç a ğıyla aynı güç ağıyla daha yoğun bir yere yerleştirilebilir.

6. Bazı iç devreler bağlantıya yönlendirilmez. Genelde bu temel prensipe uyuyoruz: yüksek hızlı ve düşük hızlı altbölgeler, analog ve dijital altbölgeler, araştırma kaynakları ve hassas alıcılar altbölgeleri.

7. Sonra tek devre modulu için devre tasarımı yaparken şu anki akışın yönünü takip edin.

Tüm devre düzeni muhtemelen böyle. Beni eklemeye ve düzeltmeye hoş geldiniz.

İki, sürükleme hakkında.

1. Karşılaştırma, en temel gerekli tüm ağların etkili olarak bağlanmasını sağlamaktır. Bağlantılık ulaştırmak çok kolay ve etkileşim oldukça a çık bir konseptdir. Aslında devrede iki tür sinyal var: dijital sinyaller ve analog sinyaller. Dijital devreler için yeterli gürültü toleransı ve analog sinyaller için, sıfır kaybı elde etmeye çalışmak.

2. Dönüştürmeden önce genellikle PCB stack tasarımını anlamak gerekir, yani tüm düzenleme katlarını: optimal düzenleme katı ve altı optimal düzenleme katını planlamak. Yanındaki görüşmenin tamamen toprak uçağı. Bu katı genellikle önemli sinyalleri yollamak için kullanılır (DDR'deki bütün sinyaller, farklı sinyaller, analog sinyaller, etc.). Diğer sinyaller (I2C, UART, SPI, GPIO) diğer katlara gider ve bu devrelerin sadece önemli bölgelerinde bağlı sinyaller olup olmasını sağlayarlar (DDR, ağ port, etc.)

3. Sonra yüksek hızlı sinyal düzenleme, refleks, karşılaştırma, EMC ve diğer sorunlar düşünmeli olduğunda, böylece impedance eşleşmesi genelde gerekli, yani tek satır 50R, farklı satır 100R, etc., gerçek tasarıma bağlı (prensip impedance eşit ve sürekli olmasını sağlamaktır), Crosstalk genelde 3W/2W prensipi, paket toprak işlemesi ve bunlar gibi düşünüyor.

4. İlk önce güç temsili ve güç devresi için yeterli yük kapasitesini sağlamak gerekir, yani güç temsilcisinin tüm dönüş yolu mümkün olduğunca kalın ve kısa. EMC bakış noktasından, dönüş akışı bir dönüş anteni oluşturmak ve dışarıya radiat etmek için bir dönüştür. Dönüş alanını azaltmak mümkün.

Genel devre düzeni böyle, eklemeye ve doğrulamaya hoş geldiniz.

Üç, toprak hakkında.

1. Toplu ve temel tasarımı PCB tasarımında çok önemli bir kısmdır, çünkü yer önemli bir referans uça ğı. Yer uça ğı tasarımı ile bir sorun varsa, diğer sinyaller stabil olmayacak.

2. Toprak genelde şesis topraklarına ve sistem topraklarına bölüyor. Adı önerdiğine göre, çizme toprakı ürün metalinin bağlantısı olduğu yerdir. Sistem toprakı tüm devre sisteminin referans uçağı olarak servis ediyor.

3. Genel sistem topraklarının ve şasesinin gerçek prensipi: şasis toprakları ve sistem toprakları ayrılır ve sistem toprakları bir noktada ya da çok noktada magnetik dağ ve yüksek voltaj kapasitörü üzerinde bağlanır.

4. Sistem toprakları hakkında: işlemli olarak dijital toprak, analog toprak ve güç topraklarına bölünmüş. Buradayım.

Öncelikle, düzenleme çok mantıklı olduğunda, sanırım yer bölünebilir. Dijital alanın sadece dijital sinyalleri vardır, analog alanın sadece analog sinyalleri vardır ve güç alanının sadece güç sinyalleri vardır ve altında tam bir yeryüzü uça ğı var. Çünkü akışı ve su akışı çok benziyor, ikisi de düşük yere akışıyor ve altında tam bir yeryüzü uça ğı var. Bu yüzden en kısa ve en düşük prensipden, diğer yerlere kaçmak yerine doğrudan aşağıya doğrudan dönüyorlar.

Ama bazen bu kadar ideal değil, ve her bölgede birkaç geçiş var. Bu zamanlar genelde bir anlama noktasını seçiyorsunuz ve 0R direktörlerini kullanıyorsunuz (manyetik perdeler önerilmez çünkü manyetik perdeler yüksek frekanslarda filtreleme etkisi var). Saldırganların yerleştirilmesi en yoğun alanın en küçük olduğu yere yakın.