PCB Teknik - Süper kapsamlı pcb başarısız analiz teknolojisi

Çeşitli komponentlerin ve devre tablosu sinyal iletişimi merkezinde PCB elektronik bilgi ürünlerinin en önemli ve kritik bir parçası oldu. Onun kalite ve güvenilir seviyesi tüm ekipmanların kalite ve güveniliğini belirliyor. Elektronik bilgi ürünlerinin küçük yapılması ve liderlik ve halogen özgür olan çevre koruma ihtiyaçlarıyla, PCB'ler de yüksek yoğunluk, yüksek Tg ve çevre koruma yönünde gelişiyor. Fakat pahalı ve teknik sebepleri yüzünden, çok kalite tartışmaları sebep eden PCB üretimi ve uygulaması üzerinde büyük bir sürü başarısızlık sorunları oluştu. Sorunun çözümü bulmak ve sorumluluğu ayırmak için başarısızlığın sebebini a çıklamak için, başarısızlık davaları hakkında başarısızlık analizi yapmak gerekir.

PCB başarısızlığı veya başarısızlığın doğru nedeni veya mekanizmasını elde etmek için temel prensipler ve analiz süreci takip edilmeli, yoksa değerli başarısızlık bilgileri kaçırılabilir, analizi devam edemeyecek veya yanlış sonuçları elde edecek. Genel temel süreç, ilk olarak başarısızlık fenomenine dayanan, başarısızlık yerini ve başarısızlık modunu bilgi koleksiyonu, fonksiyonel testi, elektrik performans testi ve basit görüntü denetimi, yani başarısızlık yeri veya başarısızlık yeri ile belirlenmeli. Basit PCB veya PCBA için, başarısızlık yeri belirlemek kolay, fakat daha kompleks BGA veya MCM paketli aygıtlar veya ilaçlar için mikroskop aracılığıyla izlemek kolay değil ve bir süre belirlemek kolay değil. Bu zamanda, belirlemek için diğer yollar gerekiyor. Sonra başarısızlık mekanizmasını analiz etmeliyiz, yani, PCB başarısızlığını veya yenilenmeyi sebep eden mekanizmayı analiz etmek için çeşitli fiziksel ve kimyasal metodları kullanmalıyız. Sanal kızartma, kirlenme, mekanik hasar, silah stresi, orta korozyon, yorgunluk hasarını, CAF veya göç göç gönderme, Stres aşırı yüklenmesi gibi.

Sonra başarısızlık sebebi analizi var, yani başarısızlık mekanizmasına ve işlem analizine dayanarak, başarısızlık mekanizmasının sebebini bulmak ve gerekirse doğrulamayı denemek için. Genelde, test doğrulaması mümkün olduğunca kadar gerçekleştirilmeli ve teste doğrulaması üzerinden doğru nedeni bulunabilir. Bu sonraki geliştirme için hedefli bir temel sağlar. Sonunda analiz sürecinde alınan test verilerine, gerçeklerine ve sonuçlarına dayanan bir hata analiz raporunu birleştirmek, a çık gerçekleri, ciddi mantıklı mantıklı ve güçlü organizasyon gerekiyor. Açık havadan hayal etme.

Analiz sürecinde, analiz metodun basit bir şekilde karmaşık olması gerektiği temel prensiplere dikkat et, dışarıdan içeriye kadar, örneğini yok etmez ve sonra kullanarak kullanmayız. Sadece bu şekilde anahtar bilgilerin kaybından ve yeni adam yapılmış başarısızlık mekanizmalarının girişmesini engelleyebiliriz. Trafik kazası gibi. Kaza ile ilgili parti sahneyi yok ederse veya kaçırsa, akıllı polis sorumluluğun doğru kararı vermesi zordur. Bu zamanlar, trafik yasaları genellikle mahalleden kaçmış kişiye veya sahneyi yok eden partiye tamamen sorumluluğu sağlamak için gerekiyor. PCB veya PCBA'nin başarısız analizi aynıdır. Eğer başarısız çözücü bölümlerini tamir etmek için elektrik çözücü demir kullanırsanız ya da PCB'yi zorla kesmek için büyük bölüm kullanırsanız, analizi başlatmak için bir yol yok ve başarısız yerler yok edildi. Özellikle başarısız örnekler olduğunda, başarısız yerlerin çevresi yok ya da hasar edildiğinde gerçek başarısız sebebi elde edilemez.

Başarısızlık analizi temel prosedür

Optik mikroskop

Optik mikroskop genellikle PCB'nin görüntülerine bakılması için kullanılır, başarısız parçalarını ve bağlı fiziksel kanıtları arıyor ve PCB'nin başarısız tarzını ilk olarak belirliyor. Görsel denetim genellikle PCB kirliliğini, korozyon, tahta patlamasının yerini, devre sürücüsünü ve başarısızlığının düzenlenmesini kontrol ediyor. Eğer bir grup ya da bireysel ise, her zaman belli bir bölgede konsantre ediliyor.

X- ray

Görsel olarak kontrol edilemeyen bazı parçalar için ve PCB deliklerinden iç ve diğer iç özgürlükler için X-ray fluoroskopi sistemi kontrol için kullanılmalı. X-ray fluoroskopi sistemleri farklı materyal kalınlıkları ya da farklı materyal yoğunluklarını hayal etmek için X-ışınlarının göndermesine dayanan farklı silah absorbsyonun ya da X-ışınlarının göndermesine dayanarak kullanır. Bu teknoloji, PCBA soldaşlarının iç yanlışlarını kontrol etmek için, deliklerin iç yanlışlarını ve BGA veya CSP aygıtlarının yanlış soldaşlarını yüksek yoğunlukta paketlemekte yerleştirmek için kullanılır.

Slice analizi

Sıralama analizi, PCB'nin karışık bölüm yapısını bir dizi metodlar ve adımlar aracılığıyla elde etme sürecidir. Örneğin örnekleri, içeri, parçalama, polisleme, korozyon ve gözlemler gibi. Bölüm analizi aracılığıyla, sonraki kalite geliştirme için iyi bir temel sağlayan PCB kalitesini etkileyen mikro yapısının zengin bilgilerini alabiliriz. Ancak bu metod, bölüm yapıldığında, örnek kesinlikle yok edilecek.

Elektron Mikroskop Analizi (SEM) Tarama

Elektronu mikroskopu (SEM) tarama, başarısız analizi için en faydalı büyük ölçekli elektron mikroskopi görüntüleme sistemlerinden biridir. En sık sık topografi gözlemleri için kullanılır. Şimdiki tarama elektron mikroskopları zaten çok güçlü. Her güzel yapı ya da yüzey özelliği büyülebilir. Yüzlerce bin kez izle ve analiz edin.

PCB veya solder toplantılarının başarısızlık analizinde, SEM, genellikle başarısızlık mekanizmasını analiz etmek için kullanılır. Özellikle, patlama yüzeyinin topografik yapısını izlemek için kullanılır, soldurumun metallografik yapısını, intermetalik birleşmesini ölçülmek ve solderabililik kapısını analiz etmek ve tin whisker analizi ve ölçümü yapmak için kullanılır. Optik mikroskop'un aksine, tarama elektron mikroskopu elektronik bir görüntü üretir, yani sadece siyah ve beyaz renkleri var ve tarama mikroskopu örneğinin yönetmesi gerekiyor, yönetici olmayan ve bazı yarı yöneticiler altın veya karbon ile fırlatılması gerekiyor. Yoksa örneğin yüzeyinde yükler toplaması örneğin gözlemlerine etkileyecek. Ayrıca, elektron mikroskop görüntüsünün tarama alanının derinliği optik mikroskop görüntüsünden çok daha büyük ve metallografik yapısı, mikroskop kırıklığı ve tin whisker gibi farklı örnekler için önemli bir analiz metodu.

Farklı Tarama Kalorimetresi (DSC)

Farklı Tarama Kalorimetrisi (Farklı Tarama Kalorim-etri) program sıcaklığı kontrolü altında giriş maddeleri ve referens maddeleri ve sıcaklığı (veya zamanı) arasındaki güç farklısının ilişkisini ölçülemek için bir yöntemdir. Bu sıcaklık ve sıcaklık arasındaki ilişkileri öğrenmek için analitik bir yöntemdir. Bu ilişkilere göre materyallerin fiziksel, kimyasal ve termodinamik özellikleri inceleyebilir ve analiz edilebilir. DSC'nin geniş bir menzili uygulamaları var, fakat PCB analizinde, genellikle PCB'de kullanılan çeşitli polimer materyallerinin kurma derecesini ve cam geçiş sıcaklığını ölçülemek için kullanılır. Bu iki parametre sonraki süreçte PCB'nin güveniliğini belirliyor.

Thermogravimetrik Analiz (TGA)

Thermogravimetri (Thermogravimetry Analizi) bir madde ve program ın sıcaklığı kontrolü altında sıcaklığı (ya da zamanı) arasındaki ilişkisini ölçüleme yöntemidir. TGA program ı kontrol edilen sıcaklık değişimlerinde materyalin altın kalite değişimlerini sofistikleştirilmiş elektronik dengesiyle izleyebilir. Material kalitesinin (ya da zamanla) ilişkisine göre materyallerin fiziksel, kimyasal ve termodinamik özellikleri inceleyebilir ve analiz edilebilir. PCB analizi olarak, genellikle PCB materyalinin sıcak stabiliyeti veya sıcak parçalama sıcaklığını ölçülemek için kullanılır. Eğer substratın sıcaklık parçalama sıcaklığı fazla düşük olursa, PCB soldering sürecinin yüksek sıcaklığı sıcaklığında patlayacak ya da bozulmayacak.