PCB Teknik - PCB tahtasının yazılmış devre yüzeyi batırma sürecinin rolü nedir?

Bastırılmış devre tablosu yüzeysel tedavisinde altın denilen süreç kullanımı çok yaygın. Altın batırma sürecinin amacı, PCB tahtasının yazılmış devre yüzeyinde stabil renk, parlak, yumuşak kaplama ve iyi soldaşlık yapabileceği Nicel altın kapısını yerleştirmek.

Basit bir şekilde altın depozit, metal kaplama katmanı üretmek için devre tabağının yüzeyinde kimyasal REDOX reaksiyonu üzerinden kimyasal depozit metodun kullanılmasıdır.

İlk olarak altın batırma sürecinin rolü

Dönüş tahtası bakıcısı genellikle bakır, bakar çözücüsü havada kolayca oksidilir, çözücüsü kötü veya zavallı temas yapar.

Elektrik hareketi, yani devre tahtasının performansını azaltmak, sonra bakır soldaşının yüzeysel tedavisi gerekiyor, a ğır altın altın taraflı, altın baker metal havasını etkileşimli kesebilir ve oksidasyonu engelleyebilir. Bu yüzden altın değerlendirme yüzeysel oksidasyon önlemesi için bir tedavi metodu. Bu yüzeyi kimyasal reaksiyonla altın bir katı ile örtüyor. Bu da altın mineralizasyon deniyor.

İki, güneşli altın PCB tahtasının yüzeysel tedavisini geliştirebilir.

Altın batırma sürecinin avantajı, basılı devreğin yüzeyinde renk depoziti çok stabil, parlak çok iyidir, kaplama çok yumuşak ve güzellik çok iyidir. Altın kalıntısı genelde 1-3 in ç. Bu yüzden altın kalıntısı genelde daha kalın. Bu şekilde yüzey tedavisi düğme tahtasında, altın parmak tahtasında ve diğer devre tahtasında geniş kullanılır. Altın elektrik hareketi, iyi oksidasyon direksiyonu, uzun servis hayatı yüzünden güçlü elektrik hareketi yüzünden.

Üçüncü, altın tabağının devre tahtasını kullanmanın faydası

1, ağır altın tabakası parlak renk, iyi renk, iyi görünüm, müşterilerin çekişmesini geliştirir.

2, altın değerlendirmesi ile oluşturduğu kristal yapısı diğer yüzey tedavisinden daha kolay, kalite sağlamak için daha iyi performansı olabilir.

3. Çünkü altın plakası sadece kilidin üzerinde nickel altını var, sinyali etkilemeyecek çünkü deri etkisindeki sinyal transmisi bakra katında.

4. Altın metal özellikleri relatively stabil, kristal yapısı daha kompaktır ve oksidasyon reaksiyonu oluşturmak kolay değil.

5. Çünkü altın tabakası sadece kilidin üzerinde nickel altını var. Bu yüzden çizgisindeki dirençlik ve bakra katının kombinasyonu daha güçlü ve mikro kısa devre neden olmak kolay değil.

6, kompansyonun projesi uzay, uygun çalışma etkilemeyecek.

7. Güneş altın tabağının stresi kontrol etmek daha kolay ve deneyim kullanıldığında daha iyi.

Dört, ağır altın ve altın parmakları arasındaki fark.

Altın çantası, a çık olarak s öyleyelim, bir bağlantı ya da bir yöneticidir. Ayrıntılı olarak, altının güçlü oksidasyon saldırısı yüzünden ve davranışlığı da çok güçlü, yani hafıza ve hafıza noktasında altınla bağlanmış parçalarda tüm sinyaller altın parmağından yayılır. Adı altın parmağının altın parmağının altın tabakası ve parmağın gibi ayarlanmış bir sürü sarı yönetici bağlantıdan oluşturduğu gerçekten. Altın parmağı genellikle hafıza modulu ve hafıza yeri arasındaki bağlantı olarak adlandırılır. Tüm sinyaller altın parmağından yayılır. Altın parmağın bir sürü altın renkli davranış bağlantılarından oluşur. Aslında bir tabaktaki özel bir altın katı ile kaplanmış.

Bu yüzden basit bir farklılık ise altın patlaması devre tahtasının yüzeysel tedavi sürecidir ve altın parmağı devre tahtasında sinyal bağlantısı ve yönetimi olan bir parmağıdır. Pazar praksisinde altın yemeği yüzeyde altın değil. Çünkü altın fiyatı pahalıdır, geçen yüzyıldan 90'lardan kalın materyal yerine daha fazla hafıza kullanılması, anne tahtası, hafıza ve video aygıtları gibi "altın parmağı" neredeyse her zaman kalın materyal kullanılır. Sadece birkaç yüksek performans sunucusu/çalışma aygıtları altın platılı kullanma praksisini devam etmek için bağlantı sağlayacak.