PCB Teknik - İki taraflı PCB devre tahtaları için üretim süreci nedir?

İki taraflı PCB devre tahtaları için üretim süreci nedir?

Çift taraflı tahta daha sık kullanılan PCB devre tahtasıdır ve üretim süreci daha karmaşık. İki taraflı PCB devre tahtalarının üretim süreci nedir?

1. Grafik platlama süreci:

Fool Clad Laminate --> Boş --> Punk and Drilling Benchmark Holes --> CNC Drilling --> Inspection --> Deburring --> Elektroless Plating of Thin Copper --> Inspection --> Brushing --> Filming (or screen printing) --> Exposure and development (or curing) --> Inspection and repairing --> Grafik plating --> Film removal --> Etching --> Inspection and Inspection tamir ediyor --> Nickel platformunu ve altın platformunu ekle --> Sıcak erime temizleme --> Elektrikli sürekli kontrol --> Temizleme tedavisi --> Ekran bastırıcı maske örneği --> Kıvrama --> Ekran bastırma işaretleme sembolleri --> Kıvrama --> Şekil işleme - > Yükleme ve suyu --> Denetim --> Paketleme --> Tamamlanmış ürün.Note: The two processes of "ince bakır elektrosuz patlaması --> ince bakır elektro patlaması" süreciyle "kalın bakır elektrosuz patlaması" olarak değiştirilebilir, ikisi de kendi avantajları ve sıkıntıları vardır.

2 SMOBC süreci:

Sıplak bakra çarpılmış sol maske sürecinin (SMOBC) en önemli avantajı, ince çizgiler arasındaki sol devrelerinin kısa devre fenomenini çözmesi. Aynı zamanda, kalıntıya sürekli ilişkisi yüzünden sıcak erimiş tahtalardan daha iyi sol yapabileceği ve depolama özellikleri var. SMOBC sürecinin temeli, ilk defa sıcak bakra deliğini, iki taraflı metallisi tahta yapılması ve sonra sıcak havayı düzeyde uygulaması.

SMOBC tahtaları üretilmek için birçok yöntem var. Özellikle bu şekilde örnek ayarlama yöntemi, lid-tin çıkarma sürecini ve delik bağlama sürecini tanıtır:

(1) Elektro platlama yöntemi ve sonra lider-tin çıkarma süreci elektro platlama sürecine benziyor. Etkilendikten sonra sadece değişiklikler: çift tarafta bakır çarpılmış tahtası --> Etkileme sürecine göre örnek elektroplatma sürecine göre --> lead- tin çıkarma - > Denetim --> Çıkarma --> Solucu Maske Şablonu --> Nickel-plated ve Altın Platılmış Eklentiler --> Eklenti Tapı --> Sıcak Hava Düzeyi --> Temizleme --> Ekran Yazım İşaretleme Simbolleri --> Şekil İşlemi --> Yıklama ve Kuruyor --> Tamamlandı ürün denetimi --> Paketleme --> Tamamlanmış ürün.

(2) Hole plugging process: double-side foil clad board --> drilling --> electroless copper plating --> whole board copper electroplating --> plugging holes --> screen printing image (positive image) --> etching --> etching --> screen printing material remove, hole blocking material --> Cleaning --> Solder mask pattern --> Nickel plated, Altın plakası eklentisi --> Eklenti üzerinde Tap --> Sıcak hava seviyesi --> Aşağıdaki prosedürler bitiş ürüne yukarıda aynı.

Nota: Bu süreç adımları relativ basit ve anahtar delikleri bağlayıp delikleri bağlayan mürekkepleri temizlemek.

Yukarıdaki şey, profesyonel PCB mühendislerin detaylarını verilen iki taraflı PCB devre tahtası üretim sürecidir. Bunu baştan mı geçirdin?