PCB Teknik - PCB yüksek frekans devre masasındaki yedi avantajlar

Pin delikleri, mekanik delikleri, sıcak dağıtım delikleri ve PCB yüksek frekans devre tabakları tarafından test delikleri dışında, diğer deliklerin (ViaHole gibi) ortaya çıkması gerekmiyor, hepsi sol maske patlama delikleri gerekiyor, özellikle HDI yüksek yoğunluğu. Bağlantı teknolojisi daha ve daha yoğunlanıyor. PCB yüksek frekans devre tahtalarında VIP delikleri ve VBP delikleri var ve paketlemek için daha fazla ve daha fazla eklentiler aracılığıyla gerekli. Yani sol maskeleri kullanmanın avantajları nedir? Sonra, Shenzhen Mingchengxin Dönüş düzenleyicisi, PCB yüksek frekans devre masası solder maskesi yeşil yağ patlaması deliklerinin yedi avantajlarını tanıtacak.

Yeşil yağ patlaması, yeşil yağı delikten geçirmek, genelde üçte ikiyle doldurur ve ışık yayınlamak daha iyi. Genelde, deliğin büyüklüğü ise, PCB yüksek frekans devre masası fabrikasının üretim kapasitesine göre mürekkep deliğinin büyüklüğü farklıdır. Genelde 16 mil altındaki delik bağlanabilir ve daha büyük delik PCB yüksek frekans devre masası fabrikası tarafından düşünmeli. Bağlanılabilir mi?

1. PCB yüksek frekans devre tahtası patlama delikleri, ince-pitch aygıtları (BGA gibi) nedeniyle olabilecek kısa devreleri engelleyebilir. BGA'nin dizayn sürecinin altındaki kale deliğin in sebebi bu. Çünkü küçük bir devre deliği yok.

2. Flüks kalanından kaçın.

3. Eklenti deliği SMT sürecine belli bir şekilde yardım edecek.

4. Dalga çökme sırasında kalın sahilinin çıkmasını engelleyin, kısa devre nedeniyle.

5. Yüzey çöplücü çöplücü çöplücüğü deliğe akıp yerleştirmeyi etkileyen yanlış çöplük yapmasını engelleyin; Bu sıcaklık patlaması ve delikten en açık.

6. Elektronik fabrikasının yükselmesi ve komponentlerin toplantısı tamamlandıktan sonra, PCB yüksek frekans devre tahtası tamamlamak için test makinesinde negatif basınç oluşturmak için boşaltılmalı.

7. Ekran deliğinin PCB yüksek frekans devre tahtasını, komponent yüzeyinden delikten kısa devre tarafından dönüştürmesini engelleyebilir, PCB yüksek frekans devre tahtası komponent yüzeyinden geçtiğinde; Bu demek oluyor ki dalga çözümleme alanının menzilinde delik yok (genellikle çözümleme yüzeyi 5 mm veya daha fazla) veya yolculuğun bağlanmasının sebebi bu.