Rogers RO6002 PCB

Rogers RT / Duroid ro6002 PCB materyali

Rogers RT / Duroid ro6002 PCB mikrodalgılık materyali, kompleks mikrodalgılık yapılarının tasarımında mekanik güveniliğin ve elektrik stabilliğinin sıkı ihtiyaçlarına uyuyor.

Diyelektrik konstantlerin sıcaklığı bağımlılığı - 55oktan + 150oC'den ölçüldü. Sonuçlar materyalin dielektrik konstantünün sıcaklık değişimlerine mükemmel direniyeti olduğunu gösteriyor ve tasarımda stabil elektrik performansı için filtr, oscillatör ve gecikme hattı tasarımcılarının ihtiyaçlarına uyabilir.

Rogers ro6002 PCB Ana avantajlar

1. Düşük kaybın yüksek frekanslarda mükemmel performansını sağlar.

2. Ciddi kontrol edilen izni ve kalınlık toleransi

3. Mükemmel elektrik ve mekanik özellikler

4. Sıcaklığıyla dielektrik konstantlerin değişiminin çok düşük hızı

5. Yüzey genişleme koefitörü bakra yağmasına eşit

6. Az z aksi genişlemesi

7. Düşük patlama hızı, uçak uygulamaları için ideal materyal

PCB uygulaması: Faze array antenna, Yer tabanlı ve havalı radar sistemleri, Küresel pozisyon sistemi, Güç arka uçağı, yüksek güvenilir kompleks çokatı devre, ticari uçak karşı çarpma sistemi, Beamforming ağ

roger ro6002 Tehnik Özellikler

Rogers ro6002 materyali hakkında teknik bilgi için lütfen ziyaret edin: rogers ro6002 Teknik Özellik

RT/duroid6000 seri, RO3000 seri ve RO3200 seri â‚¢ Yüksek frekans PCB tahta materyallerinin serisi polytetrafluoroethylene (PTFE) kompozit maddeler ve daha büyük bir integral sayıyla keramik doldurum parçacıkları içeriyor (>50%). RT / Duroid 6002, RO3000 seri ve RO3200 seri PCB masallarının yüksek doldurum özellikleri, onları Z aksi sıcak genişleme koefitörü (CTE), delik güveniliği üzerinden mükemmel elektro platlaması ve düz CTE iyi boyutlu stabiliyete ulaşmak için bakra ile yakın eşleştirir. RT / Duroid 6006 ve 6010'daki doldurumlar yüksek dielektrik konstantleri ve devre boyutunu azaltır.

Matematiklerin yüksek dolma kapasitesi %5'nin porsitesine bağlı. Komposit'deki mikropor doldurucu ve PTFE arasındaki arayüzde bulunmuş gibi görünüyor, elektron mikroskopyasını tararak karşılaştırma bölümünde tanınamazsa bile. PTFE'nin düşük yüzeysel performansı ve işlemli keramik doldurucu yüzünden mikroporlar yüksek su içmesine neden olmayacak. Yine de, organik çözücüler ve suyun çözücüler gibi düşük yüzeysel tensiyon sıvıları mikroporda girebilir.

Çünkü PTFE ve keramik doldurumları, çoğu işleme kimyasallarına kimyasal olarak inerler, sıvı absorbsyon sadece mikroporları doldurur ve bu PCB tahta maddelerinin fiziksel özelliklerini değiştirmez. Ancak, plakalar yüksek sıcaklığında işlenmeden önce (mesela laminat, Sn/Pb reflow soldering, etc.), kompozit maddeleri içeren volatiler kaldırmalıdır. Kimyasal maddeler işlemesi ile iletişim kurduğundan hemen sonra, parçaları baktığında boşaltılmaz çözülebilir maddeler geride kalmasını sağlayacak.

Volatile Removal

Yüksek sıcaklık süreçlerinden önce, laminasyon veya refazlı solderin gibi volatileri kaldırma başarısızlığı dielektrik boğulma veya gecikme olabilir. Yüksek sıcaklık süreçleri sırasında soğuk sıcaklıklarla ilgili sorunları yok etmek için aşağıdaki bakış tedavileri bulundu.

BASIC GUIDE

1. Laminasyondan önce. Laminat etmeden önce, laminat edilecek iç laminat vakuumda en az yarım saat veya 300 derece nitrogen pişirilmeli. Tablolar yüksek basınç sterilizerinde birlikte basılırsa, bakış süreci basınç sürecinden önce olabilir.

2. Bakar kimyasal depositesinden önce. Tabloları en azından 1 saat vakuumda veya 300 derece nitrogen boyunca bakıcıdan önce hazırlayın. Bu pişirmenin anahtarı, çünkü bir sürü katı tabaklarının kenarları ve mekanik özellikleri elektriksiz bakır platlaması tarafından kapıldığında, ticari olarak kullanılabilir sodyum etchantlerinden alınan etilen glikol ether veya sıkıştırılmaktan alkol almak zordur.

3. Yeniden çözülmeden önce. Refluks bağlantısı ya da sıcak hava yükselmesi (HASL) önce, tahta en az 2 saat vakuumda ya da nitrogen 300 derece F'de pişirilir. Yemek yaptıktan sonra, fluks uygulamasından sonra yaşam zamanı 30 saniyeden fazla değil. Eğer yeniden işleme gerekirse, yukarıdaki yemek tedavisi tekrarlanacak.

Bir nitrogen temizleme çantasında çantadaki nitrogen hava akışı çantadaki volatilerin kaldırılmasını sağlamak için gerekiyor. Aynı şekilde, vakuum paketlerini kullandığında, vakuum boru çizgisinin çantası maddeleri tarafından bloklanmasını sağlamak için ilgilenmelidir. Çantada volatiler kalırsa, soğuktan sonra tahtada kondense yaparlar. Bu bakımın etkinliğini önemli olarak azaltır. Fırın ısınmadıysa, tavsiye edilen yemek zamanı fırını sıcaklığa getirmek için kullanılmalı.

Dielektrik kirlenme

Bu PCB tahta maddelerini, kimyasallarla iletişim kuramadan sonra yeterince yeterli şekilde fışkırma başarısızlığı bazen dielektrik kirlenme veya dielektrik kaybını arttırabilir. Bu sorunlar düşük yüzeysel enerji çözücülerine etkisini azaltmak ve mantıklı bir sıçrama sürecini kullanarak boşaltılabilir. Örneğin, tabağı etchant zamanından daha uzun süre sürdürmeye izin verilmez. Ayrıca, tabak etkisinden hemen sonra fırlatılmalı.

Diyelektrik Polüktürünü engellemek için temel Kurallar

1. Düşük yüzeysel enerji çözücülerine karışık olmayan komponentler içeriyor.

2. Kısaca kalanları engellemek için düzenli olarak çök ve çök.

3. Eğer dielektrik yüzeyi düşük yüzeysel enerji ile suya çözülebilir bir çözüm ve suya çözülebilir organik çözüm, volaklı maddeler içerir, tabak hemen 15 dakika içinde 70 F sıcak destilmiş su içerilmeli olursa.

4. Eğer dielektrik yüzeyi suyu çözülmez çözücülerle bağlantıya girerse, soğuk olmayan maddeler içerir, tabak su çözülebilir organik çözücülere (mesela metanol, etanol veya izopropanol) 15 dakika sürede 15 dakika sonra sıcak destillenmiş su içerir.