PCBA Teknoloji - PCB toplantısının SMT süreci kontrolü

PCB toplantısının SMT işleme ürünlerinin kalitesi ve güveniliği, genellikle komponentlerin üretilebilirliği ve güveniliğine bağlı, elektronik süreç materyallerine, süreç tasarımı ve toplama sürecine bağlı. PCB toplama ürünlerini başarıyla birleştirmek için, tek tarafından, elektronik komponentlerin ve işlem maddelerin kalitesini kesinlikle kontrol etmek gerekir, yani gelen materyal kontrolü; On the other hand, the manufacturability (DFM) of the SMT process design must be reviewed for the assembly process. Toplantı sürecinin uygulanmasında her süreçten sonra ve önce, süreç kalitesi kontrolü, yani yüzeysel toplantı süreçte kontrol edilmesi, tüm toplantı süreçte her süreçtin kalitesi kontrol metodlarını ve stratejilerini i çeriyor, yani yazdırma, patch, akışlama gibi.

1. Solder yapıştırma sürecinin denetim içerikleri

Solder yapıştırma yazdırması PCB toplantı sürecindeki ilk bağlantıdır. Bu en kompleks ve dayanılmaz süreç. Bir çeşit faktörler tarafından etkilenir ve dinamik değişiklikleri var. Bu da en çok defekten kök. Yazım sahnesinde yüzde 60-70 defekten görünüyor. Eğer sol yapıştırma kalitesini gerçek zamanda keşfetmek için yazdıktan sonra bir keşfetme istasyonu ayarlanırsa ve üretim hatının başlangıç bağlantısında yanlışlıkları yok ederse, kaybı ve maliyeti en büyük ölçüde azaltabilir. Bu yüzden SMT üretim çizgileri, yazdırma bağlantıları için otomatik optik keşfedilmesi ile birleştirildi ve bazı yazıcılar bile AOI gibi solder yapıştırma ve ölçüm sistemlerini birleştirdiler. Solder yapıştırma sürecindeki sıradan bastırma defekleri, patlama üzerinde solder dönüşü yok, fazla solder, büyük patlama ortasında solder çarpılması, küçük patlama kenarında solder kesiştirilmesi, bastırma offseti, köprü ve kirlenmesi, etc. Bu defeklerin sebepleri kötü solder yapıştırma sıvısı, yanlış şablon kalıntısı ve delik duvarı işlemesi dahil ediyor. Doğrusu olmayan yazıcı parametre ayarlaması, yetersiz doğruluk, yazıcılık maddeleri ve zorluk seçimi yanlış, zavallı PCB işleme, etc.

2. Komponent yükleme sürecinin denetim içerikleri

Patch süreci PCB toplama çizgisinin anahtar sürecinden biridir. Bu, otomatik derecesini, toplantı doğruluğunu ve toplantı sisteminin üretimliliğini belirleyen ve elektronik ürünlerin kalitesine kararlı etkileyici bir faktörden biridir. Bu yüzden, patch sürecinin gerçek zamanlı gözlemi tüm ürün kalitesini geliştirmek için büyük önemlidir. Dağ önünde (dağdıktan sonra, kontrol akışı çizgisini 6-3 çizgisinde gösterilir. En temel yöntemi, yüksek hızlı bağlayıcıdan sonra AOI'yi yapılandırmak ve bağlayıcının kalitesini tespit etmek için yeniden çözümlenmeden önce. Bir tarafından, yengin solder yapıştırmasını ve sıkıştırma sahnesine girmesini engelleyebilir ve daha fazla belaya sebep olabilir. On the other hand, it can provide support for the time calibration, maintenance and repair of the mounter to make it more convenient always in good working condition. Yapıştırma sürecinin kontrol içerikleri genellikle komponentlerin patlama doğruluğu, ince uzay aygıtlarının yüklemesini ve BGA'nın kontrol edilmesi, refloz çökmesi önceki farklı defekleri, yani kayıp ve komponentlerin doğurması, solder pastasının yıkılması ve offseti, PCB yüzeyinin kirlenmesi, pinler ve solder pastası arasında hiçbir bağlantı yok. Komponentlerin ve parçalarının değerini ve polaritet tanımasını okumak için karakter tanıması yazılımlarını kullanın ve yanlış ya da tersiyle yapıldığını yargılayın.

3. Karıştırma sürecinin denetim içerikleri

Yüzde yüzde tam kontrol ürünlerin karıştırılması için gerekli. Genelde, aşağıdaki içeriklerin teste edilmesi gerekiyor: çöplüğün yüzeyinin düzgün olup olmadığını ve delikler, delikler ve benzer olup olmadığını kontrol edin; Solder toplantı şeklinin yarı ay olup olmadığını ve daha da az kalın olup olmadığını kontrol edin. Görüntü, köprü bağlantısı, komponent değiştirmesi, komponent kayıp olup olmadığını kontrol edin. Tüm elementlerin polyarlık defekleri olup olmadığını kontrol edin. Kısa devre olup olmadığını kontrol edin, devre aç ve kayıtlarda diğer defekler olup olmadığını; PCB yüzeyinin renk değişimini kontrol edin.