PCBA Teknoloji - PCB ve PCBA'nin hatalık analizi fikirleri

PCB kurulu üreticisi, pratik güvenilir sorunlarının başarısızlığı analizinde PCB'nin başarısızlık mekanizmasının karmaşık ve çeşitli olduğunu iyi biliyor. Örneğin soruşturmalarında, SMT teknik mühendislerinin doğru analiz fikirlerini alması gerekiyor. PCB tahtasının gerçek başarısızlığın sebebini bulmak için dikkatli mantıklı düşünce ve çeşitli analiz araçları gerekiyor. Bu süreç içinde, eğer bir bağlantı içinde bir zayıf varsa, "adaletlik, yalan ve hata davaları" durumu olabilir.

Güvenilir sorunları için genel analiz fikirleri

1. PCB tahtaları için arka planı bilgilerinin toplantısı

PCB kurulun arka planı bilgileri güvenilir sorunlarının başarısızlığı analizi temelindir, sonraki başarısızlık analizinin tenderini doğrudan etkiler ve son mekanizma kararına karar verici etkisi var.

Bu yüzden, başarısız analizi yapmadan önce, PCB kurulun başarısızlığının arkasındaki bilgileri mümkün olduğunca kadar toplamalı, genelde ama sınırlı değil:

1) PCB başarısızlık menzili: başarısız toplama bilgileri ve uyumlu hata hızı

(1) Eğer büyük miktarlar PCB tahtalarının üretilmesinde veya başarısızlık oranının düşük olduğu bir toplumda sorun çıkarsa, normal süreç kontrolünün mümkün olması daha büyük olacak;

(2) Eğer ilk grup veya çoklu grupların sorunları veya başarısızlık oranı relativ yüksek olursa, materyal ve tasarım faktörlerin etkisi dışarı çıkarmaz;

2) PCB plakalarının başarısızlığı önündeki tedavisi: PCB veya PCBA başarısızlığın gerçekleşmeden önce bir dizi önce tedavi süreçlerinin başarısızlığı yapmıştır. Genel öncelikler refluks önce yemek içeriyor. İlk refluks kaynağı var mı? Yüksek dalga çözümleme ve el çözümleme gibi işler mevcut. Her öncelik tedavi sürecinde kullanılan solder pastası hakkında detaylı bilgi gerektiğinde gerekli. Çelik gözlüğü. Tin wire, etc.). Device iron power etc.) and parametric reflux curve. Peak welding parameters. Eller kaynağı sıcaklığı ve benzer.) bilgi;

3) Başarısızlık senaryosu: PCB veya PCBA başarısızlığı hakkında özel bilgi, bazılarının karşılık işlemlerinin önceden işlemesinde geçerli değildir, yani kötü sorumluluk yapabileceği gibi. Diğerleri yaşlanma tarafından takip edilir. CAF gibi kullanılan sınama bile başarısız oldu. ECM. Kuvvetler, etc; SMT teknik mühendisinin başarısızlık süreci ve bağlantı parametre verileri hakkında daha fazlasını bilmesi gerekiyor.

PCB/pcba analizi hatasız

Genelde konuşurken, PCB tahtası başarısızlığının sayısı sınırlı, sadece bir parça bile. Bu yüzden, PCB tahtası başarısızlığının analizi dışarıdan içeriye kadar, desteklemeyen bir katdan desteklemeyen bir katına kadar analizi takip etmeli ve başarısızlık alanının önceden yok olmadan PCB tahtası sürecinin analizine özel dikkat vermelidir:

1) Görüntü gözlemi

Görüntü gözlemi, PCB tahtası başarısızlığının analizinde ilk adımdır. Arkaplan bilgileri ile başarısız yerlerin görünümünü birleştirerek deneyimli başarısız analiz mühendislerinin basit olarak başarısız sebeplerinin sayısını ve sonraki analizi hedefli bir şekilde belirleyebilirler. Ancak, görünüşünü görmek, vizualizasyonu dahil olmak için birçok yol vardır. Ellerini büyütecek. Masaüstü büyüteci. Stereoskop ve metallografik mikroskoplar, etc. Fakat ışık kaynağı yüzünden. Farklı görüntüleme prensipi ve gözleme derinliği, uyumlu ekipmanlar tarafından izlenmiş morfoloji ekipman faktörleri ile birlikte analiz edilmeli. Asla önceden önemli bir tahmin etmeyin, bu da PCB tahtasının başarısız analizi yanlış yönde geçirir ve değerli geçersiz ürünler ve analiz zamanı harcamıyor.

2) Derin yok edilmez analiz

Bazı PCB tahtası başarısızlıkları sadece görüntülerle izlenir, yeterli PCB başarısızlık bilgileri toplanabilir, hatta hata noktaları bile, düzlük gibi bulunamaz. Sanal çözüm ve iç açılım, ultrasyonik testi dahil olmak için daha fazla bilgi koleksiyonu için desteklemez analiz gerekiyor. 3D X-RAY. Kızıl sıcak görüntüleme. Kısa devre yeri tanıma, etc.

Görünüşe bakış ve yok etmez analizi fazında farklı başarısızlık ürünlerinin arasındaki ortak veya heteroseksüel özelliklere dikkat verilmesi gerekir. Bu, sonraki başarısızlık yargılaması için kullanılabilir. Hasar analizi fırsatı sırasında yeterince bilgi toplandığında hedefli hasar analizi başlayabilirsiniz.

3) Zayıf analizi

PCB plakalarının başarısızlığı analizi gereksiz ve özellikle kritik bir adım. Bu sık sık başarısız analizinin başarısızlığını ya da başarısızlığını belirliyor. Elektronun mikroskopi ve elementlerin analizi taraması gibi zarar analizi için birçok metod var. Ufqiy/dikey parçalayın. FTIR, vb. Bu sahnede, başarısız analiz metodu çok önemli olsa da, SMT tekniklerinin PCB tahtasının başarısızlığını bulmak için, başarısız tarzı ve mekanizmayı doğru ve a çık anlaması gerektiğinde, PCB tahtası başarısızlığının gerçek sebebini bulmak için daha önemlidir.

Bar plate PCB analiz metodu

PCB tahtasının başarısızlık oranı çok yüksek olduğunda, boş PCB tahtasının analizi de çok gerekli ve başarısızlık sebebinin analizi için kullanılabilir. Analiz a şamasında PCB tahtasının başarısızlığı boş PCB tahtasının başarısızlığına sebep olduğunda, boş PCB tahtasının başarısızlığına sebep olduğu zaman başarısız ürünle aynı tedavi sürecinden sonra, başarısız ürünle aynı başarısızlık modunu gösterecek. Eğer aynı başarısızlık modu olmazsa, ürünün kaybının nedeni analizi yanlış, en azından tamamlanmış.

Yeniden Dönüştürme Test

Başarısızlık oranı çok düşük ve çıplak PCB plate analizinden yardım edilemez, PCB platesinin defeğini yeniden yaptırmak ve başarısız ürünün başarısızlık modunu daha da yeniden reproduce etmek gerekir, böylece başarısızlık analizi kapalı bir döngü oluşturmak için.

PCB tahtasının güvenilirlik başarısızlığının yüzünde tasarım iyileştirmesi için başarısızlık analizi. İşlemin geliştirilmesi. Materiyal seçim ilk el bilgi sağlar ve güvenilir büyümesi için başlangıç noktası.