PCBA Teknoloji - PCBA üretim sürecinde PCBA warping bozulmasını nasıl engelleyecek?

Herkes PCBA warping'in PCBA üretiminin büyük etkisi olduğunu biliyor. Warping de PCBA üretiminin önemli problemlerinden biridir. PCB devre tahtaları komponentlere uygulandığında sıkıştılar ve komponentlerin ayağı temiz olmak zor. PCBA makinenin içindeki soketi ya da şasis üzerinde yüklenemez. Bu yüzden PCBA warping bütün sonrası sürecinin normal operasyonuna etkileyecek.

Şimdi PCBA yüzeysel yükleme ve çip yükleme dönemine girdi. PCBA warping için SMT yükleme teknolojisinin ihtiyacı artıyor, bu yüzden PCBA warping bozulma sebebini öğrenmeliyiz.

1. PCB mühendislik tasarımı:

PCB tahta tasarımında notlar alınmalıdır:

(1) Kalıntılar arasındaki yarı tedavi çarşafların ayarlaması, altı katı PCB, 1-2 ve 5-6 katların kalıntısı ve yarı tedavi çarşafların tensyonlarının sayısı aynı olmalı, yoksa PCB çarşafları laminasyondan sonra kolay değiştirilecek;

(2) Çoklu katı çekirdek plakaları ve yarı tedavi çarşafları aynı teminatçıdan yapılmalı;

(3) Dışarıdaki A ve B yüzlerinin grafik alanı mümkün olduğunca yakın olmalı. Eğer A tarafı büyük bakır ve B tarafında sadece birkaç çizgi varsa, bu PCB yazılmış tahta etkilendikten sonra kolay bir şekilde değiştirilecek. Eğer iki taraftaki PCB çizgilerinin bölgeleri çok farklıysa, onları dengelemek için ayrı çizgiler tarafta eklenebilir.

2. PCB hazırlamadan önce PCBA fabrikası için hazırlama tahtası:

Bölmeden önce (150 derece C, 8 +2 saat) bakıcılık tahtasını pişirmek amacı PCB tahtasından su çıkarmak ve PCB tahtasının içindeki resin tamamen iyileştirmek, PCB tahtasında kalan stresini daha fazla yok etmek, bu da PCB tahtasının warping yapmasını engellemesi için yardımcı.

Şu anda çoğu iki taraflı ve çokatlı PCB tahtası hâlâ kesmeden önce veya kesmeden sonra bakma adımına uyuyor, fakat tahta fabrikalarından bazı istisnalar var. Şu anda, PCB kurulu fabrikalarında SMT teknoloji ekipmanlarının yapılacak tahtalarının zamanı kuralları 4-10 saatten ayrılmaz. Yapılan PCB tahtalarının sınıfına ve savaş için müşterilerin ihtiyaçlarına göre karar vermek öneriliyor. İçindeki katmanın veya iç katmanın pişirme tahtasının de pişirmesi öneriliyor.

3. Yarı tedavi alanın genişliği ve uzunluğu:

Yarı iyileştirilmiş çarşafların uzunluğu ve latitudinal küçük oranı laminat ardından farklı. Keçirken ve katlanırken latitudinal ve uzunluğun yönlerini ayırmak gerekiyor. Aksi takdirde, ürün PCB tahtasını laminasyondan sonra karıştırmak kolay, basınç bakımı tahtası düzeltmek zor olsa bile; ve Çoklu katı PCB'nin karıştırması için bir çok sebep, laminasyon sırasında genişliğin ve uzunluğun ayrılmasına neden yarı tedavi edilmiş çarşafların karıştırılmasına neden oluyor.

Uzunları nasıl ayırıyorsunuz? Yarı iyileştirilmiş çarşaflar genişliğin ve genişliğin yönünde yükseliyor. Bakar yağmaları için uzun tarafın uzunluğu ve genişliği ve kısa tarafın yöntemi var. Eğer emin değilseniz, üretici ya da teminatçı sorabilirsiniz.

4. PCB laminasyonundan sonra stres rahatlaması:

PCB çokatı tabakları sıcak bastırma ve soğuk bastırma, yaklaştırma veya milyonlama ardından kaldırılır ve sonra fırında 150 derece Celsius'ta dört saat boyunca PCB tabaklarının içindeki stresini yavaşça serbest bırakmak ve resin tamamlaması için fırında düzeyde pişiriler. Bu adım terk edilemez.

5. PCB çarşaf elektro platlaması için düzeltme gerekiyor:

0.4-0.6mm ultra-ince PCB çokatı tabakları yüzeysel platlama ve grafik platlama için kullanıldığında özel roller yapılmalı. Uçan tabaklar otomatik çarpma çizgisindeki uçan baralarda çarpıldıktan sonra, tüm uçan baralarda dolayıcılar boylu bir bar ile birlikte bütün PCB tabaklarını rolörlerin üzerinde çekmek için çarpılmış PCB tabakları değiştirmeyecek.

Bu ölçümsüz, çarşaf, 20 ile 30 mikronun bakra katmanı yerleştirdikten sonra iyileştirmek zor olurdu.

6. Sıcak hava seviyesinden sonra PCB tabakları soğutmak:

Yazılınmış PCB tahtaları sıcak hava kondiciyonu sırasında soğuk atışlarından (yaklaşık 250 derece Celsius) yüksek sıcaklık şok altına alındı. Çıkarmaktan sonra, doğal olarak düz marmor veya çelik tabaklarında soğuk edilmeli ve sonra işlemci içinde temizlenmeli. Bu, PCB tahtalarına karşı savaşılması için iyidir. Bazı PCB fabrikalarında, lead ve tin yüzeyinin parlaklığını arttırmak için PCB tabakları sıcak hava yükselmesinden hemen soğuk su içine yerleştirilir ve birkaç saniyeden sonra tedavi sonrasında kaldırılır. Bu şekilde sıcak soğuk etkisi bir tür PCB tabakalarını karıştırabilir. Ayrıca, soğuk için SMT teknoloji ekipmanlarına bir hava yüzücü yatak eklenebilir.

7. Warped PCBA board tedavisi:

İyi yönetici PCBA üreticileri için PCBA son denetim sırasında %100 derece eşit kontrolü yapacak. Başarısız olan her PCBA fırına seçilecek ve 150 derece Celsius'a pişilecek ve 3-6 saat boyunca ağır basınç altında ve doğal olarak ağır basınç altında soğulacak. Sonra PCBA'yı kaldırın ve düzlüklerini kontrol edin. Bu PCBA'nin bir parçasını kurtaracak. Bazı PCBA'nin temizlenmesi için iki ya da üç kez pişilmesi gerekiyor. Eğer yukarıdaki PCBA anti-warping süreç ölçüleri uygulanmadıysa ve bazı PCBA pişirmesi faydalı değilse, PCBA üreticileri sadece PCBA tahtasını yırtabilir.