PCBA Teknoloji - PCBA çift taraflı yeniden çözümleme metodları nedir?

SMT teknoloji çalışmalarında PCBA'nin iki taraflı yeniden çözümlenme yöntemi, bir tarafta kırmızı yapıştırma sürecini ve diğer tarafta SMT teknoloji ekipmanlarının soldan yapıştırma sürecini kabul ediyor. Bu yöntem, bir tarafta yoğun elektronik komponentler ve farklı yüksekler ve komponentler boyutları olan PCB devre tahtalarına uygulanır. Özellikle, büyük elektronik komponentlerin yerçekimi büyük ve sonra SMT teknoloji üretim çalışmalarındaki yenilenmesi sonrasında düşecek. Bu sırada kırmızı lep sıcaklık durumunda daha sert olacak.

Kırmızı lep sürecinin akışı şu şekilde: 1. Gelen kontrol 2. Bir PCB 3 tarafından ekran bastırıcı çözücü yapıştırması. Name 4. Patch. AOI veya QC kontrol 5. 6 tarafından kaynaklanmak. 7. dönüş. PCB tarafından kırmızı yapıştırma ya da kırmızı yapıştırma ekranı (bilgi olsun ki kırmızı yapıştırma ya da kırmızı yapıştırma, komponentin orta kısmına kırmızı yapıştırmak için kullanılır ve kırmızı yapıştırma yapıştırması, böylece komponent ayağı çökemez) > yapıştırma > kurutma > temizleme > tanımlama > tamirleri

Burada, kırmızı yapışkan yüzeyi kurutmadan önce solucu pasta yüzeyinde PCBA'ye dikkat etmek gerekiyor. Çünkü kırmızı yapışın suyu sıcaklığı relativ düşük, yaklaşık 180 derece tedavi edilebilir. Eğer kırmızı yapışkan yüzeyi ilk kurursa, sonra sol yapışkan yüzeyi çalıştırırsa, PCBA'daki elektronik komponentlerin parçalarının düşmesini sağlamak kolay olur. Sonuçta kırmızı yapışkan yapıştırması kalın kadar iyi değil, ve sıcaklık sol yapıştırma tahtasından geçerken 200 derece yüksek olmalı. İyileştirilmiş kırmızı yapıştırmak kolay ve büyük bir sürü komponent düşmesini sağlayacak.

PCBA'nin iki tarafı de solder pasta sürecini kabul ediyor. Bu yöntem iki tarafta birçok komponente uygulanır ve PCBA tahtasının her iki tarafında büyük yoğun pint IC veya BGA PCB tahtası vardır. Çünkü kırmızı lep gösterirseniz, IC pin ve patlamayı düzenlemeden çıkarmak kolay.

Solder yapıştırma süreci akışı şu şekilde: patch işleme fabrikası tarafından ilk gelin materyal inceleme > PCB tarafından ekran bastırma solcu yapıştırması > patch > QC veya AOI inceleme > tarafından yeniden çözümleme > dönüşüm > PCB tarafından B tarafından ekran bastırma solcu yapıştırması > patch > QC veya AOI inceleme > yeniden çözümleme > temizleme > inceleme > tamir. PCB devre tahtasının B yüzeyinden geçerken büyük komponentlerin düşmesini engellemek için, SMT teknik operatörleri refloz solderinin aşağı sıcaklık bölgesinde eriyen kayıt alanının sıcaklığını, refloz sıcaklığını ayarlarken yukarı sıcaklık bölgesinden biraz daha düşük olarak ayarlamalı. Bu şekilde, aşağıdaki kalın tekrar eritmeyecek ve komponentlerden düşmeyi neden ediyor.