Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
PCBA üreticisi şimdi üretim sürecinde PCBA'nin kalitesini artırıyor. PCBA tabaklarının kalitesi ile ilgili, PCBA tabaklarının güveniliğinin tasarım sahasından başlaması önemlidir. Amerikan Donanması askeri elektronik ürünlerin %40-60'ların tasarlama sorunlarına sebep olduğunun farkında oldu. PCBA fabrikasındaki IPCB PCBA teknoloji dükkanında PCBA işleme sırasında PCBA'nin en yüksek kontrolü hakkında iki anahtar noktası açıklayacak.
Aynı yönetim mekanizması ürün geliştirmesinde kullanılır. Yapılandırma praksisinde PCBA üreticileri tarafından zayıf PCBA tasarımı yüzünden sağlayan defekler sonsuz. Bu defekler için operasyonu geliştirmek ve tek başına teknolojiyi yenilemek zor. Bu da "soğuk eksikliğin, kazanmış zorlukların utanç verici durumu" sonuçlarına neden oluyor. Bu nedenle, PCBA'nın SMT teknoloji ekipmanlarındaki en yüksek merkezlerinin kalite kontrolü PCBA dizayn fazından başlamalı ve başlangıç fikirlerin paketlemeden önce tüm s üreçte çalışmasına izin vermelidir.
Her yeni PCBA tasarımının başlangıcında tasarım, süreç, üretim ve kalite müfettişçiler arasındaki karşılaştırma güvenlik ve işbirliği mekanizması kurulmalıdır. Yani, fakir tasarım tarafından sebep olan karıştırma defeklerini çözmenin tek doğru yolu, üretim ve kalite müfettişlerinin ilk başlangıç işleme, üretim ve kalite müfettişlerinin katılması için paralel teknik yolu gerçekleştirmektir. Komponentlerin çözülebilirliği için sert bir yönetim mekanizmasını ayarlayın. Metal yüzeyinin soluzluğu yüzeysel toprak, oksid filminin ve metalin içerik sıcaklığının çıkarmasına bağlı. SMT ekipmanlarında PCBA'nin en yüksek karıştırma praksisi, PCB devre kurulu üzerinde elektronik komponentlerin liderliğin in iyi solderliğini tutmak iyi solderliğini ve patch işleme fabrikasında en iyi üretim etkinliğini elde etmek için önemli bir ölçü olduğunu gösteriyor.
Türetimde sık sık bulunur ki, PCB devre masasındaki kaynaklı parçalar iyi geliştirilebilir, eğer karıştırma parametreleri büyük olsa bile, iyi karıştırma sonuçları alınabilir, yani patch işlemde süreç parametrelerin fluksiyonu hassasiyeti çok düşük. Bunun tersine, süreç parametrelerin değişikliğine çok hassas, süreç penceresi çok kısa, operasyon zor, ve kurtulma kalitesi stabil değil. Bu yüzden, komponentleri satın alırken, PCB, terminal, etc., soldaşılığını bağlayıp, komponentlerin teslimatının teknik koşullarını düşünerek komponentlerin soldaşılabiliğini sağlamak için sıcaklık sınırını sürdürmek gerekir.
