PCBA üretimi sırasında kısa devre problemi, PCB'nin başarısızlığına doğrudan neden olacak ortak hatalardan biridir. PCBA üretimi sırasında kısa devre sorunu için çok sebep var. Bir tane analiz edelim.
1) PCBA kısa devre'nin en büyük sebebi, karıştırma makinesinin düzgün tasarımı. Bu zamanlar, kısa devre önlemek için noktalar arasındaki mesafeyi arttırmak için döngül kayıtları oval olarak değiştirilebilir.
2) PCBA parçası yönteminin düzgün tasarımı da kurulun kısa devrelerini ve işlemesini sağlayacak. Örneğin, eğer SOIC ayağı kalın dalgalarına paralel olursa, kısa bir devre kazasına neden olmak kolay. Bu zamanlar, parça yöntemi, kalın dalgasına perpendikül yapmak için uygun şekilde değiştirilebilir.
3) PCBA'nin kısa devre suçunu da, yani otomatik eklenti çarpmalarını da sağlayacak başka bir ihtimal var. IPC, kablo bacağının uzunluğu 2 mm'den az olduğunu belirtiyor ve kısa devre nedeniyle kısmının parçalarının çok büyük olduğunda düşeceğinden endişeleniyor. Solder toplantısını 2 mm uzaktan bırakmak gerekiyor.
Üstünde belirtilen üç sebeplere de, PCBA tahtasının kısa devre hatasına yol açabilecek bazı sebepler de var, yani çok büyük tabak deliği, çok düşük kalın ateş sıcaklığı, zayıf tabak sağlamlığı, solder maske başarısızlığı, tabak yüzeyi kirlenmesi, etc. Mühendisler yukarıdaki sebepleri ve hata koşullarını birbirine silebilir ve kontrol edebilirler.