PCBA Teknoloji - PCBA işlemde yanlış karıştırmanın nedeni nedir?

PCBA işlemde, sanal çözümleme fenomeni bazen oluyor. Sanal çözüm genellikle soğuk çözüm olarak adlandırılır, yani komponentler yüzeyde karıştırılmış gibi görünüyor, fakat aslında içerisinde bağlantılı değil, ya da her zaman bağlantılı olmayan bir ortalama dayanılmaz durumda. Sadece devreğin özelliklerine etkilemeyecek, ancak PCB tahtasının kalitesini de kalitessiz veya hatta kırılmayacak. Şimdiye göre PCB toplantısının sanal karışma işlemesinin nedenlerini ve çözümlerini tanımlıyor.

1) PCBA sanal çözümleme ortak bir çizgi hatadır ve sanal çözümleme ortak sebepleri de a şağıdaki iki:1. Yapılandırma sürecinde, yanlış üretim sürecinden sebep oluşturulmuş, yanlış çöplük ya da tin eksikliği gibi, komponent ayakları ve solder patlamaları yönetici değildir, ve devre kurulu her zaman bağlantılı olmayan ve bağlantılı olmayan bir durumda. 2) Elektrik makinelerin uzun süredir kullanılması yüzünden, sıcak üretim olan bazı parçalar, solucu ayaklarındaki solucu bağlantılarında yaşlanma ve işkence veya pisliğe çok yakın olur.İkinci olarak, PCBA sanal çözümleme metodu:1) Komponentler, suyu kanıtlayan bir depoda saklanmalıdır. 2) Çizgi elektrik aletleri, karışmadan önce biraz polis edilebilir; 3) Çözümlendiğinde, solder pastasını ve flux kullanabilirsiniz, yeniden çözümlendirme makinesini kullanmak en iyisi, el çözümlendirmek iyi yeteneklere ihtiyacı var. 4) Nedenle iyi bir PCB substrat materyalini seçin.PCBA işleme sürecinde, sanal çözüm devre tahtasının kalitesini etkileyen önemli bir sebep. Sanal çözüm fenomeni oluşturduğunda, yeniden yazılması gerekiyor. Bu sadece çalışma basıncını arttırmak değil de üretim etkinliğini azaltır ve şirketin kaybetmesini sağlar. Bu yüzden mümkün olduğunca sanal çözümlerden kaçınmak gerekiyor. Fenomenin oluşturması iyi kontrol edilmeli ve yanlış karıştırma oluştuğunda nedeni hemen bulunmak ve çözmeli.