PCBA Teknoloji - SMT FPC üretimi yükleme süreci nedir?

Fleksible Printed Circuit (FPC) çok güvenilir ve mükemmel bir devre tahtasıdır, polyimide veya polyester filminden yapılmış. Yüksek sürükleme yoğunluğunun, hafif ağırlığının, zayıf kalınlığının ve iyi eğlenceliğinin özellikleri var.

Produksyon sürecinde, aşırı açılmayı ve kısa devrelerini fazla düşük yiyecek veya FPC tahtasının çökmesini ve yenilemesini sağlamasını engellemek için sağlam süreç sorunları, sürme, dönme ve kesme gibi, ve müşterilerin kullanımını sağlamak için müşterilerin en güzel devre tahtasının etkisi için nasıl seçileceğini değerlendirmek için materyaller seçmek için, Önümüzdeki ön üretim hazırlığı özellikle önemlidir.

SMT bağlama FPC

Doğum öncesi öncesi hazırlaması gereken üç bölüm var ve üç bölüm mühendisler tarafından tamamlandı. İlk olarak, müşterisinin FPC kurulu mühendislik değerlendirmesi, şirketin üretim kapasitesi müşterisinin tahta yapılması gerekçelerine ve birim maliyetlerine uygun olup olmadığını değerlendirmek için FPC kurulu mühendislik değerlendirmesi. Mühendislik değerlendirmesi geçirildiyse, sonraki adım her üretim bağlantısıyla karşılaşmak için materyaller hazırlamak. Sonunda mühendislik mühendislerin CAD yapısı çizimini, gerber çizgi verileri ve diğer mühendislik belgelerini üretim çevresine uygulamak ve üretim ekipmanın özelliklerine uygulamak için mühendislik yapısı yapıyor. Sonra üretim çizimlerini ve MI (mühendislik süreci kartı) üretim departmanına, belge kontrolü, satın alış ve diğer departmanların düzenli üretim sürecine girer.

1. FPC ayarlama:

SMT'den önce, FPC'nin taşıma tahtasında tam olarak tamir edilmesi gerekiyor. Özellikle, FPC'nin taşıyıcı tahtasında tamir edildikten sonra yazdırma, yükleme ve çözüm arasındaki depo zamanının mümkün olduğu kadar kısa olduğunu belirtmeli. İki çeşit taşıyıcı tahtalar var, yerleştirmek ve yerleştirmek yok.

Yerleştirmeden taşıyıcı tahtası, yerleştirme çubukları ile birlikte kullanılmalı. İlk olarak taşıyıcı tahtasını şablonun pozisyon parçalarına koyun, böylece pozisyon parçaları taşıyıcı tahtasındaki yerleştirme deliklerinden yayınlansın ve FPC parçasını parçalara koyun. Görüntülenmiş pozisyon pinleri kasetle ayarlanır, sonra da taşıma tahtası FPC pozisyon şablondan ayrılır. Yazım, patlama ve akışlama için. Yerleştirme pinleri olan taşıyan gemi uzunluğu yaklaşık 1,5 mm yaklaşık bir kaç bahar pozisyonu pinleri ile tamir edildi. FPC, taşıyıcı tahtasının kaynak pozisyonu parçalarına doğrudan yerleştirilebilir ve sonra kasetle ayarlanabilir. Bastırma sürecinde, bahar pozisyonu pişini, çelik gözlüğü tarafından bastırmadan taşıma tabağına tamamen bastırılabilir.

Birinci yöntem (tek taraflı kasetle sabitlenmiş): FPC'i değiştirmek ve değiştirmek için FPC'nin dört tarafını taşıyan tahtada tamir etmek için ince, yüksek sıcaklık bir taraflı kaseti kullanın. Kasetin viskozitesi ortalık olmalı ve yenilenmesi kolay olmalı. Yüzeyde kalıcı bir lep yok. Eğer otomatik bir kaset makinesini kullanırsanız, aynı uzunluğun kasetlerini çabuk kesebilirsiniz. Bu da etkileşimliliğini geliştirebilir, maliyetleri kurtarabilir ve kaybından kaçırabilir.

İkinci yöntem (iki taraflı kasetle sabitlenmiş): önce yüksek sıcaklık dirençli iki taraflı kaset kullanın, taşıyıcı tahtasına yapılmak için, etkisi silikon tabakasıyla aynı, sonra FPC'i taşıyıcı tahtasına yapıp, kasetin viskozitliğine çok yüksek olmaması için özel dikkat edin, yoksa yeniden çözülmekten sonra, FPC'nin parçalanması kolay olur. Tekrarlanan fırından sonra, iki taraflı kasetin viskozitesi yavaşça azalır. Eğer viskozitet güvenilir olarak FPC'i tamir etmek için çok düşük olursa, hemen değiştirilmeli. Bu istasyon FPC'nin kirlenmesini engellemek için anahtar istasyonudur ve işin için parmak yatağı giymek gerekiyor. Taşıyıcının yeniden kullanılmadan önce doğrudan temizlenmeli. Değerlendirmede sıkıştırılmış veya yüzeysel toz, kalın perdeler ve diğer yabancı nesneleri kaldırmak için anti-statik yapışkan roler ile silebilir. FPC'yi almak ve yerleştirmek için çok güç kullanma. FPC kırıklı ve kırıklığına bağlı.

2. FPC solder yapıştırıcı yazdırma:

FPC'nin solder pastasının oluşturması için çok özel ihtiyaçları yok. Solder topu parçacıklarının büyüklüğü ve metal içeriği FPC'de güzel bilgisayar olup olmadığına göre konuşuyor. Ancak FPC'nin solder yapıştırma performansı için yüksek ihtiyaçları vardır, solder yapıştırması harika Thixotropy olmalı, solder yapıştırması FPC'nin yüzeyine bastırmak, serbest bırakmak ve sabit bir şekilde uyumak için kolay olmalı, fakir serbest bırakmak gibi bir defekte olmayacak, bastırmaktan sonra stensilin sızıntısını bloklamak veya yıkılmak için.

3. FPC patch:

Ürünün özelliklerine göre, komponent sayısı ve yerleştirme etkisizliği, orta ve yüksek hızlı yerleştirme makineleri yerleştirmek için kullanılabilir. Her FPC üzerinde yerleştirmek için optik bir MARK markası olduğundan dolayı, FPC üzerinde yüklenen ve PCB üzerinde yüklenen SMD arasında küçük bir fark var. FPC taşıma tahtasında sabitlenmiş olsa da yüzeyi PCB sert tahtası kadar düz olamaz. FPC ve taşıma kurulu arasında kesinlikle parça bir boşluk olacak. Bu yüzden, suyun bozluğu düşürme yüksekliğini, fışkırma basıncısını, etc. doğrudan ayarlanması gerekiyor ve suyun bozluğunun hareket hızını azaltmak gerekiyor. Aynı zamanda FPC çoğunlukla bağlantı kurulu ve FPC yiyeceği relatively düşük. Bu yüzden tüm PNL'in kötü PCS içermesi normal. Bu yerine koyma makinesinin BAD MARK tanıma fonksiyonu olmasını gerekiyor. Yoksa, bu tür integral olmayan bir tür üretimde PNL iyi tahta olduğunda, üretim etkinliği büyük azaltılacak.

4. FPC'nin yeniden çözümlenmesi:

FPC'deki sıcak hava konveksiyonu infrared refloz fırın kullanılması gerekiyor, böylece FPC'deki sıcaklığı daha eşit olarak değiştirilebilir ve zavallı solderin ortalığı azaltılabilir. Eğer tek taraflı kaset kullanırsanız, çünkü sadece FPC'nin dört tarafını düzeltebilirsiniz, orta tarafı sıcak hava altında değiştiriliyor, patlama kolayca sıkıştırılır ve erimiş kalın (yüksek sıcaklığı sıcaklığı sıcaklık sıcaklığı sıcaklık sıcaklığı sıcaklık sıcaklığı) akışacak, boş soldurum, sürekli soldurum, Tin kalın sürecinin

1) Temperature curve test method:

Taşıyıcı tahtasının farklı ısı absorbsyon özelliklerinden ve FPC'deki farklı parçaları yüzünden sıcaklık refloz çözüm süreci sıcaklığı sıcaklığı sıcaklığı sıcaklığı sıcaklığı sıcaklıktan sonra farklı hızlarda yükseliyor ve sıcaklığı de farklı. Bu yüzden, çözüm kalitesini geliştirmek için refloş fırının sıcaklık eğrini dikkatli olarak ayarlayın. Harika etkisi. Daha güvenli bir yöntem, gerçek üretim sırasında taşıyıcı kurulu aralığına göre önce ve sonrasında iki FPC hazırlanmış taşıyıcı tahtasını yerleştirmek. Aynı zamanda test taşıyıcı tahtasının FPC'nin komponentlerini yükselt ve sıcaklığı test etmek için yüksek sıcaklık sol kablosu kullanın. Sonda test noktasından kaldırılır ve sonda kablo yüksek sıcaklık takımıyla yüksek sıcaklık takımıyla sabitlenmiş. Yüksek sıcaklık dirençli kaseti test noktasını kapatamaz. Sınama noktaları, solder bilekleri ve QFP'nin her tarafında taşıyıcı tahtasının yanında seçilmeli, böylece test sonuçları gerçek durumunu daha iyi etkileyebilir.

2) Temperatur eğri ayarlama:

Ateş s ıcaklığı arızasızlandırmasında, çünkü FPC'nin sıcaklık üniforması iyi değildir, ısıtma/ısı koruması/düzeltme sıcaklığı kurva yöntemini kullanmak en iyisidir, böylece her sıcaklık bölgesinin parametreleri kontrol etmek daha kolay ve FPC ve komponentleri termal şok tarafından etkilendirilir. Biraz. Deneyimlere göre, ateş sıcaklığını teknik ihtiyaçlarının aşağı sınırına ayarlamak en iyidir. Rüzgar ateşinin en düşük rüzgar hızı genellikle ateşin kullanabileceği en düşük rüzgar hızı. Tavşanın zinciri stabil ve serbest olmalı.

5. FPC kontrol, testi ve alt tahta:

Taşıyıcı tabağı ateşte sıcaklığı, özellikle aluminium taşıyıcı tabağı absorb ettiğinden beri, ateşten çıkınca sıcaklık yüksektir, yani çabuk so ğutmak için ateşte zorla soğuk hayranı eklemek en iyisi. Aynı zamanda, operatörler yüksek sıcaklık taşıyıcısı tarafından yakmayı engellemek için sıcaklık izolatıcı eldivenleri giymeli. Taşıma kurulundan çözülmüş FPC'yi alırken güç bile olmalı ve FPC'nin yıkılmasını veya yıkılmasını engellemek için yaratık gücü kullanılmamalı.

Çıkarılmış FPC 5 kere fazla büyüklük bir bardak altında görüntüle kontrol ediliyor. Yüzeyde kalan yapıştığın kontrolüne odaklanıyor. FPC yüzeyi çok yumuşak olamaz, bu yüzden AOI yanlış yargılama oranı yüksek yapar, FPC genelde AOI denetimi için uygun değil, ama özel test fixtürleri kullanarak FPC ICT ve FCT testleri tamamlayabilir.