PCB Teknoloji - SMT kırmızı lep ve işlem analizinin rolü

Kırmızı yapıştırma bir poliolefin birleşmesidir, SMT materyaline a it ve solder yapıştırması ile fark ısındığında, sıcaklığın 150'e ulaştığında kırmızı yapıştırmaya başlar.

Pcb'de kırmızı lep nedir?

SMT (yüzeydeki dağ teknolojisinde) ve DIP (çift satır paketi) karıştırılmış işlemde, ikisinin tek tarafından fırın üzerindeki dalga çözmesinden kaçırmak için, genelde kırmızı yapıştırılmış noktaların ortasındaki çip komponentlerinin ve aygıtlarının PCB (bastırılmış devre tahtasında) dalga çözme yüzeyinde. Bu şekilde, dalga çözümlerinden geçerken, komponentler bir kez boyunca çarpılabilir, böylece solder yapıştırma adımını terk ediyor.

SMT'deki ‘kırmızı glue ’ sürecinin resmi ismi SMT ‘ödeme sürecidir. Çünkü yapıştırma renginin çoğu kırmızıdır, bu yüzden insanlar bunu ‘kırmızı yapıştırmak için kullanılırlar. Aslında devre tahtasının yüzeyinde, genelde devre tahtası yüzeyinde ‘yeşil boya‘yeşil boya‘yeşil boya’ deniyoruz. Resistors. Aşa ğıdaki kapasitörler ve diğer küçük komponentler sık sık kırmızı gel kütlesini görebiliriz. Kırmızı yapıştırma süreci ilk olarak geliştirildi. Hâlâ bir sürü elektronik komponent vardı ki, DIP paketlerinden hemen SMD (yüzey bağlama aygıtı) paketlerine dönüştürülemez.

Bir devre tahtasında hem DIP hem SMD komponentleri de bulunduğunda, bu komponentleri de board'a otomatik olarak çözülebilecek şekilde nasıl ayarlanabilir? Ortak bir pratik, hem DIP hem SMD komponentlerini aynı tarafından tasarlamak, SMD komponentlerini çözmek için sol yapıştırmak ve fırın kullanmak, ama DIP komponentleri dalga çözme süreci üzerinden bir kez çözülebilir çünkü tüm pinler tahtın diğer tarafından açıldı. Bu genelde tüm komponentlerin çözümünü tamamlamak için iki çözüm süreci gerekiyor.

PCB düzeninde uzay saklamak için daha fazla komponent yerleştirilmesi için bazen masanın alt tarafındaki SMT komponentlerini de yerleştirmek gerekir. Bu, komponentleri kırmızı lep kullanarak tahtada bağlayıp, tahtadan bir dalga çökme fırınından geçirip, komponentleri tahtadaki patlamaya ve bağlanmasına izin vermek için, komponentlerin dalga çökme fırınının yüksek sıcaklığına düşmesini sağlayarak tahtada yapılır.

Eğer süreci azaltmak ve tek geçimde çözümü tamamlamak isterse, delikten yeniden çözümü kullanmayı düşünün. Ancak, birçok DIP komponenti yeniden çözümün yüksek sıcaklık çevresine karşı çıkamaz, bu yöntem uygun değil. Sadece büyük miktarlarda üretilen büyük şirketler DIP komponentlerini satın alabilir ki, delikten yüksek sıcaklığı kullanabilir. Ve genel SMD komponentleri refloz çözümlerinin sıcaklığına dayanmak için tasarlanmıştır. refloz çözümlerinin sıcaklığı dalga çözümlerinin sıcaklığından daha yüksek olsa da, SMD komponentlerinin kısa bir süre dalga çözümlerinin fırınında kalması sorun değil. Ancak, kalın fırının sıcaklığı sol pastasının eritme noktasından daha yüksek olmalı, sol pastasıyla basılan SMD komponentleri fırına düşen komponentler fırına düşmeden dalga çökme fırınından geçemez. Bu yüzden SMD komponentlerini tamir etmek için kırmızı yapıştırmak gerekiyor.

PCB üzerindeki kırmızı yapışın rolü genellikle aşağıdaki noktaları içeriyor:

Kızıl lep genellikle sabit ve yardımcı bir fonksiyonu çalıyor. Gerçek kaldırma işi solder tarafından yapılır.

Dalga çözme sürecinde kırmızı yapıştırıcı, parmak tahtası sol yerinden geçtiğinde, parmak tahtasındaki komponentlerin sabit olarak ayarlanabileceğini garanti etmek için kullanılır.

Kırmızı yapıştırma ayrıca çift taraftaki yeniden çözümleme sürecinde önemli bir rol oynuyor. Büyük aygıtlar tarafından daha önce çözülmek için çözümlenmenin kalitesini sağlar.

Yerleştirme sürecinde kırmızı yapışık da komponentleri yerleştirme sürecinde değiştirmeyi ve ayakta durulmasını engelleyip, komponentlerin basılı devre tahtasında tam olarak yerleştirilmesini sağlayacak.

Ayrıca kırmızı lep bir işaretçi olarak kullanılabilir. Bastırılmış tahta ve komponent toplantı değiştiğinde, daha iyi yönetim ve izlemek için kırmızı yapışkan kullanabilirsiniz.

SMT kırmızı lepinin standart operasyon süreci böyle geliştirilir:

SMT kırmızı glue süreci standart işleme düzeni sırasında: ekran yazdırma operasyonu â 1344;’ (dispensing step) â 1344;’ komponent yerleştirme â€1344;’ (curing process) â 1344;’ reflow soldering â€1344;’ temizleme operasyonları â€134;’ kalite denetim â€1344;’ maintenance rework â€1344;’ sürecin sonu.

1.Silk-screen bağlantısı:Bu adım çöplük (ya da solder pasta) ve kırmızı yapıştırmak için tasarlanmış (yani patch adhesive) bölgedeki PCB (Yazılmış Döngü Taşı) tarafından doğrudan izlenmiş, çöplüklerin sonraki parçalarının temel çalışmalarını yerleştirmek için tasarlanmıştır. Bu operasyonu yapmak için gereken ekipman, genelde SMT üretim hatının başlangıcında yerleştirilen ekran yazıcıdır.

2.Görüntüleme adımı:Bu adım PCB'ye kırmızı yapışın kesinlikle belirtilen bir yerde kırmızı yapıştırmasını ve PCB'ye elektronik komponentleri sabit olarak ayarlamak amacıyla ilgili. Bu görevi gerçekleştirmek için gereken ekipman, SMT hatının başlangıcında ya da kontrol ekipmanlarının ardından bir yerde bulunabilir.

3.Komponentü yerleştirme:Bu adımın görevi tam olarak PCB'ye yüzeydeki dağıma komponentlerini niyetli pozisyonda yerleştirmek. Bu operasyonu gerçekleştirmek için gereken ekipman, genelde ekran bastırma makinesinden hemen sonra SMT hatta bulunan yerleştirme makinesidir.

4.Kıçırma:Bu adımın amacı kırmızı yapıştığını ısıtmak, yüzeydeki dağ komponentleri PCB'ye sıkı bağlanmasıdır. Bu operasyonun ekipmanı, yerleştirme makinesinden sonra bulunan ve SMT üretim çizgisinin bir parçasıdır.

5.Reflow çözümleme:Bu adımın fonksiyonu, yüzey dağıtma komponentlerinin ve PCB tahtasının güçlü çözümler bağlantısı oluşturmasını sağlamak için çözümler yapıştırmak. Bu operasyonun ekipmanı, dağıtımdan sonra bulunan ve SMT üretim çizgisinin önemli bir parçasıdır.

6.Temizleme:Bu adım toplanmış PCB'den zararlı kalanları, flux gibi kaldırmak için tasarlanmış. Bu operasyonun ekipmanı temizleme makinesidir, bunun yeri, internette ve dışarıda üretim çizgisinin özel düzenine göre fleksiyonel düzenlenebilir.

7.Kalitet Denetimi:Bu adımın amacı toplanmış PCB tahtasının çözüm kalitesini ve toplantı kalitesini tamamen kontrol etmek. İhtiyacı testi ekipmanları büyütme camı içeriyor. Mikroskop. Dönüş testeri (ICT). Uçan sonda testeri. Otomatik Optik Denetim (AOI) sistemi, X- RAY denetim sistemi ve fonksiyon testeri. Bu testi ekipmanları üretim çizgisindeki uygun yerde sınama şartlarına göre fleksik olarak ayarlanabilir.

8.Düzeltme ve yeniden çalışma:Kötü PCB tahtasında bulunan kalite kontrol için bu adım yeniden işleme gerekecek. Gerekli araçlar sıcak hava silahları içeriyor. Demir ve çalışma istasyonu çözmek. Bu araçlar üretim çizgisindeki her uygun yerde ayarlanabilir.

SMT kırmızı lep elektronik üretimlerinde önemli bir rol oynuyor, sadece komponent düzeltmesi ve destek sağlaması değil, aynı zamanda çözümleme sürecinin kalitesini ve güveniliğini sağlamak. Elektronik ürün tasarımı gelişmeye devam edip daha karmaşık olmaya devam edip, kırmızı adhesive uygulamaların talebi büyümeye devam edecek ve elektronik üretim endüstrisinin büyük bir parçası olacak.