PCB Blogu - IC paketleme prensiplerinin ve fonksiyonel özelliklerin toplantısı

Bu kağıt genellikle kullanılan bazıIC'lerin paketleme prensiplerini ve fonksiyonel özelliklerini tanıtacak. Elektronik devrelerin prensiplerini tasarladığında ve fabrika toplu üretim yakışması için elektronik mühendisler, yakıcı koltuk modelini hızlı bulabilirler.

1. DIPçizgi paketi

DIPÇiftli çizgi modunda paketlenmiş integral devre çipi. Most small and medium-sized integrated circuits (ICs) adopt this paketleme mode, Genelde 100'den fazla. Bu... DIPile paketlenmişIC iki satır pine var., çip sokağına girmek zorundayız. DIPyapı. Elbette., Aynı zamanda devre tahtasına aynı sayıyla soğuk delikleri ve çözüm için geometrik ayarlama ile. Bu... DIPkapsullanmış çip yerleştirilir ve çip çorbasından özel dikkatli çıkarılacak, çiftlere zarar vermek için..

DIPkapsüllemesi aşağıdaki özellikleri var:

Sıçramak ve saldırmak için yeterli. PCB (basılı devre tahtası), çalışmak kolay;

Çip bölgesi ve paket bölgesi arasındaki oran büyük, bu yüzden volume da büyük.

DIPen popüler eklenti paketi ve uygulama alanı standart mantıklıIC, hafıza ve mikrobilgisayar devreleri dahil ediyor.

2. QFP/PFP türü kapsamlama

Çip pinleri QFP/PFP paketi uzakta çok küçük ve çok ince. Genelde, Büyük ölçek veya ultra büyük integral devreler bu paket formuunu kabul ediyor.. The chip paketd in this form must be soldered to the motherboard using SMD (Surface Mount Device Technology). SMD ile kurulan çocuklar anne tahtasında yumruklanması gerekmiyor.. Genelde, Anne tahtasının yüzeyinde uyuşturucu pinlerin çöplüklükleri tasarlanmıştır.. Çip'in parçalarını, anne tahtasıyla karıştırılmasını anlamak için uyumlu sol parçaları ile ayarlayın..QFP/PFP paketlemesi aşağıdaki özellikleri var:

SMD yüzeyi yükleme teknolojisi için PCB'nin düşük maliyeti, orta ve düşük enerji tüketmesi için uygun ve yüksek frekans kullanımı için uygun ve kablo kurmak için uygun. Kolay operasyon ve yüksek güvenilir. Çip alanı ve paket alanı arasındaki oran küçük. Büyük mühürleme türü geleneksel işleme metodlarını kabul edebilir. Şu anda QFP/PFP paketi geniş olarak kullanılır ve çoğu MCU üreticilerinin bir çipi bu paketi kabul ediyor.

3. BGAName türü kapsamlama

Tümleşik devre teknolojisinin gelişmesi ile, Tümleşik devreler için paketleme ihtiyaçları daha ciddidir.. Çünkü paketleme teknolojisi ürünün fonksiyonluğuna bağlı olduğu için. O zaman,IC 100MHz'den fazla, geleneksel paketleme metodu "CrossTalk" fenomenini üretebilir., veIC pinler 208 Pinden daha büyük., geleneksel paketleme yöntemi zorluğu var.. Bu yüzden..., Ancak QFP paketleme, Bugünün çoğu yüksek pin çipleri BGAName (BALL Grid Array Package) paketleme teknolojisi.

BGAName paketi has the following characteristics:

Although the number of I/O pins arttı., Pins arasındaki mesafe bundan çok daha büyükdür. QFP paketleme, bu, yiyeceği geliştirir. Aralarındaki temas yüzeyi BGAName array solder top ve substrate büyük ve kısa, sıcaklık bozulmasına sebep olan. Çeviri. BGANameName array solder topu çok kısa., sinyal iletişim yolunu kısaltıyor., başlık etkisini ve direksiyonu azaltır; Sinyal iletişim gecikmesi küçüktür., ve adaptiv frekans çok yükseliyor.,bu yüzden devre performansı geliştirilebilir. Coplanar welding toplantı için kullanılabilir, güveniliğini büyük bir şekilde geliştirir.. BGAName MCM paketi için uygun ve MCM'nin yüksek yoğunluğunu ve yüksek performansını sağlayabilir..

4. Öyle mi? tipi kapsülleme

SO tipi paketi de: SOP (küçük formu faktör paketi), TOSP (küçük formu faktör paketi), SSOP (küçük formu faktör SOP), VSOP (çok küçük formu faktör paketi), SOIC (küçük formu faktör integre devre paketi) ve QFP formuna benzer diğer paketler, ama sadece iki tarafta pinler olan çip paketi. Bu paket türü yüzey bağlama paketlerinden biridir. Penler paketin her iki tarafından "L" şeklinde çıkarılır. Bu tür paketleme tipik özelliği, paketleme çipinin etrafında bir sürü pinler yapılmış. Paketleme operasyonu uygun ve güvenilir relatively yüksektir. Ağımdaki en yayın paketleme metodlarından biridir. Şu anda ortakIC bazı hafıza tiplerine uygulanır.

5. QFNpaket türü

QFN, mekanik ve sıcak bütünlük a çıklaması için çep patlaması ve periferik terminal patlaması ile iletişsiz bir dört paketi.

Paket kare ya da dörtgenç olabilir. Paketin dört tarafı elektrot bağlantılarıyla hazırlanmış. Çünkü pinler yok, yükselme alanı QFP'den daha küçük ve yükseklik QFP'den daha düşük. QFNpaketinin özellikleri. Yüzey dağıtma paketi, pin tasarımı yok. Pin boş patlama tasarımı küçük bir PCB alanı alır. Komponentler çok ince (<1mm), bu uygulamayı sıkı uzay ihtiyaçlarıyla uygulayabilir. Yüksek hızlı veya mikrodalgılık uygulamalarına uygulayabilecek çok düşük impedans ve kendini inceleyici; İyi sıcaklık performansı var, en önemlisi çünkü a şağıda büyük bir ısı patlama bölgesi var. Taşınabilir uygulamalar için hafif.

QFNpaketlemesi küçük şekilde, laptoplar, dijital kameralar, kişisel dijital asistanlar (PDAs), mobil telefonlar ve MP3 gibi taşınabilir tüketici elektronik ürünler için kullanılabilir. Paketin perspektivinden QFNpaketlemesi kullanıcılardan daha fazla dikkat çekiyor. Önümüzdeki birkaç yıl içinde QFNpaketlemesi, çok optimistik geliştirme ihtimali ile büyüme noktası olacak.

6. PLCC package type

PLCC is a plastic chip packaging carrier ile leads For surface mount packages, "T" şeklinde paketin dört tarafından çıkarılır., ve bütün boyutlar bunlardan daha küçük DIPpackage.PLCC paket yüklemek ve düzenlemek için uygun PCB with SMT yüzey yükselme teknolojisi ve küçük boyutlu ve yüksek güveniliğin avantajları var..PLCC özel bir pin çip paketi., bir çeşit çip paketi. Bu paketin parçaları çipinin dibinde çevrildi., Bu yüzden çip çipinlerin en üst görüntüsünde görülmez.. Bu çeşit çip, yeniden düzeltme süreci tarafından karıştırılıyor., özel kaldırma ekipmanlarına ihtiyacı var.. Ayrıca arızasızlandırma sırasında çipi kaldırmak zor., ve şimdi çok az kullanılır.

Çünkü birçok tür IC paketi, it has little impact on R&D and testing, fakat fabrikalarda kütle üretim ve kaydedim için, Daha fazlaIC packaging türler, daha uyuşturucu yakıcı modelleri seçilecek; ZLG programcısı, 10 yıldan fazla süredir çip yakıcı endüstriyle özellikle, çeşitli türlerle yanan oturumları destekleyebilir ve sağlayabilir IC fabrika kütle üretimi paketleri.