PCB Blogu - PCB tahta tasarımında beş mümkün sorun var.

PCB tahta tasarımı ve fabrikası sürecinde mühendislerin PCB üretimi sırasında kazaları engellemesi için değil de tasarım hatalarını engellemesi gerekiyor. Bu kağıt birkaç ortak PCB sorunu topluyor ve analiz ediyor, herkesin tasarımı ve üretim çalışmasına yardım etmesini umuyor.

1. PCB tahtası kısa devre

Bu sorun, PCB'nin çalışmasını sağlayan ortak hatalardan biridir. Bu sorun için birçok sebep var. Bir tane analiz edelim. PCB kısa devreyi için neden, karıştırma kulübesinin yanlış tasarımı. Bu zamanlar, çevre kayıtları oval olarak değiştirilebilir ve kısa devre önlemek için noktalar arasındaki mesafe artırılabilir. PCB parçası yönteminin düzgün tasarımı da kısa devre ve çalışmayı sağlayacak. Örneğin, SOIC ayağı kalın dalgalarına paralel ise, kısa devre kazasına neden olmak kolay. Bu zamanlar, parçanın yöntemi düzgün değiştirilebilir ki, kalın dalgasına perpendiklik yapabilir. Ayrıca PCB'nin kısa devre hatasının nedeni olabileceği bir olasılık var, yani otomatik eklenti kapatılır. IPC, kablo pipinin uzunluğunun 2 mm'den az olduğunu belirttiğine göre parçalar çok büyük olursa, kısa bir devre neden olmak kolay ve çarpma noktası 2 mm uzakta olmalı. Üstünde belirtilen üç sebeplere de, PCB tahtasının kısa devre hatasına ulaşabilecek bazı sebepler da var, yani çok büyük tabak deliğine, çok düşük toprak ateşi, tahta yüzeyindeki bozulma yapabileceği kadar az sıcaklığı, solucu maske başarısızlığına, tahta yüzeysel kirlenmesine benzer. Bunlar ortak hata sebepleri. Mühendisler yukarıdaki sebepleri ve hata koşullarını birbirine silebilir ve kontrol edebilirler.

2. PCB'de karanlık ve granular temaslar görünüyor.

PCB'deki karanlık veya küçük granular bağlantı sorunun çoğunluğu çöplüğünün ve çöplüğünün karıştırılmasına neden oluyor. Bu yüzden kırmızı çöplüğünün yapısına neden oluyor. Karanlık renklerle karıştırmama dikkatli olun, kalın içeriği düşük kalın içeriyle çöplük kullanılmasına neden oluşturduğu karanlık renklerle karıştırmayın.

Bu sorunun başka bir sebebi ise işleme ve üretim sürecinde kullanılan soldering tin oluşturması değiştirdi ve çirkin içeriği çok yüksek, bu yüzden temiz tin eklemek ya da soldering tin yerine koymak gerekiyor. Düzlükler arasındaki ayrılma gibi fiziksel değişiklikler, parçalanmış camın fibros katlarında. Fakat bu kötü bir çözücü bölüm değil. Subratın çok sıcak olduğu sebebi, bu yüzden önce ısınma ve çözümleme sıcaklığını azaltmak veya substrat yolculuk hızını arttırmak gerekiyor.

3. PCB soldaşları altın sarı dönüyor.

Genelde PCB'nin çözümlenmesi gümüş gridir, ama bazen altın soldaşları var. Bu problemin en önemli sebebi sıcaklığın çok yüksek olduğu. Bu zamanda sadece kalın ateşinin sıcaklığını azaltmalısın.

4. Kötü tahtalar da çevre tarafından etkilenir.

PCB yapısı yüzünden, PCB'ye zarar vermek zor durumlar altında kolay. Ekstra sıcaklık veya değişken sıcaklık, aşırı yorgunluk, yüksek şiddetlik vibraciyon ve diğer koşullar tahta performansının azaltılmasına veya hatta kırılmasına sebep olan tüm faktörler. Örneğin, çevre sıcaklığının değişikliği plakaların deformasyonuna neden olur. Bu nedenle, soldaşın birliği hasar edilecek, kurulun biçimi düşürülecek, ya da tahtadaki bakra izleri kırılacak. On the other hand, moisture in the air will cause oxidation, corrosion and rust on the metal surface, such as exposed coper traces, solder joints, pads and component leads. Komponentlerin ve devre tahtalarının yüzünde toplayan toprak, toz veya çöplükler de hava akışını ve komponentlerin soğutmasını da azaltır, PCB ısınması ve performans değerlendirebilir.

5. PCB açık devre

İzler kırıldığında veya soldaşın sadece patlama üzerinde olmadığında açık bir devre oluşur. Bu durumda, komponent ve PCB arasında bir bağlantı veya bağlantı yok. Kısa devreler gibi, bunlar da üretim, kaynağım ve diğer operasyonlar sırasında olabilir. Dönüş tahtasını Vibrating veya uzatmak, onları düşürmek veya diğer mekanik deformasyon faktörleri izlerini veya solder toplantısını hasar eder. Aynı şekilde, kimya ya ya da suyu solucu ya da metal parçalarının giyinmesini sağlayabilir ve bu parçası ön kırılmasına sebep olabilir.

6. Kötü veya yanlış yerleştirilmiş komponentler

Reflow çözümleme sırasında, parçacık erimiş çözücüsü üzerinde yüzebilir ve sonunda hedef çözücüsünü terk edebilir. PCB'nin yetersiz desteği yüzünden PCB'deki komponentlerin virüsü ya da sıkıştırması mümkün nedenleri, taşınması ya da gönderme nedenleri, yakıştırıcı pasta sorunları, insan hatalarını, etc.

7. Karışma sorunları

Bunlar kötü karıştırma praksilerinin sebebi olan bazı sorunlar: rahatsız edilmiş solder ortakları: dış rahatsızlıklar yüzünden solidifikasyon önünde solder hareketleri. Bu soğuk çözücüler birliğine benziyor, fakat farklı sebeplere göre, deneyle düzeltilebilir, ve soğuk sızdığında çözücüler birliği dış araştırmalardan özgür olabilir. Soğuk kaynağı: Bu, çöplük doğru erilmediğinde oluyor, zor yüzeyi ve güvenilmez bir bağlantıya sebep olur. Soğuk noktalar da olabilir çünkü aşırı soldaşın tamamlanmasını engellemesini engelleyebilir. İyileşmesi, ortağı denemek ve aşırı çözücü kaldırmak. Solder köprüsü: Bu, çöplük geçtiğinde ve fiziksel olarak ikisini birleştirdiğinde oluyor. Bunlar beklenmedik bağlantılar ve kısa devreler oluşturabilir. Bu, komponentlerin yakılmasını veya akışın çok yüksek olduğunda fırlatma yakılmasını sağlayabilir. Pad: Pins veya ipleri yetersiz. Çok fazla ya da fazla çözücü. Yüksek ısınma veya zor akışlama yüzünden büyüttüler.

8. İnsan hatası

PCB üretimlerindeki yanlışların çoğu insan hatası yüzünden neden oluyor. Çoğunda yanlış üretim süreci, yanlış komponentlerin ve üretim olmayan özelliklerin yerleştirilmesi önlenebilir üretim yanlışlarının %64'ine ulaştırıyor. Bu sebeplere sebep yüzünden, devreğin karmaşıklığıyla, üretim süreçlerin sayısıyla, yoğun paketli komponentler olasılığı arttırır; Çok devre katı; İyi yolculuk. Yüzey karıştırılmış komponentler; amount in units (real) Güç ve toprak. Her üretici ya da toplayan PCB'yi yansıtmadan üretmeyi umuyorsa da PCB sorunlarına sebep eden tasarım ve üretim sürecinde birkaç sorun var. Tipik sorunlar ve sonuçlar, aşağıdaki noktalar içerir: zayıf çatlama kısa devre, açık devre, soğuk nokta, etc. Plakaların boşaltılması zavallı temaslara ve bütün yapılandırmalara yol gösterecek. Zavallı bakra izleri izolasyonu izler arasındaki bölgeye yollayacak. Eğer bakra izleri yoluna çok yakın olursa, kısa devre riski kolayca olabilir. PCB tahtasının yetersiz kalınlığı yıkamaya ve kırılmaya sebep olacak.