PCB Blogu - PCB tahta stackup tasarımı düşünceleri

Sorunların tasarımına dikkat edilmesi gereken PCB tahtasıTopla.? Mühendisler size şunu söylesin.. Stak-up tasarımı yaptığında, İki kurala uymaya emin olun:

1) Her izle katı yakın bir referans katı olmalı (güç veya yer);

2) Yakındaki ana elektrik teslimatı katı ve toprak katı daha büyük bağlantı kapasitesini sağlamak için ayrılmalı.

İki, dört ve altı katı tahtaların örneğini gösterelim:

1. Tek taraflı PCB tahtasının ve iki taraflı PCB tahtasının Laminasyonu

İki katı tahtaları için, EMI emisyonlarını kontrol etmek, ilk olarak yolculuk ve düzenleme meselesi. Tek katı tahtasının ve çift katı tahtasının elektromagnetik uyumluluğu problemi daha çok ve daha önemli oluyor. The main reason for this phenomenon is that the signal loop area is too large, which not only produces strong electromagnetic radiation, but also makes the circuit sensitive to external interference. Çizginin elektromagnetik uyumluluğunu geliştirmek için basit yöntem anahtar sinyalinin döngü alanını azaltmak. Anahtar sinyali genellikle güçlü radyasyon ve dış dünyaya hassas olan sinyali oluşturur. Tek ve çift katı tahtaları genelde 10KHz altındaki düşük frekans analog tasarımlarında kullanılır:

1) Aynı kattaki güç tasarımı radyasal olarak yönlendirildir ve paralleliz hatların uzunluğunun toplamı;

2) Güç ve yer kabloları çalıştığında birbirlerine yakın olmalılar. Anahtar sinyal kablosunun kenarına yerel kablosu koyun ve bu yer kablosu mümkün olduğunca sinyal kablosuna yakın olmalı. Bu şekilde, küçük bir döngü alanı oluşturuyor ve dışarıdaki araştırmalara farklı modun radyasyonunun hassasiyetini azaltıyor.

3) Eğer çift katı devre tahtasıysa, devre tahtasının diğer tarafından, sinyal çizginin altına yakın bir yeryüzü kablosu koyabilirsiniz ve çizgi mümkün olduğunca geniş olmalı.

2. Dört katı tahtalarının Laminasyonu

1) SIG-GND (PWR)-PWR (GND)-SIG;

2) GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;

Yukarıdaki iki stack-up tasarımı için, potansiyel sorun geleneksel 1,6 mm (62mil) masa kalınlığı için. Yüksek boşluğu çok büyük olacak. Bu, impedans, karışık katlanma ve korumayı kontrol etmek için yardımcı olmayacak. Özellikle, elektrik toprak katlarının arasındaki büyük uzaklar tahta kapasitesini azaltır ve sesi filtrelemeye yararlı değil. Usually used in the case of more chips on the board. Bu taslağı daha iyi SI performansı olabilir.

EMI performansı pek iyi değil., genellikle izler ve diğer detaylar tarafından kontrol ediliyor. İkinci çözüm genellikle tahtadaki çip yoğunluğu yeterince düşük olduğunda kullanılır ve çip çevresinde yeterince alan var. Bu taslamada, PCB tahtasının dış katı toprak katı ve iki orta katı sinyal/güç katı. EMI kontrol perspektivinden, bu mevcut 4 katı PCB yapısıdır. Ana dikkat: Sinyal ve güç karıştırılmış katların iki orta katı arasındaki mesafe genişlenmeli ve karıştırılmış konuşmadan kaçırmak için fırlatma yöntemi dikkatli olmalı; Tahtanın bölgesi 20H kuralını refleks etmek için düzgün kontrol edilmeli.

3. Altı katı tahtalarının Laminasyonu

Yüksek çip yoğunluğu ve yüksek saat frekansı tasarımı için 6 katı tahtası düşünmeli. Tavsiye edilen ayarlama yöntemi:

1) SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; Bu sıkıştırma tasarımı daha iyi sinyal integritesini elde edebilir, sinyal katı yeryüzüne yakın, güç katı ve yeryüzünün katı çiftildir, ve her izle katının impedansı ikisi de iyi kontrol edilebilir, ve ikisi de formasyon manyetik alan hatlarını iyi sarsıtabilir.

2) GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND; this solution is only suitable for the case where the device density is not very high, Bütün bunlar yukarıdaki toprakların, Üst ve aşağı katların yeryüzündeki uçaklar, Daha iyi kaldırma katı olarak kullanılabilir. Bu yüzden..., EMI performansı bu plandan daha iyidir.. İkinci taslağıyla ilk taslağı karşılaştırıyor, ikinci taslağın maliyeti çok arttırıldı. PCB tahtası.