PCB Blogu - Microwave PCB Döngü Tahtası için Altstrat Seçimi

Seçim için Microwave PCB Döngü Tahta yerine, dielektrik malı ilk olarak, ama aynı zamanda, yüzeyinde bakır yağmurun türü ve kalınlığı, environmental adaptability, işlemci ve diğer faktörler, ve maliyeti.

Bakar yağmalarının türleri ve kalınlığı Microwave PCB Döngü Tahta yerine 35 μ M ve 18 μ M İki tür. Bakar yağması daha ince., daha kolay, yüksek grafik preciziti elde etmek, Bu yüzden yüksek değerli mikrodalga grafikleri 18 μ M baker folisinden fazla olmamalı.. Eğer 35 seçildiyse, yüksek grafik doğruluğu işlem yapabileceğini daha da kötüleştirir., ve bilinmeyen ürünlerin oranı kesinlikle arttırılacak. IPCB'nin Microwave PCB üretimi deneyimler, bakır yağmaların türü de grafik doğruluğuna etkilediğini düşünüyor.. Şu anda, iki tür bakar yağmur var: kalendardı bakar yağmur ve elektrolitik baker yağmur. Kalendarlanmış baker yağmuru elektrolitik baker yağmalarından yüksek precizit grafikleri üretmek için daha uygun., bu yüzden Microwave PCB materyali, kalenderilmiş bakır yağmurunun temel materyal tabağını seçmenizi düşünebilirsiniz.

Microwave PCB Döngü Tahtası yerine, tasarım ihtiyaçlarının sürekli geliştirilmesiyle, bazı mikro dalga PCB substratları aluminium çizgilerle hazırlanmış. Böyle aluminiyum çizgi temel materyallerin görünüşü üretim sürecine fazla basınç getirdi. Grafik üretim süreci karmaşık, kontör işleme karmaşık ve üretim döngüsü uzanıyor. Bu yüzden, mümkün olduğunca ya da olmadığında, aluminium çizgi tabakları olan temel materyaller mümkün olduğunca kullanılmamalı.

Rogers'ın TMM seri mikro dalga substratı seramik pulutla dolu termosetim resin ile oluşturulmuş. Aralarında, TMM10 temel materyali daha fazla keramik pulu doludur. Bu, performansı üzerinde büyük zorluk oluşturuyor. Şablon yapımına ve kontör işleme sürecine büyük zorluk getiriyor. Ve hasar edilmek veya iç kırıklarla oluşturulmak kolaydır. Şu anda, lazer kesmesi yöntemi TMM10 sayfasının şeklini işlemek için kullanılır. Yüksek maliyeti, düşük etkileşimliliği ve uzun üretim döngüsü olan TMM10 sayfasının şeklini işlemek için kullanılır. Bu yüzden mümkün olursa, gerekli dielektrik performans şartlarını uygulayan Rogers Şirketi'nin RT/Duroid seri tabakları tercih edilebilir.

Microwave PCB Döngü Tahtası yerine çevre uygulanabilirlik seçimi Mevcut mikrodalga altında standart gerekli çevre sıcaklığı menzilinde sorun yok. Ama düşünecek iki şey daha var,

1. Üstrate seçiminin porositesinin etkisi. Döşek metallizasyonu aracılığıyla gereken mikro dalga tabakları için Z aksinin sıcaklık genişleme koefitörü daha büyük, bu da yüksek ve düşük sıcaklık etkisinde metaliz delik kırıklığının olasılığını daha büyük anlamına gelir. Bu yüzden, dielektrik özelliklerini toplamak üzere, küçük Z aksi sıcak genişleme koefitörü olan altyapı mümkün olduğunca seçilmeli.

2. Temel materyal tabağın seçiminin yorumluluğun etkisi: temel materyal resin süpürüsü kendisi çok küçük, fakat güçlendirme maddeleri ekledikten sonra, genel su süpürüsü arttırılacak, bu da yüksek humilik çevresinde kullanıldığında dielektrik malını etkileyecek. Bu yüzden düşük su içmesi ile temel materyal seçilmeli, ya da yapısal ve teknolojik ölçüler onu korumak için alınmalıdır.

Yapı tasarımı Microwave PCB mikrodalgılık tahtalarının görünüşünden, ve boyutlu doğruluğun talepleri yüksektir.. Aynı çeşitliğin üretim miktarı büyük., bu yüzden NC milling teknolojisini uygulamak gerekiyor.. Bu yüzden..., mikro dalga tabağını tasarımlarken sayısal kontrol işlemlerinin özelliklerini tamamen düşünmeli, Bütün işleme yerinin iç köşeleri bir kere işleme ve oluşturma kolaylaştırmak için çevreli köşeler olarak tasarlanmalıdır..

Mikrodalgılık tahtasının yapısal tasarımı çok yüksek doğruluğu takip etmemeli, çünkü metalik olmayan materyallerin boyutlu deformasyon tendencisi büyük ve metal parçalarının işleme doğruluğunu mikrodalgılık tahtası gerektirmek için kullanılamaz. Profilin yüksek doğruluk ihtiyacı, mikrostrip çizgisinin profile bağlandığı zaman profil değişikliği mikrostrip çizgisinin uzunluğuna etkileyecek ve bu yüzden mikrodalga performansına etkileyecek. Aslında, mikrostrip çizginin sonu ve tabağın kenarı arasında 0,2 mm boşluğu rezerve edilmeli, böylece profil işleme dönüşünün etkisini kaçırmak için.

Mikrodalga PCB üretim süreci, mikrodalga sıradan tek ve iki taraflı tahtalardan farklıdır. Bu sadece yapısal parçalar ve bağlantıların rolünü oynayır, ama aynı zamanda sinyal transmisi hattı olarak çalışır. Mikrodalgılık üretimi mikrodalgılık üretim katlarının sayısı, mikrodalgılık ham maddelerin özellikleri, metalik delik üretimi, son yüzeysel kaplama metodu, devre tasarımın özellikleri, üretim hatlarının doğruluğu, üretim ekipmanların gelişmesinin ve likit ilaçların doğruluğu gibi faktörler tarafından kısıtlıyor. etc.. The manufacturing işlem will be adjusted accordingly according to specific requirements. Örneğin, devre nickel altın elektroplatıcı süreci grafik nickel altın elektroplatıcı pozitif plate sürecine ve grafik nickel altın elektroplatıcı negatif plate sürecine bölünmüştür. Bu yüzden farklı üretim süreçleri farklı mikrodalga tipleri ve işleme ihtiyaçları için kabul edilir.

Microwave PCB İşlemi Açıklaması

1. Dört grafikleri birbirine bağlanıldığında grafik nickel altın elektroplatıcının negatif süreci seçilebilir

2) Mikrodalgılık üretiminin kaliteli hızını geliştirmek için grafik nickel altın elektroplatıcının negatif yazdırma sürecisi mümkün olduğunca kabul edilir. Çünkü eğer grafik nickel altın elektroplatıcının pozitif tabak süreci kabul edilirse, bu operasyon doğru kontrol edilmediyse, nickel altın girişiminin kalite problemi olur.

3) The microwave board of ROGERS with the brand of RT/duroid 6010 substrate will be scrapped due to the long hair on the edge of the line during the pattern electroplating after etching, so the positive plate process of pattern nickel gold electroplating must be adopted

4) Çevirin yapımı doğruluğu ± 0,02mm içinde olması gerektiğinde, her sürecin uygun noktalarında ıslak film plate yapımı süreci kabul edilmeli.

5) Devre'in yapımı doğruluğu ± 0,03mm'den fazla olması gerektiğinde, kuruyu film veya ıslak film plate yapımı süreci her sürecin uyumlu parçasında kullanılabilir.

6. ROGERS RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, ULTRALAM2000, RT/duroid 6010, etc., sodyum naphthalen çözümü veya plazmı delik metallizasyon için kullanılabilir. Ancak TMM10, TMM10i, RO4003, RO4350, etc. aktivasyon önceliğine ihtiyacı yok.

Microwave PCB Döngü Tahtası'nın üretimi is developing towards the common rigid processing of FR-4, mikrodalga işlemlerine uygulanır ve daha sert üretim süreçleri ve teknolojiler. Mikrodalgılık üretiminin çoklu katmanında, devre üretim tam olarak, CNC makinelerin üç boyutlu ve yüzey kaplamasının diversifikasyonu. Ayrıca, mikrodalgılık PCB substratlarının türlerinin arttığı ve tasarım ihtiyaçlarının sürekli geliştirilmesiyle, iPCB'nin mevcut mikrodalga üretim sürecini daha iyileştirmesi ve mikrodalga için büyüyen ihtiyaçlarını uygulamak için zamanlarla hareket etmesi gerekiyor. PCB üretimi.