PCB Blogu - Yüksek hızlı PCB Tahta tasarımında sinyal düzenleme yöntemi

1、Reduced reactance path

Yüksek hızlı PCB tahta tasarımında, toprak uça ğı dijital parçaya ve analog parçaya bölüler, fakat bu iki parçası kısa bir reaksiyon yolunu sağlamak için elektrik teslimatı yakınlarında bağlanmalı. Aynı zamanda, devreyi delik çubuğundan yerleştirmek yüksek hızlı güç uça ğının etrafında iyi bir baskı etkisi yaratacak çünkü bu faz radyatörlerinden iki tane üretir.

Yüksek hızlı bir toprak analog devre ve dijital devre araştırmaları ve radyasyon yüksek hızlı devre tarafından engellemek için yüksek hızlı devre dizaynında eklenir. Eğer katların sayısı izin verirse, yüksek hızlı güç uçağını iki toprak uçağı arasında yerleştirin. Bu, yüksek hızlı güç uçağını ve toprak uçağını tahtada ayıracak.

Yüksek hızlı devre tasarımında, çünkü yüksek hızlı sinyal kısa hatta ulaşım hatlarının etkisini oluşturacak, mümkün olduğunca hızlı hatı kısa yapmak daha iyi. Etkileme kontrolü devre tahtasında devre tahtasında sürekli bir impedans olmasını sağlamak için kullanılır.

Yüksek hızlı devrelerin tasarımı üzerinde, vial sayısı azaltılacak. Çünkü her aracılığı sürücüye impedance ekliyor, aracılığı sürücüye uygun bir impedance yapmak çok zor. Her türlü delikten, sinyal resonans engellemek için geri dönmeli ve farklı çiftlerde geri dönüş simetrik olmasını sağlamak için ekstra dikkat almalıdır. Eğer yüksek hızlı izlerde vial kullanmak gerekirse, impedance değişikliklerini engellemek için paralel olarak iki vial kullanmayı seçin. Bu iki avantajı var: 1) sürücünün ekleme engellemesini azaltıyor; 2) The total impedance of the two through holes in parallel decreases, thereby increasing the low resonance frequency of the through holes to the signal.