PCB Blogu - Deli devrelerin üretilebilirliğinin tasarımı

Bu makale delikten dizayn edildiğinde düşünülecek bazı üretim süreci sorunlarını açıklayacak. PCB tahtası ve tasarımcılara. Yapılacak tasarım, yeni tasarım yöntemidir.. Bu üretim sürecinin kalitesini garanti ediyor ve üretim etkinliğini geliştirmeye yardım ediyor..

1 İçeri

Elektronik ürün tasarımcıları için, özellikle devre kurulu tasarımcıları için ürünlerin üretilebilirlik tasarımı düşünülmeli bir faktördür. PCB tablosu tasarımı üretilebilirlik tasarım gerekçelerine uymuyorsa, ürünün üretim etkinliği büyük düşürülecek ve ciddi durumlarda tasarlanmış ürünün hiçbir şekilde üretilmeyecek. Delik teknolojisi hâlâ bugün kullanılıyor ve DFM, delik üretiminin etkileşimliliğini ve güveniliğini geliştirmek için büyük bir rol oynayabilir. DFM metodları delik üreticilerinin yanlışlıklarını azaltıp rakip kalmasına yardım edebilir. Bu makale delikten girmesiyle ilgili bazı DFM metodlarını tanıtır. Bu prensipler doğada genel, ama tüm durumlarda gerçekten uygun değil. Ancak PCB kurulu tasarımcıları ve mühendisler, delik teknolojiyle çalışıyorlar, hala yardımcı olduğunu söyledi.

2. Tip ayarlama ve düzenleme

Tasarım fırsatı sırasında düzgün düzenleme üretim sürecinin çoğunu kurtarabilir.

1) Büyük bir tahta kullanmak materyalleri kurtarabilir, ama savaş sayfaları ve a ğırlığı yüzünden üretimde taşımak zor olacak. Özel bir fixtürle tamir edilmeli, bu yüzden 23ñ30cm'den daha büyük bir tahta yüzeyini kullanmayı deneyin. İki ya da üç boyunca tüm tahtaların boyutlarını kontrol etmek, doğru yol yollarını ayarlamak, barkodu okuyucusunun pozisyonunu yeniden düzenlemek ve ürün değiştiğinde, küçük çeşitli tahta boyutlarının dalgaların en yüksekliğini de azaltmak için yardımcı olacak.

2) Bir tahtada farklı çeşitli bulmacaları dahil etmek için iyi bir tasarlama metodu, fakat sadece bir ürün içinde bulunan ve aynı üretim ihtiyaçları olan tahtaları böyle tasarlanabilir.

3) Tahta çevresinde bazı sınırlar sağlamalı, özellikle tahta kenarında komponentler varken, en çok otomatik toplama ekipmanlarının en azından tahta kenarında en az 5 mm alanı gerekiyor.

4) Tahtanın üst yüzeyi (komponent yüzeyi) üzerinde fırlatmayı dene, devre tahtasının altı yüzeyi (soldering yüzeyi) kolayca hasar edilir. Tahtanın kenarına yakın dönüşünü yollamayın, çünkü üretim süreci tahtasının kenarı tarafından sıkıştırıldı ve kenarındaki sürüşünün dalga çözme ekipmanının çenenlerine veya çerçeve sürücüsü tarafından hasar edilebilir.

5) Başlıklar veya düz kablolar gibi yüksek pin sayıları olan aygıtlar için dalga çözme sırasında sol köprüsünü önlemek için yuvarlak patlaması yerine kullanılmalı.

6) Yerleştirme deliklerinin ve onların ve komponentlerin arasındaki mesafeyi mümkün olduğunca büyük kısmını yapın ve yerleştirme ekipmanlarına göre boyutunu standartlaştırın ve iyileştirin; Elektrotlama deliklerinin elması yüzünden yerleştirme deliklerini elektrotlemeyin, kontrol etmek zor.

7) Konuşma deliğini son ürünün PCB tahtasının yükselmesi deliği olarak kullanmaya çalışın, bu üretim sırasında süreci azaltabilir.

8) Yapılandırma sırasında yüzeysel insulasyon saldırısını, temizlik, solderliğini izlemek için kullanılabilir.

9) Büyük tahtalar için, dalga çökme sırasında devre tahtasını desteklemek için merkezde bir geçiş kalmalı, tahtayı sıkıştırma ve sol çökmesini engellemek ve tahta yüzeyi sürekli çözmesine yardım etmek için.

10) Iğnelerin yatağının sınaması düzenleme tasarımında düşünmeli. Tüm devre düğümlerinin teste edilmesi için, internette testi sırasında çizgilerle daha iyi bir bağlantı için kullanılabilir.

3. Komponentlerin yerleştirmesi ve yerleştirmesi

1) Çizelge örneklerine göre parçalarını satırlarda ve sütunlarda yerleştirin. Bütün aksal parçaları birbirine paralel olmalı, böylece aksal yerleştirme makinesi, gereksiz dönüşüm ve hareketten dolayı yerleştirmek için PCB tahtasını döndürmek zorunda değildir.

2) Aynı elementler gemide aynı şekilde belirlenmeli. Örneğin, tüm radyal kapasitörlerin negatif parçalarını tahtın sağ tarafından yüzleştirin, çizgi paketin tüm çizgi işaretlerini aynı yönlerle karşılaştırın, etkinlik hızını hızlandırıp hataları bulmak kolaylaştırabilir. Şekil 3'de gösterildiği gibi, A kurulu bu yöntemi kabul ettiğinden beri, B kurulu araştırması daha fazla zaman alırken dönüş kapasitörü kolayca bulunabilir. Aslında, bir şirket üretilen tüm devre tahtası komponentlerinin yönetimini standartlayabilir. Bazı tahta düzenleri buna izin vermeyebilir, fakat bu bir çaba olmalı.

3) Çiftli paket komponentlerinin, bağlantılarının ve dalga çözümlerinin yöntemi ile diğer yüksek pin sayı komponentlerinin yöntemini ayarlayın ki bu komponent pinlerin arasındaki sol köprülerini azaltabilir.

4) Tahtayı işaret etmek için ipek ekran yazdırmasını tam kullanın, barkodu çizim için bir çerçeve çizim, tahtın dalga çözümlerini göstermek için bir okla bastırın ve alt yüzeyinde komponentlerin çizgisini izlemek için noktalar çizgisini kullanın (böylece tahta sadece ekran yazdırması gerekiyor) ve bölün.

5) Komponentlerin referans ve polaritet belirtisi çizimi ve komponent girişimin ardından hala görünüşen görüntülerin kontrol ve sorun atışması sırasında faydalı oluyor ve aynı zamanda iyi bir muhafızlık işidir.

6) Komponentlerin ve tahtın kenarının arasındaki mesafe en azından 1,5 mm (3mm) olmalı, bu da devre tahtasını yollamak ve dalga çözücüsü kolaylaştıracak ve periferal komponentlere hasar daha az olacak.

7) Tahta yüzeyinin üstündeki komponentlerin arasındaki mesafe 2 mm (ışık yayımlayıcı diodi, yüksek güç dirençleri, etc.), uzay altında eklenmeli. Uzay olmadan, bu elementler taşıma sırasında "sıkıştırılmış" olacak ve kullanma sırasında şok ve şok kabul edilebilir.

8) PCB'nin ikisinin tarafından komponentlerini yerleştirmekten kaçın, çünkü bu toplantı işini ve zamanı arttıracak. Eğer komponentler aşağı yüzeyde yerleştirilirse, solder maske kasetini maskelemek ve çıkarmak için fiziksel olarak birlikte yakın olmalılar.

9) Komponentleri PCB'de aynı şekilde dağıtmaya çalışın savaş sayfasını azaltmak ve dalga çözme sırasında sıcaklığı aynı şekilde dağıtmak için yardım etmek için.

4. Makine girmesi

1) Tahtadaki tüm komponentler için standart ve endüstri standart ayrılma uzakları kullanılmalı.

2) Seçili komponentler makine girmesi için uygun olmalı. Fabrikalarınızdaki ekipmanın koşullarını ve özelliklerini hatırlayın ve önceden komponentlerin paketleme formunu makineye daha iyi uygulamak için düşünün. Tuhaf biçimleri için paketleme daha büyük bir sorun olabilir.

3) Mümkün olursa, radyol elementinin aksal türünü mümkün olduğunca kullanın, çünkü aksal elementinin giriş maliyeti relativ düşük ve uzay çok değerli ise radyol elementi de tercih edilebilir.

4) Eğer tahtada sadece küçük bir sayı aksal elementler varsa, hepsi radyal tiplere dönüştürülmeli ve tersine, bu şekilde bir yerleştirme süreci tamamen yok edilsin.

5) Tahta yüzeyini düzenleyince, pinlerin küçük yönü ve otomatik giriş makinesinin komponentlerinden ulaştığı menzili elektrik uzay görüntüsünden ve aynı zamanda, pinlerin küçük yönünün küçük köprüklere ulaşmamasını sağlamalı.

5. Kablolar ve bağlantılar

1) kabloları ya da kabloları PCB'e doğrudan bağlamayın, ama bağlantıları kullanın. Eğer kablo doğrudan tahta çözülmesi gerekirse, kablo sonu tahta terminal'a bir kablo ile bitirmelidir. Dönüş tahtasından çıkan kablolar, diğer komponentlere etkilenmek için birlikte yuvallanabilecek bir bölgede konsantre edilmeli.

2) Birleşme sürecinde hataları engellemek için farklı renkler kabloları kullanın. Her şirket, tüm ürün veri hatlarının yüksek parçalarını mavi tarafından temsil ediyor ve düşük parçaları sarı tarafından temsil ediyor.

3) Bağlantıların daha iyi mekanik bağlantısı sağlamak için daha büyük patlamaları olmalı ve yüksek pin sayı bağlantılarının liderlerini daha kolay yerleştirmek için şampiyon yapmalı.

4) Çiftli paket çoklularının kullanımından kaçınıp, toplantı zamanını uzatmak üzere bu mekanik bağlantısı uzun süre güveniliğini azaltır ve çoklular sadece koruma sebepleri için DIP alanın yerine koyması gerektiğinde kullanılır. DIP kalitesi bugün uzun yola geldi ve sık sık değiştirmeye gerek yok.

5) Bağlantıyı kurduğunda hataları engellemek için yönünü tanımak için işaretler tahtada yazılmalı. Konektör çözücüleri mekanik stres konsantre edildiği yerlerdir. Bu yüzden anahtarlar ve sıçramalar gibi bazı çarpma aletlerini kullanmak tavsiye ediliyor.

6. Tüm sistem

1) Bu madde belirlenmiş DFM prensiplerini gerçekleştirmeye ve düzenlemeyi sağlayan bir devre tahtasını tasarlamadan önce komponentler seçilmeli.

2) Makine basıncısı gereken bazı parçaları kullanmayı engel edin. Yavaş yerleştirme dışında, bu parçalar devre tahtasını zarar verebilir ve aynı zamanda düşük destek.

3) Tahtada kullanılan komponent türlerini küçültmek için a şağıdaki metodları kullanın: tek dirençli bir satırla dirençli değiştirin; iki üç pin bağlantısını altı pin bağlantısıyla değiştir; Eğer iki parçasının değerleri benzerse, ama toleranslar farklıysa, o zaman ikisi de aşağı tolerans ile kullanın; Tahtadaki çeşitli sıcaklıkları güvenlemek için aynı fırtınaları kullanın.

4) alanda ayarlanabilecek genel amaç tahtası olarak tasarlanmış. Çin'de kullanılan tahtayı dışarı modelini değiştirmek için bir değişiklik kurmak gibi, ya da bir model diğerine değiştirmek için atlayıcıları kullanmak gibi.

7. Genel ihtiyaçlar

1) Konormal kaput devre tahtasına uygulandığında, mühendislik tasarımı sırasında kaplanma ihtiyacı olmayan kısmı çizimde işaretlenmeli ve kablo arasındaki kapasitenin etkisi tasarımı sırasında düşünmeli.

2) Düşürme etkisini sağlamak için delikler arasındaki boşluk 0,25mm ile 0,70mm arasında olmalı. Büyük bir pore boyutu makine girmesi için yararlı, küçük pore boyutu iyi kapilyar etkisi için gerekli, bu yüzden ikisi arasında bir denge vurulması gerekiyor.

3) Endüstri standartlarına göre önceden üretilen komponentler seçilmeli. Komponent hazırlık, üretim sürecinin etkili parçalarından biridir, ve fazla adımları eklemek (elektrostatik hasar ve daha uzun önüm zamanları ile uyumlu bir riskle) de hata şansını arttırır.

4) İşlemler satın alınan el içerikli komponentlerin çoğu için ayarlanmalıdır, böylece devre tabağının çözümleme yüzeyindeki liderin uzunluğu 1,5 mm'den fazla değil, ki bu komponent hazırlığı ve pint atışlarının çalışma yükünü düşürebilir ve tahta dalga çözümleme ekipmesi üzerinden daha iyi yerleştirebilir.

5) Avoid using snaps to install smaller mounts and radiators, bu çok yavaş ve aletlere ihtiyacı var., kolları kullanmaya çalışmalıyız., plastik hızlı bağlantı nehirleri, iki taraflı kasetler, veya mekanik bağlantılar için sol bağlantılarını kullan PCB tahtası.