PCB Blogu - PCB üzerinde

Vias, çoklu katmanın önemli komponentlerinden biridir. PCB tahtası, ve sürüşün maliyeti genelde %30'a %40'e sahiptir. PCB tahtası üretim. Basit, PCB'deki her deliğin.

1. Funksiyonun görüntüsünden, vias iki kategoriye bölünebilir:

1) Bu katlar arasında elektrik bağlantı olarak kullanılır;

2) Aygıtı ayarlamak veya yerleştirmek için kullanılır.

İşlemle ilgili, bu viallar genellikle üç kategoriye bölüler, yani kör viallar, gömülmüş viallar ve viallar üzerinden.

Kör delikler, yazdırılmış devre tahtasının üstünde ve a şağıdaki yüzeylerinde, bazı derinliklerle, yüzeysel devrelerin ve iç devrelerin bağlantısı için yerleştiriler ve deliğin derinliği genelde belli bir ilişkisinden fazla olmaz (elmas).

Gömülmüş viallar, devre tahtasının yüzeyine uzanmayan, basılı devre tahtasının iç katında bulunan bağlantı deliklerine yönlendirir. Yukarıdaki iki tür delik devre tahtasının iç katında bulundur ve laminasyondan önce delik oluşturma süreci tarafından tamamlanır. Döşeğin oluşturulmasında, birkaç iç katı kapalı olabilir.

Üçüncü tipi tüm devre tahtasına girer ve iç bir bağlantı veya komponentler için bağlantı deliği olarak kullanılabilir. Çünkü delikten geçen süreçte fark etmek daha kolay ve maliyetin düşük olduğu için, Yazılı devre tahtalarının çoğu onu diğer iki tür delikten kullanır.. Aşağıdaki delikler aracılığıyla belirtilmezse delikler aracılığıyla görülür. Bir dizayn noktasından, bir yol genellikle iki parçadan oluşturur, birisi ortadaki buz deliğindir, diğeri de yukarıdaki şekilde gösterilen buz deliğin in çevresindeki bölgesi. Bu iki parçasının boyutları yolunun boyutunu belirliyor. Açıkçası, yüksek hızlı ve yüksek yoğunluk PCB tahtalarının tasarımında tasarımcılar her zaman delikten daha küçük olmasını umuyorlar, böylece daha fazla yönlendirme alanı tahtasında kalsın. Ayrıca, delikten daha küçük, kendi parazit kapasitesi daha küçük, hızlı devreler için daha uygun. Yine de delik boyutlarının azalması da maliyeti arttırır ve deliğin boyutunu sonsuza dek azaltılamaz. Bu süreç teknolojileriyle sınırlı: delik daha küçük, delik daha uzun sürer, merkezden ayrılmak daha kolay. Ve deliğin derinliğinin 6 kere yuvarlanmış deliğin elmesinin altından geçtiğinde, delik duvarının bakıyla eşit şekilde parçalanmasını garanti edilmez. Örneğin, normal 6 katlı PCB tahtasının (delik derinliğinden) kalıntısı yaklaşık 50Mil'dir. Bu yüzden PCB tahta üreticisi tarafından verilen deliğin elmesi sadece 8Mil'e ulaşabilir.

2. Viyatların parazitik kapasitesi Viyatlar kendileri parazitik kapasiteleri yerde. Eğer toprak katının boşluk deliklerinin bir diametrinin D2 olduğunu bilirse, bölümlerin bir diametri D1 ve PCB tahtasının kalınlığı T, tahta aparatının dielektrik constant ε, Sonra yolculuğun parazitik kapasitesi: C=1,41εTD1/(D2-D1) Devre üzerindeki parazitik kapasitesinin en önemli etkisi sinyalin yükselmesi ve devre hızını azaltmak.

Örneğin, 50Mil kalıntısı olan PCB tahtası için, eğer 10 Mil'in iç bir diametri ile 20 Mil'in bir patlama diametri kullanılırsa, ve patlama ve toprak bakır alanı arasındaki mesafe 32Mil olursa, yukarıdaki formül arasındaki delikten yaklaşılabiliriz. Parazitik kapasitesi zordur:

C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,

Bu kapasitenin bu kısmından sebep olan yükselme zamanı değişikliği:

T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps.

Bu değerlerden, bir aracın parasitik kapasitesinin yüzünden yükselmesi ve geçirmenin etkisi pek a çık değildiğini görülebilir. Eğer aracın, katlar arasında değiştirmek için birçok kez izlerinde kullanılırsa, tasarımcı hala dikkatli düşünmeli.

3. Aynı şekilde Viyatların parazitik indukatörü, parazitik vüyalar kapasitesi ile birlikte parazitik indukatörler var. Yüksek hızlı dijital devrelerin tasarımı üzerinde, Viyatların parasitik incelemeleri yüzünden zarar genelde parazitik kapasitelerin etkisinden daha büyükdür. Parazitik seri indukatörü bypass kapasitörünün katkısını zayıflatır ve tüm güç sisteminin filtreleme etkisini azaltır. Bir yolculuğun yaklaşık parazitik indukatörünü bu formülle kolayca hesaplayabiliriz: L=5.08h[ln(4h/d)+1]

L'nin yolculuğu, h'nin uzunluğu, d'nin merkezin boğulmuş deliğinin diametridir. It can be seen from the formula that the diameter of the via hole has little effect on the inductance, while the length of the via hole affects the inductance. Yine de yukarıdaki örnek kullanarak, yolculuğun induktansını: L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH olarak hesaplanabilir. Eğer sinyalin yükselmesi 1ns ise, eşit impedansı XL=πL/T10-90=3.19Ω. Yüksek frekans akışı geçtiğinde bu impedans artık görmezden gelemez. Baypass kapasitörünün enerji teslimatı katmanı ve toprak katmanı bağladığında iki viat arasından geçmesi gerektiğini belirtilmeli ki, bu şekilde vialların parazitik indukatörü çarpılması.

4. Yüksek hızlı PCB tahtasının tasarımı üzerindeki Viyat parazitik özelliklerinin analizi üzerinden, yüksek hızlı PCB tahtalarının tasarımı üzerinde, basit fiyatlar genellikle devre tasarımına çok şey getirir. negatif etkiler. Viyatların parasitik etkileri tarafından sebep olan negatif etkileri azaltmak için tasarımda en mümkün olduğunca yapabilirsiniz:

1) İki pahalı ve sinyal kalitesini düşünerek mantıklı bir boyutunun boyutunu kullanın. Örneğin, 6-10 katı hafıza modulu PCB tahta tasarımı için 10/20Mil (drilling/pad) viallarını kullanmak daha iyi. Yüksek yoğunlukta küçük boyutlu tahtalar için de 8/18 Mil kullanmaya çalışabilirsiniz. vias. Şimdiki teknik koşullarda, küçük vialları kullanmak zor. Güç ya da toprak vüyaları için, impedance düşürmek için büyük ölçü kullanmayı düşünün.

2) Yukarıda tartıştığı iki formülden, daha ince bir PCB tahtasını kullanarak yolculuğun iki parazit parametrini azaltmak için faydalı olduğunu anlayabilir.

3) PCB'deki sinyal izlerinin katlarını değiştirmeye çalışın, yani gereksiz vialları kullanmayı deneyin.

4) Elektrik tasarımının ve toprakların kütleri mümkün olduğunca yakın sürülmeli. Çünkü aracılığın ve çiftliğin arasındaki iletişim daha kısa olursa, daha iyi olur, çünkü artıracaklar. Aynı zamanda, güç ve toprak iletişimleri mümkün olduğu kadar kalın olmalı.

5) Place some grounded vias near the vias where the signal changes layers to provide a short return path for the signal. Büyük sayılara PCB'ye birkaç küçük toprak vialı koymak bile mümkün.. Elbette., flexibility is also required in the tasarlama. Model aracılığıyla, her katmanın patlaması olduğu durumda daha önce tartışıldı., ve bazen, bazı katların parçalarını azaltıp bile kaldırabiliriz.. Özellikle de çok yüksek yoğunlukta, Bakar katındaki devre kırıcının oluşturmasına neden olabilir. Bu sorunu çözmek için, yolculuğun yerini, aynı zamanda bakra katına. Patlama boyutu düşürüldü PCB tahtası.