PCB Blogu - Düzeltilmiş PCB tahta stack-up tasarım yöntemi

Tasarımcılar tuhaf bir katı tasarlayabilir PCB tahtası. Eğer rotasyon ekstra bir katı gerekmezse, neden kullanıyorsun? Düşürmez katlar, tahtayı daha zayıflatır.? Eğer daha az bir devre tahtası olsaydı fiyat daha düşük olmazdı.? Ama..., Bazı durumlarda, bir katı eklemek gerçekten maliyeti azaltır. Dört tahtalarının iki farklı yapısı var: çekirdek yapısı ve yağ yapısı.. Bilgisayar yapısında, devre kurulundaki tüm yönetici katları temel materyal üzerinde örtülüyor; while in yağmur-clad structure, Sadece devre tahtasının içindeki yönetici katı çekirdek maddeleri üzerinde kaplanıyor., Dışarıdaki yönetici katı, yağ dolusu dielektrik tahtasıyla. Bütün yönetici katlar çoklu katı laminasyon sürecini kullanarak bir dielektrik aracılığıyla birlikte bağlanıyor.. Nükleer maddeler fabrikadaki iki taraflı yağmur.. Çünkü her merkezin iki tarafı var., tamamen kullanıldığında, PCB'deki yönetim katlarının sayısı. Neden bir tarafta yağmur ve çekirdek yapısını kullanmıyorsun?? Önemli sebepler ise, PCB tahtası ve PCB tahtası.

Hatta katı tahtalarının maliyeti

Çünkü dijelektrik ve folin daha az bir katı vardır, tuhaf sayılmış PCB'ler için ham maddelerin maliyeti, hatta sayılmış PCB'lerden biraz daha düşük. Ancak, tuhaf katlı PCB tahtalarının işleme maliyeti PCB tahtalarından daha yüksektir. İçindeki katmanın işleme maliyeti aynıdır; Ancak, soyun/çekirdek yapısı dış katının işleme maliyetini önemli olarak arttırır. Tek katı PCB tahtaları, temel yapı sürecinin temel üzerinde standart olmayan laminat çekirdek katı bağlama sürecini eklemeli. Bilgisayar yapısının dışında yağmur ekleyen fabrikalar, çekirdek yapısıyla karşılaştığı üretkenliği kaybedecek. Dışarıdaki çekirdek, laminasyon bağlaması önünde ekleme işleme gerekiyor. Bu, dışarıdaki kattaki hataları sıkma ve etkileme riskini arttırır.

Düzeltilmiş bir yapı sıçramaktan kaçırır.

Tuhaf katlar ile PCB tasarlamamanın sebebi tuhaf katlanma tahtalarının kapanılması. PCB tahtası çok katı devre bağlantı sürecinden sonra soğulduğunda, çekirdek yapısının farklı laminasyon tenseleri ve yağmur çarpılmış yapısı PCB tahtasının çarpılmasına neden olabilir. Tahtanın kalınlığı arttığı zaman, iki farklı yapı ile kompozit bir PCB tahtasını düşürme riski arttırır. Tahta fleksisini yok etmek için anahtar dengelenmiş bir toplam. Kıvır derecesi olan PCB tahtası belirlenme gerekçelerine uygulamasına rağmen, sonraki işleme etkinliği azaldırılacak ve arttırılacak maliyetlere sebep olur. Çünkü toplama için özel ekipman ve süreçler gerekiyor, komponent yerleştirmenin doğruluğu düşürüldü, bu yüzden kalitesi tehlikeye uğrayacak.

Hat katlı bir PCB kullan

Dizinde tuhaf sayılmış bir PCB tahtası göründüğünde, bu metodlar dengelenmek, PCB üretim maliyetlerini azaltmak için kullanılabilir ve PCB tahtası sıkışmasından kaçınırlar. Bu metodlar tercihleri için listelendirildir.

1) Sinyal katmanı ve kullanımı bir katmanı. Bu yöntem PCB planının güç tasarımının katmanı bile ve sinyal katmanı tuhaf olduğunda kullanılabilir. Eklenmiş katlar maliyeti artmıyor, ancak ön zamanı kısayabilir ve PCB tahtasının kalitesini geliştirebilir.

2) Add an additional power layer. Bu yöntem PCB tasarımın güç uçağı tuhaf ve sinyal uçağı hatta olduğunda kullanılabilir. Bunu yapmanın kolay bir yolu, diğer ayarları değiştirmeden çubuğun ortasında bir formasyon eklemek. İlk olarak, PCB'yi tuhaf numaralı katlara göre yolla, sonra toprak katını ortasında kopyalayıp kalan katları işaretleyin. Bu kalın katı yağmurunun elektrik özellikleriyle aynı.

3) PCB tabağının merkezinde boş sinyal katmanı ekle. Bu yöntem dengelenmeyi kaldırır ve PCB tahtasının kalitesini geliştirir. Önce tuhaf sayılmış katları yolla, sonra boş bir sinyal katmanı ekle ve kalan katmanı markalayın. Mikro dalga devrelerinde ve karışık ortam devrelerinde kullanılır.

Düzeltilmiş laminat önlemleri PCB tahtası: düşük mal, Kolay olmaz., shortened delivery time, ve güvenli kalite.