PCB Blogu - PCB tahtası değerlendirme sürecine ne bakılacak faktörler

PCB tahtası teknolojisi makalesi için yazar PCB tahta tasarımı mühendislerinin son zamanlarda karşılaştığı sorunları tanımlayabilir, çünkü bu PCB tahta tasarımı değerlendirmenin tamamen büyük bir aspekti oldu. Maktada, bu sorunları ve potansiyel çözümleri nasıl karşılaştırabilir; PCB tahta tasarımı değerlendirme sorunlarını çözerken, yazar Mentor'un PCB tahta değerlendirme yazılım paketi örnek olarak kullanabilir. Araştırma ve geliştirme personeli olarak, gelişmiş teknolojiyi ürüne nasıl integre edeceğini düşünmek. Bu gelişmiş teknolojiler sadece mükemmel ürün fonksiyonlarında değil de ürün maliyetlerini azaltmak için yansıtılabilir. The difficulty lies in how to effectively apply these technologies to products. Düşünmek için birçok faktör var, ve zaman-pazarına en önemli faktörlerden biridir, ve zamana-pazarına daima birçok karar verilir. Produkt fonksiyonluluğundan, tasarım uygulamasından, ürün testi ve elektromagnetik interferans (EMI) uygulamasından ayrılacak geniş bir dizi faktörler var. It is possible to reduce design iterations, but it depends on the completion of the previous work. Most of the time, the easier it is to find problems later in the product design, and the more painful it is to make changes to the problems found. PCB kurulu tasarımcılarının kararını düşünmek ve etkilemesi gereken birkaç faktör var:

1. Produkt fonksiyonu

1.1 Essential functions covering essential requirements, including:

1) Interaction between schematic and PCB board layout

2) Tasarım kuralı sınırlarına dayanan otomatik fan-out rotasyonu, baskı çekme ve rotasyon yetenekleri gibi rotasyon fonksiyonları

3) DRC kontrolleyici

1.2 The ability to upgrade product functionality as the company engages in a more complex design

1) HDI (Yüksek Diğerlik Arayüzü) arayüzName

2) Flexible design

3) Pasiv komponentler içerisinde

4) Radyo Frekansı (RF) Tasarımı

5) Avtomatik skript üretimi

6) Topolojik düzenleme ve rotasyon

7) Yapılacak (DFF), Testability (DFT), Productionability (DFM), etc.

2. Teknik olarak endüstri liderlerinde ve diğer üreticilerden daha fazla çaba sahip olan iyi bir ortak, kısa bir sürede ürünlerle etkinlik ve teknoloji tasarlamaya yardım edebilir.

3. Ödül üstündeki faktörler arasında ikinci bir düşünce olmalı ve ROI'ye daha fazla dikkat vermelidir.

PCB tahtasında değerlendirmek için birçok faktör var. Bir tasarımcı arayan geliştirme araçları yaptıkları tasarım çalışmalarının karmaşıklığına bağlı. Sistemler daha karmaşık olmaya alışkın olduğunda, fiziksel yönlendirme ve elektrik komponentlerin yerleştirme kontrolü bu kadar büyüdü ki tasarım sürecinde sınırlar kritik yollarda yerleştirilmeli. However, too many design constraints limit the flexibility of the design. Designers must have a good understanding of their designs and their rules, so they know when to use those rules. Fiziksel uygulama için aynı sınırlı kurallar tasarım tanımlaması sırasında dizim fazında girer. Bu dosyadan düzenlemeye giden hataların şansını azaltır. Pin değiştirmesi, mantıklı kapı değiştirmesi, hatta giriş ve çıkış arayüz grupı (IO_Bank) her şeyi yenilemek için tasarım tanımlama sahnesine geri dönmek zorunda, böylece her bağlantının tasarımı eşitlendirildi. Mevcut dev araçlarının yeteneklerini yeniden denemeye ve yeni bir dizaynçı treni:

3.1 HDI

Yarı yönetici karmaşıklığının artması ve mantıklı kapıların toplam sayısı, daha fazla pins ve finer pins topları ile birleştirilmiş devreler gerekiyor. BGA aygıtlarında 1 mm topu olan 2000'den fazla pins tasarlamak, 0,65mm topu olan bir aygıtlarda 296 pins bırakın. Faster rise times and Signal Integrity (SI) requirements require a higher number of power and ground pins, which require more layers in a multilayer board, thereby driving a high demand for microvias. yoğunlukla bağlantı teknolojisinin ihtiyacı. HDI, yukarıdaki ihtiyaçlarına karşı geliştirilen bir bağlantı teknolojidir. Mikro vialar ve ultra-ince dielektrikler, daha ince izler ve daha küçük çizgi uzay HDI teknolojinin anahtar özellikleridir.

3.2 RF tasarımı

RF tasarımı için, RF devreleri sonraki dönüşümler için ayrı bir ortam yerine sistem şematik ve sistem tahtası tasarımına doğrudan tasarlanmalı. All of the simulation, tuning, and optimization capabilities that the RF simulation environment provides are still required, but the simulation environment accepts more raw data than the "real" design. Sonuç olarak, veri modelleri ve tasarım keçimlerinin sonucu sorunları arasındaki farklılıklar yok olacak. İlk olarak tasarımcılar sistem tasarımı ve RF simülasyonu arasında doğrudan etkileyebilir; İkinci olarak, tasarımcılar büyük ölçek veya oldukça karmaşık bir RF tasarımı üzerinde çalışıyorlarsa devre simülasyon görevlerini paralel olarak çalışan çoklu hesaplama platformlarına dağıtmak isteyebilirler, veya her devre kendi simülatörüne çoklu blok oluşan bir tasarımda simülasyon zamanı azaltmak istediler.

3. 3 Gelişmiş Paketleme

Güncel ürünlerin arttığı fonksiyonel karmaşıklığına göre pasif komponentlerin sayısına uyumlu bir artırma gerekiyor, genellikle kapasitörleri ve düşük güç ve yüksek frekans uygulamalarındaki kapasitörlerin sayısında arttırma ve sonlandırma dirençlerinin sayısına karşılaştırılması gerekiyor. Pasiv yüzey dağıtma aygıtlarının paketlenmesi yıllar boyunca büyük bir şekilde azalmıştır, sonuçlar son yoğunluğa ulaşmaya çalışırken aynı durumda kalır. Bastırılmış komponent teknolojisi çoklu çip modüllerinden ve hibrid komponentlerden bugünkü SiP ve PCB tahtalarına doğrudan içerikli pasif komponentler olarak kullanılabilir. The assembly technology is used in the transformation process. For example, the inclusion of a layer of resistive material in a layered structure and the use of series termination resistors directly under the micro ball grid array (BGA) package have greatly improved circuit performance. İçeriden pasif komponentler şimdi yüksek kesinlikle tasarlanılabilir, lazer temizli kanallar için fazla işleme adımlarını silebilir. Ayrıca kablosuz komponentlerin altratlarında arttığı integrasyon yoluna doğrudan bir hareket var.

3. 4 Sıcak fleks PCB

Sabit bir PCB tahtası tasarlamak için toplama sürecine etkileyen tüm faktörler düşünmeli. Tasarımcılar, sert bir PCB tasarlamak gibi sert bir fleks PCB tasarlamak için basit bir PCB tasarlamaz, sanki sert fleks PCB sadece başka sert bir PCB gibiymiş gibi. Tasarımın fleksik alanını yönetmeleri gerekiyor, tasarım noktalarının fleksik yüzeylerine stres göstermesi ve yöneticilerin kırılmasını sağlayacak. There are still many mechanical factors to consider, such as bend radius, dielectric thickness and type, sheet metal weight, copper plating, overall circuit thickness, number of layers, and number of bends. Silahlı fleks tasarımını anlayın ve ürünlerinizin sağlam fleks tasarımı oluşturmanıza izin verip karar verin.

3.5 Sinyal Integrity Planlaması

Son yıllarda, paralel otobüs yapılarıyla ilgili yeni teknolojiler ve seri-paralel dönüştürme veya seri ilişkiler için farklı çift yapıları sürekli geliştirilmiştir. On the other hand, the differential pair structure uses an exchangeable point-to-point connection at the hardware level for serial communication. Normalde, 1-, 2-, 4-, 8-, 16-, 32 genişlik yapılandırmaları ile birleşebilecek bir seri "lane" üzerinde verileri transferler. Her kanal bir byte veri taşıyor, bu yüzden otobüs 8'den 256 bytes kadar veri genişliğini yönetebilir ve veri bütünlüğü hata tanıma tekniklerinin kullanımıyla korunabilir. However, other design issues arise due to the high data rates. Yüksek frekanslarda s a at iyileştirmesi sistemde bir yük olur. Çünkü saat gelir veri akışına hızlı kilitlemesi ve devrelerin anti jitter performansını geliştirmek için tüm döngü-döngüs üne düşürmesi gerekiyor. Güç tasarımcılar için daha fazla sorun yaratır. Bu tür gürültü şiddetli çarpma potansiyelini arttırır, bu yüzden göz açılması daha zorlaştırır. Başka bir sorun ise, IC paketlerinden, PCB tahtalarından, kablolarından ve bağlantılardan kaybeden etkiler yüzünden ortak modun sesini ve sorunlarını azaltmak.

3.6 Utility of Design Kits

Design kits such as USB, DDR/DDR2, PCI-X, PCI-Express and RocketIO will undoubtedly be of great help to designers entering new technologies. The Design Kit gives an overview of the technology, detailed descriptions, and difficulties that designers will face, followed by simulation and how to create routing constraints. Programla birlikte tasarımcılara gelişmiş yeni teknolojilerin başarısına sahip olması için bir fırsat sağlayan tasarlama belgeleri sağlıyor. Yazımları yönetecek bir PCB tahtası aracı almak kolay olabilir, ama sadece hazırlığı sağlayan bir araç almak, aynı zamanda bastırma ihtiyaçlarınızı çözmesi kritik olabilir.