PCB Blogu - PCB masa seviyesi platlama teknolojisi

1. Görüntü

Mikro elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi ile, üretimi PCB tahtası çoklu katmanın yönünde hızlı gelişiyor., Topla., fonksiyonlandırma, ve integrasyon. Küçük delikler kullanarak devre modellerinin tasarımı ve tasarımı terfi ediyor., Bastırılmış devre tasarımında kısa uzay ve ince kablolar, Yazılı devre tahtalarının üretim teknolojisini daha zorlaştırıyor., Özellikle çok katı tahtalarındaki delikler arasındaki aspekt oranı 5:1'den fazla ve ürün. Laminatta genişlikle kullanılan derin kör delikler geleneksel dikey elektroplatma sürecinin yüksek kaliteli ve yüksek güvenilir bağlantı deliklerinin teknik ihtiyaçlarına uymayacağını sağlar.. Bunun en önemli sebebi, elektroplatma prensipinden şu anda dağıtım durumunu analiz etmek.. Gerçek elektroplatıcı sırasında, delikteki şimdiki dağıtımın bir damla şeklini gösteriyor., deliğin kenarından deliğin merkezine yavaşça düşüyor., yüzeyde ve delikte yerleştirilen büyük miktarda bakra. Döşeğin kenarında., Bakar gereken deliğin merkezindeki bakra katının standart kalıntısını sağlamak imkansız.. Bazen bakra katı çok ince ya da bakra katı yok.. Ciddi durumlarda, Bu, ayrılmaz kaybetmeleri sağlayacak., bu yüzden çok katı tahtalarının. Toplu üretimde ürün kalite problemini çözmek için, Derin delik elektroplatıcının problemi şu anda şu anki ve ilaçların açısından çözülüyor.. Yüksek aspekt ilişkisi için bakra elektroplatma süreçlerinin çoğunu, yüksek kaliteli ilaçların yardımıyla görünüşe göre düşük şimdi yoğunluğunda yapılır., orta hava ağrısı, ve katoda hareketi. Elektroplatma ilaçlarının etkisi sadece delikteki elektroda reaksiyon kontrol alanını artırarak gösterilebilir.. Ayrıca, Katode'un hareketi çözüm çözümün derinliklerinin geliştirmesine çok faydalı., Bölümünün polarizasyon derecesi artıyor.. Kristal nükleerin oluşturma hızı ve kristal tanelerin büyüme hızı birbirimize karşılık verir., böylece yüksek sert bir bakra katı elde etmek için. Ama..., deliğin aspekt oranı artmaya devam ederken ya da derin kör deliklerin ortaya çıkmaya devam ederken, bu iki süreç ölçüsü etkisiz olur., bu yüzden yatay elektroplatma teknolojisi. Bu, dikey elektroplatıcı teknolojinin gelişmesini sürdürüyor., Bu,, bir yeni elektroplatma teknolojisi, dikey elektroplatma sürecinin temel olarak geliştirildi.. Bu teknolojinin anahtarı, birbirlerine uyumlu bir yatay elektroplatma sistemi oluşturmak, böylece yüksek dağıtılabilirliği ile dağıtım çözümünün dikey elektroplatma metodasından daha iyi olabilir, elektrik teslimat modunun geliştirilmesi ve diğer yardımcı aygıtların işbirliğinden daha iyi olabilir.. fonksiyon.

2. Ufqiy elektroplatıcının prensipine

Ufqiy elektroplatmanın ve dikey elektroplatmanın metodları ve prensipleri aynıdır, ve ikisi de katoda ve anod elektroda olmalı. Elektrik verildikten sonra, elektrot reaksiyonu elektrolitin ana komponentlerini ionize getirir, bu yüzden yüklenen pozitif jonlar elektrod reaksiyon bölgesinin negatif fazına taşınır; elektroda doğru yüklenen negatif ions. Tepki bölgesinin pozitif faz değişimi sonra metal depozitlerinin kapısı ve gazı oluşturur. Çünkü katodaki metal depozitlerinin süreci üç adım bölünmüştür: bu da, metal difüsünün hidratlı jonları katoda; İkinci adım, metal hidratlı ion'ların, elektrik çift katmanın üzerinden geçerken, yavaşça dehydrat edilir ve katodan yüzeyinde adsorbe edilir. İlk adım, katodan yüzeyinde yapılan metal ions elektronları kabul edip metal lattice'e girmek. Çalışma tank ının gerçek gözlemi, sıkı fırsatlı elektroda ve sıkı fırsatlı patlama çözümünün arasındaki elektron aktarma reaksiyonudur. Onun yapısı elektroplatma teorisinde elektrik çift katmanın prensipiyle açıklanabilir. Elektrod bir katoda ve polarize bir durumda olduğunda, su molekülleriyle çevrilen pozitif yüklerle elektrostatik güç yüzünden katoda'da düzenli bir şekilde ayarlanır. Yakında katoda yakın katoda yakın katodaki katoda olan katodan oluşturduğu faz uçağı dış katı Helmholtz denir ve dış katı ve elektroda arasındaki mesafe yaklaşık 1-10 nanometredir. Fakat Helmholtz dışarıdaki katodaki efsaneler tarafından taşınan toplam pozitif yük sayısı yüzünden pozitif yük katodaki negatif yükünü neutralize etmek için yeterli değil. Katodan daha uzaktan uzaklaştırma çözümü konvektör tarafından etkilenir ve çözüm katmanının konsantrasyonu aniyonlardan daha yüksektir. Bu katı elektrostatik gücü yüzünden Helmholtz dış katından daha küçük ve sıcak hareket yüzünden etkilenir. Tartışma düzenlemesi Helmholtz dışarıdaki katı kadar sıkı ve düzgün değil. Bu katı yayılma katı denir. Düşürme katının kalınlığı banyonun akış hızına tersiyle uyumlu. İşte bu, çözüm akışının hızlısını daha hızlı, fışkırma katını daha kısa ve tersine. Genelde, yayılma katının kalınlığı yaklaşık 5-50 mikrondur. Katodan uzakta ve konvektör tarafından ulaştığı bölüm çözüm katodan uzakta, ana bölüm çözümü denir. Çünkü çözüm tarafından üretilen konveksyon, plating çözümün konsantrasyonunun eşitliğine etkileyecek. Çiftlik katmandaki bakra jonları, kaplama çözümünde genişleme ve göç gönderme yoluyla dışarıdaki Helmholtz katmanına taşınıyor. Ana banyodaki bakra jonları, konvektör ve göç göçmesi ile katoda yüzeyine taşınıyor. Ufqiy elektro platlama sürecinde, plating çözümünde bakra ions katodan yakınına üç şekilde elektrik çift katı oluşturmak için götürülür.

Plating çözümünün konveksiyonu, dışarıdaki ve iç mekanik sürücü ve pomp sürücüsü, elektrodanın kendi dönüşü veya dönüşü ve sıcaklık farklılığı yüzünden sebep olan plating çözümünün akışı tarafından üretildir. Sabit elektrodanın yüzeyine yaklaşınca, elektroplatma çözümünün akışı biraz yavaş ve yavaş oluşturuyor. Bu zamanlar, friksiyonel direksiyonun etkisi yüzünden ve güçlü elektrodan yüzeyinde konveksyon oranı sıfır. Elektrod yüzeyinden konvektif platlama çözümüne kadar oluşturduğu hızlı fargeo düzeni akış arayüz katı denir. Akış arayüz katının kalıntısı, yayılma katının yaklaşık on kat daha yüksektir. Bu yüzden yayılma katının ion taşıması konveksiyonun etkilenmiyor. Elektrikli alanın eylemi altında, elektroplatıcı çözümünün ions elektrostatik gücü, ion nakliyatını neden etmek için elektrostatik gücünün altına alındı. Migrasyonun hız ı bu şekilde ifade edildi: u = zeoE/6πr ηrηna. u'nun göç hızı olduğu yerde, z, bir elektron yükü sayısı (1.61019C), E potansiyeli, r hidradyonun radiüsü ve η elektroplatıcı çözümün viskozitüsü. Denklemin hesaplamasına göre, potansiyel E'nin düşüşünü daha büyük, elektroplatma çözümünün viskozitesi daha küçük ve ion göç oranı daha hızlı görebilir. Elektrodosyonun teorisine göre, elektroplanma sırasında, katoda üzerindeki basılı devre tahtası ideal bir polariz elektrodadır, ve katoda kazanmış elektronin yüzeyinde bakar jonlar adsorbe edilir ve katoda yakın bakar jonların konsantrasyonu arttırılması için bakra atomlarına düşürülür. düşür. Bu yüzden, katoda yakınlarında bir bakra ion konsantrasyonu gradient oluşturuyor. Baş plating çözümünün konsantrasyonundan daha düşük bir bakar ion konsantrasyonu olan plating çözümünün genişleme katı. Ancak, ana patlama çözümündeki bakra ion konsantrasyonu yüksektir ve bakra ion konsantrasyonunun düşük olduğu katoda yakınlarındaki yere yayılacak ve katoda bölgesini sürekli dolduracak.

Anahtarı PCB tahtası Elektronplating, bakra katının her iki tarafında ve deliğin içindeki duvarını nasıl sağlayacağını sağlamak.. Çiftliğin eşitliğini elde etmek için, Bastırılmış tahtın ve deliklerin her iki tarafındaki dağıtma çözümün akışının hızlı ve sıkı ve üniformalı bir fışkırma katmanı almak için sağlamak gerekir.. Zayıf ve üniformal bir fışkırma katmanına ulaşmak için, ağımdaki yatay elektroplatma sisteminin yapısına göre, sistemde birçok bulmaca kurulduğuna rağmen, Çevirme çözümü çabuk ve dikkatli olarak basılı tahtada yayılabilir. Çevirme çözümünün akışını deliklerinde hızlandırmak için basılı tahtada yayılabilir.. Bölüm çözümün akış hızı çok hızlı., Yüksek ve aşağı tarafından ve delikten oluşturulmuş, döşeme katı düşürülmesi ve daha üniforma şeklinde oluşturulmuştur.. Ama..., Çalışma çözümü aniden delikten kaynatıp, Döşeğin girişinde dağıtım çözümü de dönüşüm parçası olacak.. Ağımdaki dağıtımın etkisiyle birlikte, fenomen sık sık girişindeki deliğin elektro patlamasını neden ediyor.. Bakar katı etkisi yüzünden çok kalın., Ve deliğin içindeki duvarı köpek kemiğinin şeklinde bir bakra patlama katı oluşturuyor.. Dışarıdaki dağıtım çözümün akışı durumuna göre, Bu,, eddy akışının ve reflow boyutlarının, ve davranışçılık deliğinin kalitesinin analizi, Kontrol parametreleri sadece basılı devre tabanının eşitliğini elde etmek için süreç testi metodu ile belirlenebilir.. Çünkü eddy akışının ve arka akışının büyüklüğü teoretik hesaplama metodu ile hala tanınamaz., sadece ölçülü süreç metodu kullanılır. Ölçülü sonuçlardan, Biliyor ki, delik bakra elektroplatıcı katının sıcaklığını kontrol etmek için, basılı devre tahtasının parçası oranına göre kontrol edilebilir süreç parametrelerini düzenlemek gerekiyor., hatta yüksek dağıtıcı bakra elektroplatıcı çözümü seçin. , ve sonra uygun ilaçlar eklemek ve güç sağlama modunu geliştirmek, Bu,, elektroplatıcı için dönüş puls akışını kullanarak, yüksek dağıtım yeteneğine sahip bir bakra kapısını alabilir. Özellikle de, laminatlardaki mikro kör deliklerin sayısı arttı.. Sadece yatay elektroplatma sistemi elektroplatma için kullanılması gerekmez., Ayrıca ultrasyonik vibrasyon mikro kör deliklerde patlama çözümün değiştirmesini ve dönüşünü terfi etmek için kullanılmalı.. Veriler kontrol edilebilir parametreleri düzeltmek için ayarlanabilir, yetenekli sonuçlar.

3. Yatay elektroplatma sisteminin temel yapısı

Ufqiy elektroplatıcının özelliklerine göre, yazılmış devre tahtasını yerleştirme yöntemi dikey olarak paralel platlama sıvı seviyesinden değiştirilir. Bu zamanlar, basılı devre tahtası katodadır. Bazı yatay elektroplatıcı sistemleri akışın temsili için yönetici klip ve yönetici roller kullanır. Operasyon sisteminin uygun görünüşünden, roler yönetiminin temsil yöntemini kullanmak daha yaygın. Katoda olmak üzere, yatay elektroplatma sistemindeki yöneticiler de basılı devre tahtasını götürme fonksiyonu vardır. Her yönetici roller bir bahar aygıtlarına hazırlanmış ve amacı farklı kalınkların (0.10-5.00mm) basılı devre tahtalarının elektro platlama ihtiyaçlarına uyum sağlamaktır. Fakat elektro platlama sırasında, platlama çözümüyle bağlantı parçaları bakra katı ile çarpılabilir ve sistem uzun süredir çalışamaz. Bu yüzden, şu anki yatay elektroplatıcı sistemlerin çoğu katoda bir anoda değiştirmek için tasarlanmış ve sonra bir takım yardımcı katoda kullanarak elektrolik olarak tabakalar üzerindeki bakırı boşaltmak için kullanılıyor. Yapılma veya yerine koyma amaçlarına göre, yeni plating tasarımı da kolay giyinmiş bölgelerin çıkarması veya yerine getirmesi sağlar. Anade, büyüklükte ayarlanabilecek, yazılmış devre tahtasının üst ve a şağı pozisyonlarında yerleştirilmiş, 25 mm diameter sferik, fosforun içeriği 0,004-0,006 ile çözülebilir bir bakra ile dolu ve katodan ve anoda arasındaki mesafe ile dolu. 40 mm.

Plating çözümünün akışı, bir pump ve bir bulmaca ile oluşturulmuş bir sistemdir. Bu, kapalı plating tank ında hızlı bir çözüm akışını sağlayan, geri ve ileri, yukarı ve yukarı ve a şağı yapan bir sistemdir. Dönme çözümü, basılı devre tahtasında vertikal olarak yayılır ve basılı devre tahtasının yüzeyinde duvar jet eddy akışı oluşturur. En son hedef, basılı devre tahtasının her iki tarafından ve delikten yayılan akışlarını oluşturmak için çabuk akışını sağlamak. Ayrıca, bir filtr sistemi tankta yerleştirildi ve kullanılan filtr gözeneği, elektroplatma sürecinde üretilen parçacık kirlilikleri filtrelemek için 1,2 mikrondur. Ufqiy elektroplatma sistemlerinin üretilmesinde işlem kolaylaştırması ve süreç parametrelerin otomatik kontrolü de düşünmeli. Çünkü gerçek elektro platlamasında, basılı devre tahtasının büyüklüğüyle, delik elmasının büyüklüğü ve gerekli bakra kalınlığı, nakliye hızı, basılı devre tahtalarının uzağını, pump atlarının gücünün büyüklüğü, bozlu Bakar ve şu anda yoğunluğun yönetimi gibi süreç parametrelerin ayarlaması denemesi gerekiyor. Teknik ihtiyaçlarına uygun bakra katının kalıntısını elde etmek için ayarlanmış ve kontrol edilmiş. Bilgisayar tarafından kontrol edilmeli. Üç üretimlerin etkileşimliliğini geliştirmek ve yeni üretimler geliştirmek için uygun bir tamamen yatay elektro platlama sistemi oluşturmak için üretilme etkileşimliliğini ve altı üretimlerin kalitesinin konsistencisini ve güveniliğini geliştirmek için, basılı devre tahtasının deliklerinden önce ve sonraki işlemlerinin (kaplanmış deliklerinden içerisinde deliklerinden içerisinde) temel edilmesi için sür İhtiyacı var.

4. Ufqiy elektroplatıcının geliştirme avantajları

Ufqiy elektroplatma teknolojisinin geliştirilmesi kazayla değil, fakat yüksek yoğunlukta, yüksek precizit, çoklu fonksiyonel, yüksek aspekt-ratio çoklu katlı devre tahtası ürünlerinin özel fonksiyonların ihtiyacının değersiz bir sonucu. Onun avantajı, şu anda kullanılan dikey rek platlama sürecinden daha gelişmiş, ürün kalitesi daha güvenilir ve büyük ölçekli üretim sağlayabilir. Dikey dağıtım süreciyle karşılaştığı önlemler var:

(1) Elle kurulmadan ve asamadan geniş boyutlara uyum sağlayabilir ve bütün otomatik operasyonlarını geliştirmek ve işlem sürecinin altının yüzeyine zarar vermemesini sağlayacak ve büyük ölçekli üretimin gerçekleştirmesine çok faydalı olan tüm avtomatik operasyonları anlayabilir.

(2) İşlemde, sıkıştırma pozisyonunu bırakmak, pratik bölgeyi arttırmak ve çift maddelerin kaybını büyük bir şekilde korumak gerekmiyor.

(3) Ufqiy elektroplatıcının tüm süreci bir bilgisayar tarafından kontrol ediliyor, böylece altratın her yazılı devre tabağının yüzeyi ve deliklerinin eşitliğini sağlamak için aynı koşullarda olduğu için.

(4) Yönetimin perspektivinden, elektroplatıcı tank ının temizlenmesi ve elektroplatıcı çözümün eklenmesi ve yerine koyması tamamen otomatik edilebilir ve yönetimin insan hataları yüzünden kontrol dışında olmayacak.

(5) Ufqiy elektroplatıcının çoklu fazla yatay temizlemesini kabul ettiğini gerçek ürünten bildirilebilir ki temizleme suyun miktarını büyük bir şekilde saklayar ve kanal tedavisinin basıncısını azaltır.

(6) Sistem kapalı operasyonu kabul ettiği için çalışma alanının kirliliğini ve süreç çevresinde sıcaklık tahliye edilmesinin doğrudan etkisini azaltır ve çalışma ortamını büyük bir şekilde geliştirir. Özellikle tabağı pişirken, çünkü ısı kaybı düşürüldü, enerji tüketiminin gereksiz tüketmesi kaydedildi ve üretim etkileşimliliği büyük bir şekilde geliştirildi.

5. Toplantı

Ufqiy platlama teknolojisinin durumu bütün, delikten yüksek aspekt oranının ihtiyaçlarını yerine getirmek için.. Ama..., elektroplatma sürecinin karmaşıklığı ve özellikleri yüzünden, elektroplatıcı sisteminin tasarımı ve geliştirmesinde hâlâ bazı teknik sorunlar var.. Bu eğitimde geliştirilmesi gerekiyor.. Yine de., Yatay elektroplatma sistemlerinin kullanımı, basılı devre endüstriyesi için büyük gelişme ve gelişme.. Çünkü bu tür ekipmanların uygulaması yüksek yoğunlukta çoklu katmanın oluşturulmasında büyük potansiyel gösteriyor., sadece erkek gücü ve çalışma zamanı kurtarabilir, ama geleneksel dikey elektroplatıcı hatlardan daha hızlı ve etkili oluşturur.. Daha fazla, enerji tüketiminin, atık sıvısı, wastewater, ve tedavi edilecek waste gazı, süreç ortamı ve koşulları çok daha iyi geliştirilir., ve elektroplatma katmanın kalite seviyesi geliştirildi.. Ufqiy elektroplatma satırı 24 saatlik büyük ölçekli üretim operasyonuna uygun.. Ufqiy elektroplatma çizgisi dikey elektroplatma çizgisinden biraz daha zordur.. Hata ayıklama tamamlandığında, Çok stabil.. Uzun zamandır stabil operasyonu sağlamak için ayarlama çözümü ayarlandı. PCB tahtası.