PCB Blogu - PCB tahtasının ışık boyama teknolojisi

Işık çizim sürecinin genel süreci PCB tahtası Bu: gerber dosya-CAM işleme ve çıkışa süreç parametrolarını belirleyin dosya-CAD dosya aktarımına kontrol edin..

1. Check the documents
1.1 Kullanıcının dosyalarını kontrol et, kullanıcı getirdiği dosyalar ilk olarak böyle kontrol edilmeli.
1) Check whether the disk file is intact.
2) Check whether the file contains a virus. Eğer bir virüs varsa, Önce öldürmelisin..
3) Check the user data format.
4) If it is a Gerber file, check whether there is a D code table or a D code (RS274-X format).
Bu yüzden..., belli verilerin veri format ını doğrudan analiz etmek gerekir. Özellikle de, Gerber'deki RS274D format ının derin anlaması gerekiyor., Doğru ve standart Aperture'ı analiz etmek ve anlamak için, ve aralarındaki ilişkileri detayla analiz etmek için. Aperture dosyasını dikkatli okumak çok önemlidir., Çünkü bazen özel durumlar, Örneğin, bazen kullanıcılar bir çevreden bir dönüşü dörtgene değiştirmesini öneriyorlar., bir dörtgene kadar, etc.. Gerber'in orijinal dosyasını açarsanız, verilerinin sadece D kodu ve koordinatları olduğunu bulacaksınız., Çünkü grafik dosyası üç parçadan oluşur: koordinatlar, size, ve biçim, Gerber dosyasının sadece koordinatları vardır., bu yüzden diğer iki şartla. Dosyada bir Apertuer dosyası var, Sonra aç., orada gerekli verileri bulacaksınız, Eğer onları iyi birleştirebilirseniz, kullanıcının orijinal verilerini okuyabilirsiniz.

1.2 Tasarımın teknik seviyesine uygun olup olmadığını kontrol edin. PCB tahtası factory
1) Check whether the various spacings designed in the customer's documents conform to the factory's process, hatlar arasındaki yer, çizgiler ve çizgiler arasındaki yer, parçalar ve parçalar arasındaki yer. Yukarıdaki çeşitli uzaylıklar bundan daha büyük olmalı Fabrika üretim sürecinin ulaşabileceği mesafe.
2) Check the width of the wire, ve kablonun genişliğinin fabrikanın üretim s ürecinin ulaşabileceği çizgi genişliğinden daha büyük olması gerekiyor..
3) Check the size of the via hole to ensure the aperture of the factory's production process.
4) Check the size of the pad and its internal aperture to ensure that the edge of the pad after drilling has a certain width.

2. Determine the process parameters
Various process parameters are determined according to user requirements. İşlemler belki de aşağıdaki durumlar olabilir..
2.1 Sonraki sürecin ihtiyaçlarına göre, determine whether the photo-painted negative is mirror image
1) The principle of the mirror image of the film, hatayı azaltmak için, the film surface (ie the latex surface) must be directly attached to the film surface of the photosensitive adhesive.
2) The determinant of the mirror image of the negative film, eğer ekran yazdırma süreci veya kuru film süreci, negatif filmin yüzeyi ve substratın bakra yüzeyi üstün edecektir.. Eğer bir diazo filminden çıkarılırsa, Çünkü diazo filmi kopyalama sırasında aynada, Ayna görüntüsü, negatif filmin yüzeyine bakra yüzeyine bağlanmamış olmalı.. Fotopainin negatif bir birim olarak yapılması yerine fotopon alanı negatif bir birim olarak yapılması gerekiyor..

2.2 Determine the parameters of solder mask pattern expansion
1) Determine the principle, solder maskesi örneğinin arttırılması patlamanın yanındaki kabla üzerinde konuşuyor; Solder maskesi örneğinin azaltılması, kapatmayan prensipe dayanıyor.. Operasyon sırasında hata yüzünden, solder maske örnekleri devreden ayrılabilir.. Eğer çözücü maske örneği çok küçük olursa, ayrılığın sonuçları patlamanın kenarını kapatabilir., Bu yüzden solder maskesi örneğinin genişlemesi gerekiyor; ama eğer solder maske örneği çok genişletirse, yanlarındaki kablolar ayrılığın etkisi yüzünden ortaya çıkabilir..

2) The determinant of the expansion of the solder mask pattern, fabrikamızın solder maske süreci pozisyonunun değişiklik değeri, ve solder maske örneğinin değişiklik değeri. Çeşitli süreçler yüzünden farklı değişiklikler yüzünden, Çeşitli süreçlere uygun solder maske örneğinin genişleme değeri de farklıdır.. Büyük değişiklik ile solder maskesinin genişletim değeri daha büyük seçilmeli.. Eğer kolun yoğunluğu yüksektirse, ve kablo arasındaki mesafe küçük, solder maske örneğinin genişleme değeri daha küçük olmalı; eğer geminin tel yoğunluğu küçük, solder maskesinin genişleme değeri daha büyük olmalı..
3) Determine whether to add process wires according to whether the plug needs gold plating (commonly known as gold finger) on the board.
4) Determine whether to increase the conductive frame for electroplating according to the requirements of the electroplating process.
5) According to the requirements of the hot air leveling (commonly known as tin spraying) process, yönetici süreç hatlarının eklenmesini belirleyin.
6) Determine whether to add the center hole of the pad according to the drilling process.
7) Determine whether to add process positioning holes according to the subsequent process.
8) Determine whether to add contour lines according to the shape of the board.
9) When the user's high-precision board requires high line width accuracy, fabrikamızın üretim seviyesine göre çizgi genişliğinin düzeltmesini belirlemek gerekiyor..

3. The light drawing of the bottom plate is output as an output
Since many printed board manufacturers do not directly use the negatives drawn by the light plotter for imaging production, ama çalışma negatiflerini yeniden, Burada ışık boyanmış negatifler deniyoruz.. Yeni ışık resimlerini başlatmadan önce, İlk önce ışık çizimcisinin parametrelerini uygun bir çalışma durumunda yapmak için ayarlamalısınız..

3.1 Setting of Light Plotter Parameters
1) The setting of the light source intensity, ışık çizim sürecinde, Eğer ışık kaynağı çok yüksektirse, çizimli grafik halo görünecek; Eğer ışık kaynağı şiddetliği çok düşük, çizdiğim grafik aşağı gösterilecek, Bu yüzden vektör ışık çizimcisi olup olmadığı için lazer fototoplotörlerde ışık şiddetliğinin ayarlaması sorunu da var.. Fotoğrafçıda ışık şiddetlik keşfetme devreleri var.. Işık ağırlığı yetersiz olduğunda,, fototoplotör çalışmayı reddetmeyecek veya kapatıcı açılmayacak., ve ekranda bir hata gösterilecek. Bazen laser fototoplotörü tarafından çizdiği negatifler hiçbir açıklama işareti yok., bu yüzden yeterince ışık ağırlığı. Genelde, ışık kaynağının şiddetini ışık yayımlayıcının voltajını ayarlamak için kontrol edilebilir. Işık yayımlama aygıtı değiştirildiğinde ya da programcısı değiştirildiğinde, ışık çizim test stripi ışık şiddetinin uygun olup olmadığını kontrol etmek için kullanılır.

2) Işık çizim hızının ayarlaması, ışık çizim makinesinin, özellikle vektör ışık çizim makinesinin, çizimin kalitesine etkileyen önemli bir faktördür. Vektör ışık çizimcisi çizgileri çizdiğinde, çizim hızı çok hızlı olursa, yani ışık çok kısa zamandır filmde kalacak, aşağı gösterim oluşacak. Eğer çizim hızı çok yavaş olursa, yani ışığı filmde çok uzun süre kalırsa, a şırı açıklama halo fenomeni olarak görünür. Sadece ışık resimlerinin hızı boyama etkisini etkileyecek değil, aynı zamanda ışık resimlerinin hızlandırması ve kapatma ve kapatma zamanı açılırken sonuçları etkileyecek ve bu parametreler de dikkatli ayarlanması gerekiyor.

3) Işık boyama sırasında negatiflerin yerleştirilmesi, farklı dış faktörlerin değişikliklerinden dolayı, ışık boyanmış negatifler biraz genişlemeye ve deformasyona girecek. Genelde, basılı devre tahtasının işleme üzerine pek etkisi olmayacak, ama bazen Film kullanılamayacak. Bu yüzden, dışarıdaki çevre faktörlerin etkisini yok etmek üzere, ışık resim operasyonuna da dikkat vermelidir. Filmi yerleştirildiğinde, aynı yazılmış devre diagram ının X ve y y önlerinin farklı bir film yönlerine uygun olmasını sağlamaya çalışın, böylece formun biraz değiştirilmesini sağlamaya çalışın. Kimlik. Bazı düşük kesinlikle fototoplotörler için çizim masasının kaynağından başlayın, çizimde mümkün olduğunca kadar. Aynı devrelerin grafiklerini farklı seviyelerde çizdiğinde, masanın aynı koordinat menzilinde olmaya çalışın ve negatifleri yerleştiğinde dikkat edin. Ayrıca filmi yerleştirdiğinde film tarafı ışık kaynağına yüzleştirmek için film ortamının etkisini azaltmak için uzaklaştırılmalı.

4) Negatif masanın üstüne, çizim masasının temizlenmesi ve yumuşaklığı (ya da çizim yüzeyi) çizimin kalitesi için önemli bir garantidir. Negatif masada (arc surface) çizelecek negatif dışında başka bir şey olmamalı ve işi çizmeyin. Yüzeyin üzerinde, vakuum adsorpsyon filminin küçük delikleri, yüksek precizit negatif çizdirilebilir.

3.2 Grafik tabağının çizimi, ışık çizimi normal çalışma durumda, disk üzerinden ışık çizim verisini, RS232 port or tape (currently the tape method is rarely used), Sonra negatif filmdeki bu verilerle tanımlanmış grafikleri çizim. Aslında..., ışık çizgisinin basit operasyonlarının yanında, daha fazla çalışma gerek yok., Ve ışık çizim grafikleri için büyük bir miktar çalışma, ışık çizim dosyalarının oluşturma ve işleme.
1) The drawing of circuit chips generally only needs to generate light drawing data directly for the design graphics that have passed the review, ışık çizim makinesine ışık çizim verilerini. Genelde devre sayfası 1:1 olmalı.. Bazı karmaşık devreler için, Işık çekilen negatif ve tasarım değeri üretiminin etkileyeceği ilkel boyutların oluşturulmasına dikkat edilmeli.. Eğer öyleyse..., tasarlanmış ilkel şeyler değiştirilmeli. ışık boyama değerlerindeki değişikliklere karşılaştırmak için.

2) Solder maskesinin çizimi devrelerden daha düşük ihtiyaçları gerekiyor, ama farklı süreç ihtiyaçlarına göre solder maskesinin devrelerden daha büyük olması gerekiyor ve solder maskesinin ışık çizim verisini oluştururken eklenmeli. Dikkat et.

3) Karakter parçalarının çizimi karakter parçaları için biraz düşük ihtiyaçları var. Ancak, aygıtın karakterleri sık sık yerleştirme sırasında aygıt ile kitaphaneden aktarılır, karakterlerin ve karakterlerin uzunluğu sık sık eşittir. Bazı karakterler çok küçük ve mürekkeple yazıldığında bulaşılacak; bazı çizgiler çok ince ve ekran bastırma etkisi iyi değil. Dosyaları çizdiğinde, karakterlerin çizgi genişliğini bir ya da bir çeşit şekilde birleştirmeye çalışın, onları teknolojik ihtiyaçlarına uygulamak için.

4) Sürme parçalarının çizimi için genellikle sürme filmi çizmek gerekmez, ama bazen sürme şartlarını daha iyi kontrol etmek için veya a çık şekilde aperturları ayırmak için, bir sürme parçası da çizelebilir. Vektör fototoplotörler için, aperturları ayıran sıkıcı çizdiğinde fototoplotör zamanı kurtarmak üzere hesaplanılmalı, yani fototoplot verileri oluştururken basit semboller kullanmak için dikkat vermelidir.

5) Büyük bölge bakra çarpılmış güç sağlığı ve stratum çizimi. Standart tasarlanmış güç tasarımı ve stratum için tasarımına göre çizilen negatif, basılı tahtadaki örnek tarafından, yani negatifin beklenmediği bölümü bakır yağmasıdır. Negatif grafiklerdeki parçası, basılı tahtada ayrılmış bir parça ve bakra katı yok. İşlemin ihtiyaçlarına göre, elektrik temizliği ve toprak katını çizdiğinde, devre katının patlamasından daha büyük olmalı. Elektrik tasarımı ya da toprak katı ile bağlı delikler için hiçbir şey çizmeyin, ancak özel çiçek çiçekçiklerini çiz. Bu sadece sol gücünü sağlamak konusu değil, daha önemlisi, negatif filmin incelemesine yararlı. Yerlerin delikleri olmayan yerlerin, delikleri güç ya da toprakla bağlı olduğu bir bakışta a çık.

6) Kızgın çizimi, çünkü negatif filmin yüzeyi (grafik yüzeyi) yazılmış devre tahtasının görüntü sürecinde basılmış devre tahtasının bakır yağmasına bağlı kuruyu filme bağlı olmalı. Bu yüzden, filmi çizdiğinde, örnek (yani örnek yüzeyinin önünde ve arkasında) fırsatı düşünmeli ve örnek fırsatını değiştirme yöntemi, negatif yüzeyinin tersine çevirerek örnek ayarlama yöntemi tavsiye edilmez ve birkaç küçük örnek bir üzerinde çizdiğinde Bu yöntem onları büyük negatifler üzerinde de fazdan çıkarmaz. fototoplot veri dosyasını oluşturduğunda ve ilgilenmelidir. Normal şartlar altında, filmi negatifle hayal etmeden önce dönüştürmek gerekiyor, üretilen ışık çizim verileri, tek sayı katı (1, 3, 5, ..., katı) örneğinin, iki sayı katı yüzünden basılmış devre tahtasının (1, 3, 5, ..., katı) örneğinin pozitif fazı olmalı. Gerçek grafikleri, üretilen ışık çizim verileri tarafından tanımlanan grafikler ayna grafikleri olmalı. Eğer bastırma tabağı görüntüleme işlemleri ışık boyanmış film ile doğrudan gerçekleştirilirse, yukarıdaki aşaması dönüştürülmeli.

7) Grafik seviyesinin kimliği negatiflerin grafiğine uygun yazılmış masanın seviyesini belirlemek için çok önemlidir. Örneğin, basit bir panel için, eğer grafik bulunduğu yerde yüzeyi (katı) belirlenmezse, kaydırma yüzeyi komponent yüzeyine yapılabilir. Bu aygıtı, özellikle iki taraflı ve çoklu katı tahtaları için kurulmak zor olacak. Bazı yazdırılmış tahta yardım edilen tasarım yazılımı, ışık çizim dosyasını oluşturduğunda grafik seviyesini otomatik olarak ekleyebilir. Bu kesinlikle çok uygun bir şekilde getirir. Ancak, iki nokta uygulama konusunda dikkat etmelidir. İlk olarak, basılı devre dönüşünün seviyesi işleme ile ayarlanan seviyedir mi; İkincisi, grafiğin sıfır noktası tasarım sırasında koordinat kaynağından uzaktadır ve otomatik eklenmiş seviye işareti koordinat kaynağının yakınlarında. Bu yüzden düzey işareti ve grafikleri arasında büyük bir aralık olacak. Bu, sadece logo etkisini etkilemeyecek, aynı zamanda negatifler kaybını da etkileyecek.

8) Aperture matching, vektör fototoplotörü veya laser fototoplotörü, bir sorun var,. Eğer dizayn grafiklerinde 40mil patlama kullanılırsa, ve ışık çizimi için kullanılır, Görünüşe göre çizim grafikleri farklı olacak, but since the size of the primitives (line segments, pads) can be arbitrarily set during graphic design, Bu yüzden..., fototoplotörün açılışına tamamen uygun olması gerektiğinde, vektör fototoplotörü için imkansız, Ayrıca lazer fototoplotörü için de sorun var.. Apertör tamamen eşleştirildiğinde, odaklanmak ve geliştirmek gibi faktörler yüzünden, negatif boyutların boyutları tasarım değerinden biraz farklı olacak.. Bu yüzden..., gerçek işleme sürecinde, işleme teknolojisi, the existing aperture (for vector photoplotters) or the set aperture (for laser photoplotters) can be selected. Çoğu durumda 46mil veya 55mil dizayn değerine uyum sağlamak için 50mil aperture kullanabilir., 40 mil boyunca dizayn değerine uyum sağlayacak 60mil fırsatı bile PCB tahtası.