PCB Blogu - PCB tahta devrelerinde ses

Ses için... PCB tahtası, elektromagnetik etkileşim dijital devreyede oluştuğu zaman, Ana sebep şu ki, açık gürültü voltasyonu elektrik çizgisinde ve bir oscilloskop ile yeryüzü çizgisinde izleyebilir.. Çoğu insan, bu gürültülerin devrelerde elektromagnet etkileme sorunlarının sebebi olduğuna karar verebilir., Onları nasıl çözeceğini bilmiyorlar.. Sesi yok etmek için, bu gürültülerin nasıl oluşturduğunu ilk anlamak gerekiyor..

1. Noise on the power line
For a typical gate circuit output stage, çıkış yüksek olduğunda, Q3 açıldı ve Q4 kapandı; çıkış düşük olduğunda, Q3 kapatıldı ve Q4 kapatıldı. Bu ülkelerin ikisi de güç sağlığı ve toprak arasında yüksek bir impedans oluşturur., elektrik tasarımından. Durum değiştiğinde, Q3 ve Q4 aynı anda geçici olarak açılır.. Şu an, Kısa zamanlı düşük bir impedans enerji sağlığı ve toprak arasında oluşturulmuş., 30-100 mA'nin en yüksek akışını. Kapı çıkış seviyesi aşağıdan yükseklere değiştiğinde, elektrik tasarımı sadece çıkış akışını koruması değil, aynı zamanda bu yüksek yüksekliğini doldurmak için parazitik kapasitesi. Elektrik çizgisinin farklı dereceleri var., Günümüzün aniden değiştiğinde,, bir voltaj üretildi.. Bu güç çizgisinde izlenmiş ses.. Elektrik çizgi impedansı yüzünden voltaj kısa bir dip oluyor..

2. Noise on the ground
When the above-mentioned peak current is generated, akışım da yeryüzü kablosunda akışacak, özellikle çıkış seviyesi yüksekten düşük olarak değiştiğinde, parazit kapasitesi boşaltılıyor., Yer kablosunun en yüksek akışı daha büyük.. Yer kablosunun her zaman farklı dereceleri var., voltaj da, bu yüzden yerel kablo sesi. Yerde ses ve güç çizgileri sadece devre kötü bir şekilde çalışmayacak., ama da güçlü elektromagnet radyasyonu oluşturur. "Icc" (current on power supply): The amplitude is different at different output states. stabil olduğunda, şu anda. Çıkış aşağıdan yükseklere değiştiğinde, kısa devreler birdenbire, şu anda, Parazitik kapasitesi aynı zamanda, ve şu anda daha büyük; çıkış seviyesi yüksekten düşük olarak değiştiğinde, kısa devreler birdenbire, ve şu anda, ama parazit kapasitesi yüklenmedi., Bu yüzden akışın çıkış seviyesi düşük ve yüksek olarak değiştiğinden daha küçük.. Voltage "Vcc" (voltage on power supply): When Icc changes abruptly, Elektrik çizginin L induktansı "Ldi" oluşturduğu voltaj oluşturacak./dt". "Ig" (ground current): The current on the power line and the discharge of parasitic capacitances in the circuit. Çıkış stabil ve şu anda stabil.. Çıkış seviyesi aşağıdan yükseklere değiştiğinde, hemen kısa bir devre var ve şu anda. Çıkış seviyesi yüksekten düşük olarak değiştiğinde, bir anda kısa devre var,, şu anda, Parazitik kapasitesi aynı zamanda, ve şu anda en yüksek değer, çıkış seviyesi düşük ve yüksek olarak değiştiğinde. "Vg" (ground wire voltage): When the "Ig" changes suddenly, Yer kablosunun L induktansı bir voltaj oluşturacak./dt".

Güç hattı, ground line noise voltage waveform
Although the method to solve the noise voltage of the ground line can set the power line grid on the circuit board to reduce the inductance, ama çok fazla sürükleme alanı alır.. Elektrik tasarruf çizgisini azaltmak için, bu metodları kabul edilebilir: enerji depolama kapasitesini kullanın, devre çıkış durumu değiştiğinde, ihtiyacı olan büyük akışı ile çip sağlamak, bu yüzden gürültü voltasyonu azaltır ve şu anda mutasyonundan kaçırır.. depolama kapasiteleri a ğımdaki değişiklikleri küçük bir menzile sınırlar ve radyasyon azaltır, so add some storage capacitors when using power line grids or power line planes (power systems have small inductance) on the circuit board. Çünkü enerji depolama kapasitörü çipi için geçici yüksek enerji sağlıyor., Mümkün olduğunca çip'e yakın olmalı., Bu,, enerji depolama kapasitesinin enerji kaynağı alanı mümkün olduğunca küçük olmalı., veya enerji depolama kapasitesinin ve çip elektrik teslimatı terminal ve toprak terminal arasındaki alanın mümkün olduğunca küçük tutulması gerekiyor.. İzler mümkün olduğunca kısa olmalı.. Çip ve enerji depolama kapasitörü arasındaki izlerin uzunluğu çipinin uzunluğu artı devre tahtasının uzunluğu.. Bu yüzden..., bu iki parçasının toplam uzunluğunu azaltmak için, Birbirimize yakın güç pinleri ve toprak pinleri olan çipinleri seçmek gerekiyor., ve çip dağlarını kullanmaktan kaçın, Yüzey bağlı çipler, etc.. Ayrıca, her çipinin enerji depolama kapasitesinden sonra, Bir sonraki patlama için hazırlanmak için suçlama zamanında doldurulmalı.. Elektrik tedavi sistemine rahatsızlığı azaltmak için, yük, ikinci enerji deposu olarak adlandırılmış bir kapasitör tarafından. Devre tahtasında birkaç çip var, İkinci enerji depolama kapasitörü elektrik hatının girişinde kurulabilir.. İkinci enerji depolama kapasitesinin altındaki kapasitesi çip enerji depolama kapasitesinin toplam kapasitesinden 5 kat fazlası olmalı.. Eğer devre masasında bir sürü çip varsa, ikinci enerji depolama kapasitesini her 5 ile 10 çip ayarlayın. Tantalum kapasitörleri bu kapasitör için kullanılmalı, ve seri etkisi mümkün olduğunca küçük olmalı.. Aluminum elektrolik kapasitelerini kullanma iç induktasyonu üzerinde PCB tahtası.