PCB Blogu - Emersion altın ve altın tablo PCB tahtası arasındaki farklılık

Çimri altınları kimyasal depozit tarafından başarılıyor. Bu, kimyasal oksidasyon-düşürme tepkileri ile kalın bir kaput oluşturuyor. Bu, daha kalın altın katlarını elde edebilecek bir kimyasal nişanlı altın depozit yöntemidir.

Altın patlaması genellikle "elektroplatılı altın" ya da "elektroplatılı altın" demektir. Prensip, bir kimyasal çözümünde nickel ve altın (genellikle altın tuz olarak bilinen) çözümleri çözmek, elektroplatıcı cilinde devre tahtasını yerleştirmek ve devre tahtasının bakra yağmurunun yüzeyinde bir nikel altın örtünü oluşturmak için akışını bağlamak. Elektroplatılı nickel altını yüksek sıkıntısı yüzünden elektronik ürünlerde kullanılır, dirençliği giyiyorlar ve düşük oksidasyon dirençliği yüzünden.

PCB devre tahtalarındaki metal örtüsü genellikle altın patlama ya da altın süreçleri ile başarılır. İki süreç de devre tahtasının elektrik performansını ve mekanik gücünü arttırabilir ama aralarında bazı farklılıklar var.

1. İşlemin prensipi

1) Dönüş tahtasının yüzeyine metal ion depolama sürecidir. Bu süreç sırasında devre tahtası altın tuzlu ve ajanları düşürmek içinde bulunan bir çözüm içindedir. Altın ion metale düşürülür ve devre tahtasının yüzeyine yerleştirilir.

2) Altın platlama, altın tuzlu içeren bir çözüm içinde devre tahtasını yerleştirme sürecidir, sonra devre tahtasının yüzeyinde altın jonlarını yerleştirmek için elektrik uygulamak.

2. Metal kalınlığı

1) PCB'nin altın ve altın patlamasının metal kalıntısı farklıdır. Kıpırdam altın, genelde 2-5 mikrona kadar yaklaşık kalın metal katı oluşturabilir.

2) Altın platılmış metal katı relativ ince, genelde sadece 0,5-1,5 mikronlar.

3. Metal rengi

1) PCB'nin altın ve altın patlamasının metal renkleri de farklıdır. Ağır altın metalik rengi altın sarı.

2) Altın plakası metalinin rengi ışık sarı.

4. Yüzey düzlük

1) PCB'nin altın ve altın patlamasının yüzeysel düzlüklüğü de farklıdır. Kıpırdama altının yüzeyi yaklaşık düz, bu da yüksek kaliteli kurma ve bağlantı performansını koruyabilir.

2) Altın plakası yüzeyi yaklaşık zor ve karışma ve iletişim sorunlarına yaklaşır.

5. Kristal yapı

Altın ve elektroplatıcı altın tarafından sebep olan kristal yapısı farklıdır. Elektro platlama altınla karşılaştırıldığında, altınlığı kaldırmak daha kolaydır ve kaldırma sürecinde zayıf kaldırmak daha yakın. Ayrıca, elektroplatıcı altından daha yumuşaktır. Altın parmak devre tahtaları yaptığında, altın elektroplatıcı genelde seçildi, çünkü zor altın daha güçlü direniyet giyiyor. Elektroplatılı altınla karşılaştırılmış altın daha yoğun bir kristal yapısı ve oksidasyona yakındır.

Çeviri tahtaları için yüzeysel tedavi teknolojisidir. Bu, genellikle hareketi, korozyon direnişi ve devre tahtalarının güveniliğini geliştirmek için kullanılır.

Altın patlama katı devre tahtasını oksidasyondan, korozyon ve diğer etkilerden koruyabilir, devre tahtasının hizmeti hayatını arttırır.