PCB Blogu - PCB korozyon sebepleri

PCB korozyon, kimyasal reaksiyonlar üzerinden sabit olmayan materyaller (metaller gibi) yavaşça yok edilen doğal bir süreçtir. Rust ortak ve demir ve demir sakatları oksijen ve suyu karıştırması yüzünden parçalanır. Korozyon, atmosferik korozyon, yerel korozyon, elektrik korozyon, elektrolik korozyon ve bunlar gibi birçok farklı faktörler tarafından sebep oluyor. Genelde PCB korozyon tarafından oluşan ekipman başarısızlıklarını görüyoruz, bazen bir komponent yayılır, so ğuk, ya da başka şekilde sıvıştırılır, bu da hızlı ve beklenmedik.

Dönüş tahtalarının korresi sebepleri

1.Temperature changes

Hızlı sıcaklık değişiklikleri elektrik kapsamında kondensasyon sebebi olabilir, sonunda koroziyle ilgili hatalara yol açar. Sıcak ve a şağılanmış hava aniden çevre havanın değme noktasının sıcaklığının altındaki bir yüzeye açıldığında kondensasyon oluyor. Bu, komponent metallerin (genellikle bakra, lider ve kalın, basılı devre tahtalarında) yavaşça koroz yapacak.

2.Kimyasal süreç

Bazı devre tahtası üretim süreçleri korozyon süreçlerini hızlandırabilecek kimyasallar içeriyor. Daha hızlı olan, bir devre tahtası asit'e a çıldığında. Ortak olanlar nitrik asit (genellikle fertilizerlerde kullanılır) veya citrik asit (çok sık bir yiyecek konservatörü olarak kullanılır). Bu uygulama bağlı olduğu için kaçınmak biraz zor. Çalışanlarınızla yazılı bir plan ı tartışın ve kuraklı kimyasallar ile ilgili süreçleri kontrol etmek için çalışanlarınızla geliştirin. İşçilerinizin makinelerinizin etrafında bu maddeleri dağıtmak ve kullanmak için doğru prosedürlerin uygulamasını sağlayın.

3. Atmosferik korozyon

Etiket tahtalarındaki ortak bir sorun atmosferik korozyon, metaller suyun üzerinde bulunduğu yerde oksijen ile bağlı metal ion reaksiyonu oluşturuyor. Atmosferik korozyon genellikle bakra komponentlerinde oluşur. Bakar korusu devre tahtalarının mekanik özelliklerine etkilemiyor olsa da, bu onların davranışlarını etkileyebilir.

4.Material defekleri

Dört tahtalarının yapımı sürecinde, böbrekler, notlar, delikler, etc. gibi materyal defekler olabilir. Bu defekler devre tahtasının yüzeyini koroz ve erosyona dayanabilir.

PCB korozyon görüntülerinde aşağıdaki bölgeler vardır:

1.Devre tahtasının yüzeyi ciddi durumlarda devre bölünebilecek korozyon noktalarını, çöplüklerini gösterebilir.

2.Devre kurulundaki metal kabloları veya soldaş kabloları korozyon hasarına yakın, sanal açık devreler veya kısa devreler oluşturuyor.

3.Dönüş tahtasının yüzeyindeki komponentler ya da cihazlar korozyon ve erosyona yaklaşır, performans degradasyonu ya da başarısızlığına yol açar.

PCB korresinden kaçırma yöntemleri

1.Silahı ve sıcaklığı kontrol edin: devre tahtalarının yapımı sürecinde, çevresel faktörler tarafından sebep olan korozyon kaçırmak için ürünlerin sıcaklığı ve humiliğini kontrol etmek gerekir.

2.Yüksek kaliteli materyaller seçin: Yüksek kaliteli materyaller devre tahtalarını üretirken yüksek kaliteli materyaller seçmeli.

3.Kimyasalların miktarını ve konsantrasyonu kontrol edin:Çirket tahtalarının yüzeyinde kimyasal tedavi yaptığında, korozdan kaçırmak için kimyasalların miktarını ve konsantrasyonu kontrol etmek gerekir.

4.Yedekleme ve tutuklama güçlendirme: Zaten üretilmiş devre tahtalarını güçlendirmek ve tutuklamak ve düzenli olarak temizlemek ve düzenli olarak devre tahtasının yüzeyinde korkusunun olmadığını sağlamak için gerekli.

Yukarıdaki ölçümleri kullanarak, PCB korozyon oluşturulması etkili olarak kaçınabilir, bu yüzden devre tahtasının güveniliğini ve stabiliğini arttırır ve normal kullanımını sağlayabilirler.

PCB korozyon elektronik ürün başarısızlıkların ana sebebi. İlk başta korozyon etkisi devre tabağındaki bakra izlerinin dirençliğini arttırmaktı, fakat korozyon derecesi arttığı zaman, PCB'nin çalışma etkiliği azaldı ya da çalışmayı bıraktı.