PCB Blogu - Flex PCB minimum bükülme yarıçapı

Fleksibil PCB'ler eğilmek için tasarlanmış ve çevre tahtasının fonksiyonel ve uzunluğunu sağlamak için kilit faktördür. Fleksibil bir PCB tarafından sıkıştırılma alanı veya derecedir. Bir devre tahtası güvenli olarak dizilir.

Bu, genellikle kullanılan materyalin kalınlığına ve sertliğine bağlı, katların sayısına ve her sağlam alanın pozisyonuna bağlı. fleksibil PCB'lerin dizayn yöntemleri:

Name

2) PCB kesimlerinin kullanımı da sıkıştırma ışığını azaltmak için yardımcı oluyor.

3) Ayrıca bakra sürücüsünün kalıntısını da azaltın, böylece devre tahtası daha iyi eğebilir.

FPC fleksibil PCB kapandığında, orta çubuğun her iki tarafında stres türü farklıdır. Kıvrılmış yüzeyin iç tarafı basınç ve dış tarafı gerginlik. Uygulaştırılmış stresin büyüklüğü FPC fleksibil devre tahtasının kalınlığıyla bağlantılı ve sıkıştırılmasıyla bağlantılı. Çok fazla stres, FPC fleksibil devre tahtalarını, bakır yağmur kırılmasını neden olabilir. Bu yüzden FPC fleksibil PCB'lerin laminasyon yapısı tasarımın sırasında mantıklı düzenlenmesi gerekiyor, böylece ikisinin ucundaki laminasyon mümkün olduğunca simetrik. Aynı zamanda, en az sıkıştırma radyası farklı uygulama senaryolarına dayanarak hesaplanılmalı.

Flex PCB'nin sıkıştırma yarıcısının hesaplamasını etkileyen faktörler

1) Üstünlük

Zavallı fleksibilik yüzünden daha zayıf substratlar sık sık daha büyük sıkıştırma yarışması vardır. Diğer taraftan, daha ince aparatlar daha yakındır, bu yüzden daha küçük bir aparatı vardır. Flex PCB tasarımının özel ihtiyaçlarına göre uygun altyapı kalıntısını seçin, optimal fleksibilik ve güveniliğini sağlamak için.

2) Bakar katları ve türü

Bakar katı elektrik bağlantıları sağlar, bu da board'ın bütün güçlüğünü geliştirir. Eğer yumuşak tahtada bir bakra katı varsa, sıkıştırma sırasında bakra sürücüsüne zarar vermek veya delikten dolayı daha büyük olmalı. Ayrıca, standart bakra ya da yüksek sıcaklık bakra gibi kullanılan bakra türü de fleksi PCB'nin sıkıştırma yarışmasını etkileyebilir.

3) Materialleri kapatılması

Kaplama maddelerinin fleksibiliyeti düşürme yarıcını etkileyen başka bir faktördür. Kaplama materyali, bakra korumak ve insulasyon sağlamak için elaksiz devrelerde kullanılan koruma katıdır. Kapalı maddelerin fleksibiliyeti oluşturma ve kalınlığına bağlı olabilir. Daha fleksibil kapatma maddeleri küçük kapatma radyolu için sağlayacak, fakat daha az fleksibil kapatma maddeleri daha büyük kapatma radyolu çatlatmak veya geciktirmek için gerekiyor.

4) Toplam tasarım (komponentler ve düzenleme yerleştirilmesi)

Bölge yakınlarındaki komponentler herhangi bir araştırma veya hasar engellemek için büyük bir araştırma yarıcısı gerekebilir. Bu yüzden, dikkatli şekilde düzenlemeyi keskin köşelerden veya keskin düzenlerden kaçırmak için planlamak gerekiyor, çünkü stres konsantrasyonu noktalarına ve düzenleme sürecinde başarısızlığına yol açabilirler.

Flex PCB'nin sıkıştırma alanı hesaplamak yöntemi

1) Ortak bir yöntem, yumuşak ve zor tahtalar katlarının kalıntısına ve sayısına dayanan ipucu alan düzenleme alan IPC-223 standartlarını kullanmak. Bu standart, yumuşak ve zor tahtalar sırasında taşıyan materyal özellikleri ve mekanik stres ile ilgilenir.

2) R=T ïK hesaplamak için formülü kullanmak başka bir yöntem. R'nin sıkıştırma alanı olduğu yerde, T'nin PCB kalıntısı ve K materyal özelliklerine bağlı sürekli bir değerdir. Bu formül sıkıştırma yarıcının genel tahmini sağlar ve daha fazla analiz ve optimizasyon için başlangıç noktası olarak hizmet edebilir.

Fleksibil katı sabit kısmının içindeki bir katı olarak çalışmaya devam ediyor ve yönetici yönetmesi için kullanılabilir. Ufak PCB'nin en az sıkıştırma yarıcısı genellikle 1 mm ve 6 mm arasında. Sadece tek katı ve iki katı fleksibil PCB kullanarak dinamik eğme stresi güvenilir olarak garanti edilebilir.