PCB Blogu - Bakar plakası PCB koltuğu

Bakar tabakası PCB tahtası, bardak fiber çipi üzerinde oluşturduğu, devreleri korumak, sürecini geliştirmek, oksidasyona karşı çıkarmak ve görünümü arttırmak için kullanılan bakar tabakasına referans ediyor.

PCB Kopar Tahtası Funksiyonu

Onun fonksiyonu, yeni yerleştirilmiş ince bir katmanı kimyasal bakır korumaktır. Tam tahta tablosu, tüm basılı tahtasını delik metallisasyonundan sonra katoda olarak kullanılan süreçte anlamına gelir. Bakar katı belirli bir şekilde kalıntılı, sonra devre örneğini etkilemek için ürünü ince kimyasal baker katı sonraki süreçler tarafından etkilenmesine engel etmek için etkilendirir.

1) İlk olarak bakra elektroterapsiyonu PCB tahtalarının mekanik gücünü geliştirebilir. Bakar, yüksek elastik ve zorluk olan metaldir ki PCB tahtalarını güçlendirebilir.

2) İkinci olarak, bakra plakası PCB tahtalarının davranışlarını geliştirebilir. Bakar, PCB devre devrelerinin davranışlarını geliştirebilecek mükemmel bir yönetici materyalidir.

3) Bakar platformu PCB tahtalarının korozyon direniyetini geliştirebilir. Bakar elektro depozit katı oksidasyondan, korozyon ve diğer kimyasal reaksiyonlardan PCB tahtalarını etkili olarak koruyabilir.

Bakar tabakası PCB tahtası süreci

1. İlk olarak, polis platlama çözümü hazırlamalıyız. Bakar çözümünün en önemli parçaları bakra sulfate ve tartarik asit. Bu süreç sıkı tepki zamanı ve sıcaklığı gerekiyor. Yoksa kullanılmaz bir bakra çözümüne sebep olur.

2. PCB tahtasını önceden işlemeliyiz. Ön tedavinin amacı PCB tahtasının yüzeyinde bakra katını temizlemek ve etkinleştirmek. Bu, PCB tahtasının yüzeyinde üniforma bakra platını sağlamak için anahtar.

3. Sonra, PCB tahtasını bakıcı platlama çözümüne yerleştirmeliyiz. Bu süreç sırasında baker ions, PCB tahtasının yüzeyine yavaşça yerleştirilecek, üniformal bakır elektroteksiyon katı oluşturulacak. Bu süreç PCB tahtasının yüzeyinde bakra katının kalıntısını ve eşitliğini sağlamak için yerleştirme zamanını ve sıcaklığını kontrol etmesi gerekiyor.

4. Sonunda temizleme ve tedavi sonrası yapmamız gerekiyor. Bu süreç PCB tahtasını temizlemek, bakra kaplı olmayan bölgeleri kaldırmak ve PCB tahtasını korumaktan korumak gibi işlemler sonrası.

Bakar patlaması ve bakar patlaması arasındaki fark

Bakar ürünlerini bakra tuzlu su çözümüne yerleştirmek ve koruma veya dekorasyon amacını sağlamak için baker ürünlerin yüzeyine bakra jonlarını azaltmak için elektriksimik prensipleri kullanmak için bakar ürünlerini bakra tuzlu su çözümüne yerleştirmek sürecidir. Prozesin akışı basit, fakat istediği etkileri başarmak için konsantrasyonun ve sıcaklığın, tedavi zamanının kontrolü gibi faktörleri düşünmek gerekiyor.

Kültür sanatlar ve günlük yakıcılar, Buda heykeller, lampalar ve masal yazılımı gibi kültürel sanatçılar ve pratik günlük ihtiyaçları için düşük ihtiyaçları olan ürünler için uygun. Onun avantajı düşük maliyetidir ve ürünün orijinal textürünü ve rengini kaybetmesine neden olmaz.

Bakar patlaması sürecinde bakar ürünlerinin deşiklik, alınması ve yıkaması gerekiyor, bakar tuz ve citratı içeren çözüm içinde yıkamadan önce. Dışarı bir güç kaynağındaki akışı bakra ürünlerinin yüzeyinde bakra ions azaltmak için kullanılır, üniforma ve güçlü adhesion bakra kapısı oluşturuyor. Aslında karmaşık süreç yüzünden, onu kontrol etmesi için profesyonel teknik personel gerekiyor.

Toprak patlaması yüksek korozyon dirençliği, davranışlığı ve ürünlerin estetikleri gereken alanlar için uygun. Mekanik ekipmanlar, otomobiller, elektronik komponentler ve yüksek sonlu tablet yazılımı gibi mekanik ekipmanlar, otomobiller, elektronik komponentler. Onun avantajları, üniformal bakra kapısı, yüksek parlaklık, güçlü birleşme, iyi korozyon dirençliği ve belli bir süreci ve sıcak süreci.

Bakar platformu PCB tahtası PCB üretimi için önemli bir adım. Bakar tarafından, PCB tahtasının mekanik gücü, davranışlığı ve korozyon dirençliğini sağlayarak PCB tahtasının kalitesini ve performansını sağlayabilirler.