PCB Blogu - Neden kullanılıyor bakar klad laminatı?

PCB bakır laminatı, bir ya da bir çoğu katı bakır laminat edilen bir substrata (genellikle FR-4) kompozit bir materyaldir. Bu bakra katları, sonraki devre örnekleri transfer ve etkileme süreçlerinin yüzeyinde kimyasal veya fiziksel olarak değiştirilebilir. Bakar çarpılmış laminatların ilk fonksiyonu elektrik süreci sağlamak ve elektronik komponentlerin bağlantısını desteklemek ve sıcak yönetimi ve elektrik performansını sağlamak.

PCB bakır klondan laminatların üretim süreci genellikle aşağıdaki adımları içeriyor:

Laminasyon: bakra yağmurla insulating bir substrat birleştirmek, genelde ısınma ve basınç ile başarılı.

Laminasyon: Bakar katını sonraki devre örnekleri için fotosensitiv bir materyalle takılıyor.

Geliştirme ve Etching: devre örneğini bakra katına karıştırmak ve kimyasal etkileme aracılığıyla, istekli devre oluşturmak için aşırı bakır kaldırmak.

Yüzey tedavi: Bitirdiğim ürün koruma dirençliğini ve elektrik özelliklerini geliştirmek için koruma katı ile temizlenmiş ve kaplı.

Kullanım

1.Elektronik iletişim alanı

Toprak çarpılmış laminatlar, cep telefonları, bilgisayarlar, iletişim ekipmanları ve ağ ekipmanları gibi elektronik ürünlerde geniş kullanılır. Aralarında cep telefonu en önemli uygulama bölgelerinden biridir ve cep telefonlarında kullanılan bu materyalin kalitesi, cep telefonların performans ve kalitesine önemli etkisi var.

2.Bilgisayar alanı

Bilgisayarların geliştirilmesiyle, bakra çarpılmış laminatların uygulaması yavaşça genişletildi ve bilgisayar donanımının integral bir parçası oldu. Örneğin, elektrik temsil tahtaları, anne tahtaları, genişletim kartları ve hafıza modulları gibi donanımlarda genişletiliyor.

3.Consumer Electronics

Tüketici elektroniklerin büyük popülerliğiyle, bu alandaki bakra çarpılmış laminatların uygulaması yavaş artıyor. Örneğin, akıllı saatler ve akıllı evler gibi ürünlerde kullanılır.

4.Otomatik Elektronik

Otomatik motiv elektronik gelecek yöntemlerinden biridir ve araç eğlence sistemlerinde, araç navigasyon sistemlerinde ve vücut kontrol sistemlerinde geniş olarak kullanılır.

PCB tasarımında, kurulun elektrik performansı, termal performansı ve mekanik gücü ile ilgili doğru bakra çarpılmış laminat maddelerini seçmek kritik.

1.Material Types

Bakar çatlak laminatları genelde resin çarşaflarından, bakar yağmalarından ve güçlendirme materyallerinden oluşur. Ana türler FR-4, poliimide (PI) ve metal tabanlı baker çarşaflarından oluşur. FR-4 materyalleri iyi mekanik gücü ve elektrik özellikleri için geniş olarak kullanılır ve çoğu uygulamalar için uygun. Çok sert çevrelerde çok fazla laminatlar ve yüksek sıcak etkilik ve çoklu katı tasarımları gereken uygulamalar için uygun.

2.Performasyon İstemleri

Farklı uygulamalar laminatlar için farklı performans şartları vardır. Örneğin, yüksek frekans uygulamalarında, Rogers serisi gibi düşük kaybı ve stabil maddeler gerekiyor, yüksek güç uygulamaları, şimdiki yüklerle çözmek için daha kalın bakra katlarını düşünmeli. Tasarımcı, gerekli elektrik ve sıcak özelliklerini değerlendirmelidir ki materyal seçiminin amaçlı fonksiyonun uygulamasını sağlamak için.

3. Fiziksel Özellikler

Bir materyal seçtiğinde, dikkati de fiziksel özelliklerine, sıcak genişlemenin koefitörlüğü, tensil gücü ve kimyasal dirençliği gibi paylaşmalıdır. Bu özellikler laminatın uzun süredir stabiliyetine ve güveniliğine etkiler, özellikle yüksek sıcaklık veya aşağılık çevresinde çalışırken. Örneğin, bir materyalin sıcak davranışları ısı bozulmasına etkiler ve sıcak davranışların koefiksiyonu sıcaklık inşaatına ve tahta zarar verebilir.

4.Kost Düşünceleri

Maliyel seçimlerde maliyetler önemli bir faktördür. Toplu üretimde en popüler FR-4 materyali iyi fiyat/performans oranı yüzünden geniş olarak kullanılır. Daha yüksek performans maddeleri genellikle daha pahalıdır ve proje bütçesine göre akıllıca seçilmeli. Bazı durumlarda, yüksek performans maddelerin uzun süredir etkinliği ve güveniliği yüksek başlangıç maliyetlerine rağmen daha yüksek ekonomik faydaları sağlayabilir.

PCB bakır kaplaması rolü

1.Devre tahtasının davranışlarını geliştirin.

PCB bakra kapısı devre tahtasının sürecini geliştirebilir, devre tahtasındaki çeşitli komponentler arasındaki elektrik bağlantısını sağlamak için. Bakar yağmalarının yüksek davranışları devre tahtalarında sinyal kaybını ve dirençliğini azaltır. Ayrıca, bakra kapısı da elektromagnet araştırmalarını ve devre sesini azaltmak için büyük bir alan yerleştirmek veya güç katı oluşturmak için kullanılabilir.

2.Etiket tahtalarının mekanik gücünü ve korozyon dirençliğini arttır.

PCB bakır kaplaması devre tahtalarının mekanik gücünü ve korozyon direniyetini arttırabilir. Bakar yağmuru yüksek gücü ve zorluk sahiptir. Bu devre tahtalarını dış basıncıdan koruyabilir ve giyinebilir. Ayrıca, bakra kaplaması da devre tahtasını oksidasyon ve korozyon tarafından etkilenmesini engelleyebilir, bu yüzden devre tahtasının hizmet hayatını arttırır.

3.Elektromagnetik etkisini devre tahtasında azaltın

PCB bakra kapısı devre tahtalarında elektromagnetik interferini azaltır. Bakar folisinin yüksek davranışlığı ve düşük dirençliği yüzünden, devre tabağındaki elektromagnetik interferini etkili olarak koruyabilir. Bu, yüksek frekans devrelerinin normal operasyonu için çok önemli.

Dört tahtaları için önemli temel bir materyal olarak bakıcılık laminatı, PCB süreci, insulasyon, destek ve sinyal transmisinin dört büyük fonksiyonunu kullanır.