PCB Blogu - Elektronik toplantı üretimi

En azından bir eşsiz fonksiyonu gerçekleştirmek, toplantı ve integral devreler elektronik toplantının genel süreçleri. Bu, bilgisayarlar, telefonlar, oyuncaklar, motorlar ve uzak kontroller dahil sıradan elektronik toplantıların üretiminin önemli bir adımdır. Bu, tüm yıkılmış elektrik ekipmanların ve küçük aletlerin çekirdeği ve basılı devre tahtasının çalışmasını sağlıyor.

Elektronik toplantının genel süreci genellikle bu adımları içeriyor.

1. SMT yüklemesi: SMT, modern elektronik üretimdeki en sık kullanılan yükleme teknolojisi yüzey dağıtma teknolojisi için kısayılmasıdır. Bu aşamada, SMT ekipmanları, yükleme süreci gerekçelerine göre PCB tahtasında komponentleri tam olarak karıştırır. Aralarında SMT ekipmanları SMT makineleri, fırınları ve testi ekipmanları içeriyor.

2. Eklenti toplantısı: Bu a şamada, silahlı konveksyon komponentleri (pins, bağlantılar, eklentiler, etc.) gibi PCB tahtasına dalga çözme süreci üzerinden kurulacak. Bu komponentler yüksek derece yoğunluğu ve yüksek kesin yerleştirme teknikleri gerekiyor.

3. Kemerleme: tasarım ihtiyaçlarına göre, kaldırılması gereken komponentler üzerinde kaldırma çalışmalarını gerçekleştirin. Bu sahne genellikle geleneksel el kayıtları, dalga çözümlerini, sıcak hava çözümlerini, kızıl kızıl çözümlerini, vb.

4. Toplam: Bu durumda, PCB kurulun tasarlama gerekçelerine göre toplantı, güç temsili ve kablolar çalışacak.

5. Teste: toplantıyı tamamladıktan sonra, ürünün performans ve kalitesini doğrulamak için PCB tahtasını kontrol etmek gerekir. Bu testi sahnesi görsel kontrol, fonksiyonel testi, sinyal testi, güç testi ve çevre testi dahil olabilir.

Elektronik toplantı, basılı devre tahtaları tarafından desteklenmiş elektronik komponentlerin elektrik bağlantısıdır. Yapılacak olarak, ürünü oluşturan metal donanım ve model kabuğu içeriden ayrı ya da diğer metodları bağlayarak, belirli bir sıralara yerleştirilir. Elektronik ürünler teknoloji şiddetli ürünlere ait. Elektronik ürünleri toplamak ve bitiş ürünler toplamak ve işlemek için en önemli özellikler

(1) Elektronik toplantısı birçok temel teknolojiden oluşur, bunların hepsi gereksiz.

(2) Toplantısının operasyonal kalitesi görsel kontrol veya el hissi kimliği ile belirlenebilir.

(3) İşleri almadan önce ilişkili operatörler özellikle eğitim yapmalı, yoksa yapamazlar.

Toplam teknik talepleri

(1) Komponentlerin işaretleme yöntemi çizimde belirtilen yön şartları ile olmalı. Ama eğer çizimde belirtilmezse, genelde soldan sağa ve yukarıdan aşağıya kadar takip eder.

(2) Komponentlerin polyarlığı yanlış yerleşmemeli ve yerleşmeden önce uyumlu kollar kurulmalı.

(3) Yükleme kuralları belirtilen şartları ile uygulanmalıdır. Aynı belirlenme parçaları için, yükseklikleri aynı yatay uçakta olmalı.

(4) Komponentü liderin elmesinin ve bastırılmış solder patlaması arasındaki mesafenin mantıklı menzili 0,2-0,4mm.

PCB elektronik toplama sürecinin adımları

Elektronik toplantısında önemli bir adım PCB toplantısı sürecidir. Dört tahtasına solder pastasını uygulamak, komponentleri seçmek ve düzenlemek, çözümleme, inspeksyon ve testi bu süreçte tüm adımlar.

En yüksek kalite ürünleri üretmek için tüm bu prosedürler takip edilmeli ve kontrol edilmeli. Çünkü şimdi neredeyse bütün devre kurulu toplantıları SMT teknolojisini kullanır.

1. Solder pasta

Komponentleri devre tahtasına bağlamadan önce, solder pastası bu bölgelere uygulanmalıdır, genellikle komponent patlaması olarak adlandırılır. Ayrıca, devre masasında sol ekranı doğrudan yerleştirerek ve uygun bir pozisyonda kaydedirerek, bir akış kanalı sürüklenir ve ekran deliklerinden devre masasına küçük bir miktar sol pastası sıkılır.

Çünkü sol ekranı devre tahtası dosyalarını kullanarak oluşturulmuş ve bu sol patlamalarının yerinde delikler var. Son toplantının uygun bir asker miktarı olmasını sağlamak için, solder depozitlerinin miktarı kontrol edilmeli.

2. Seç ve yeri

Komponentler kaydırma ve diğer dağıtıcılardan alındı ve sonra devre masasında komponent kaydırması ile ekipmiş bir makine tarafından doğru pozisyonda yerleştirildi.

3. Çözümler

Bazı devre tahtaları dalga çözme makinelerini kullanarak çözülebilirse bile, bu metod artık yüzeysel dağ komponentleri için kullanılmaz. Dalga çözümlerini kullandığında, sol pastası devre tahtasına uygulanmamalı, dalga çözümleme makinesi çözümlerini sağladığı gibi. Aynı şekilde, refloz çözüm dalga çözümünden daha sık kullanılır.

4. Denetim

Çözümleme süreci tamamlandığında devre kurulu sıradan kontrol edilecek. 100 ya da daha farklı komponentlere sahip yüz dağıtma tahtaları el kontrol edilemez. Otomatik optik denetim daha pratik bir seçenektir. Bazı makineler devre tahtalarını inceleyebilir, fakir bağlantıları, kayıp komponentleri ve bazen yanlış komponentleri keşfetebilir.

Miniaturizasyon ve çevrelik her zaman elektronik komponent paketleme teknolojisinin geliştirme amaçlarıdır. Elektronik komponent paketleme teknolojisinin geliştirilmesiyle, elektronik toplama teknolojisi de dört geliştirme adımlarından geçmiştir: el kaynağı, yerleştirme, dalga çözmesi ve yüzey toplantısı. Elektronik toplantı üretimi yüksek toplantı yoğunluğunun, yüksek güveniliğinin ve yüksek frekans performansının avantajları vardır. Çoklu fonksiyonel elektronik ürünlerin küçük etkilenmesini sağlayarak.