PCB Blogu - PCB tahta testi metodları nedir?

PCB tahta testi genellikle tüm üretim sürecinde ve son üretim sürecinde sorunları azaltmak için kullanılır. Bu tür testler, son ürünlerde bulunan potansiyel sorunları belirlemeye yardım eden prototipler veya küçük ölçekli toplantılar üzerinde de kullanılabilir.

PCB tahta testi

PCB tahtasının testi nedir?

1. Slice analizi

Teste amacı: bakra kalınlığını dağıtmak; Duvarın zorluğunu sınayın. Diyelektrik katı kalınlığı; Yeşil yağı karşılaştırma güçlüğünün kalıntısı.

Test yöntemi: PCB tahtasındaki metalik delikleri parçalayın ve analiz edin.

2. Yeşil petrol adhesion testi

Test amacı: Anti-welding boyası ve tahta veya devre yüzeyi arasındaki bağlantısı test etmek.

Test yöntemi: PCB'nin yeşil yağ yüzeyine sıkı 600 # 3M kaseti uygulayın, yaklaşık 2 inç uzunluğuyla. Yapıştırıcı yüzeyi üç kez ellerinde uygulayın, düz olmasını sağlamak için. Kaset sadece bir kez kullanılabilir. Kaseti ellerinden perpendiküler tahta yüzeyine sürekli çek ve kaseti anti welding boyasıyla bağlı olup olmadığını kontrol edin ve eğer tahta yüzeyinde antiwelding boyasının serbest veya ayrılması varsa.

3. Metalized hole thermal stress test

Teste amacı: metalik deliklerin içindeki bağlantıların hasarı olup olmadığını ve cam elbisenin süslenmesi olup olmadığını görmek için.

Test metodu:

1) örnek PCB'yi fırına koyun ve dört saat boyunca 150 â›› içinde pişirin. Örneğini çıkar ve oda sıcaklığına soğuk bırak.

2) Örnek PCB 288 ♪ ± 5 ♪ dakika boyunca 10 ± 1 saniye boyunca tüylü çözümünde tamamen at ıldı. Soğuktan sonra, çıkarıldı ve ikinci bir test yapıldı. Toplam 3 kere. Örneğini çıkardıktan sonra soğuk ve temizleyin.

3) Döşek parçalamasını yap (minimum aperture ve PTH deliğine dayalı parçacık analizi). Döşeğin içindeki bölümünü izlemek için metallografik mikroskop kullanın.

4. Dielektrik voltaj testine karşı

Teste amacı: devre tablosu materyallerinin izolasyon performansını test etmek ve kablo arasındaki uzay yeterli mi?

Teste ekipmanları: voltaj testerine karşı

Test metodu:

1) PCB tahta testinde iki tane test nesnelerini seçin, aynı katta yakın kablolar ve yakın katlar arasında, elastik kablolar üzerinden çıkarılır.

2) Denemeden önce, tahtayı 50-60 saat sıcaklığında pişir ve oda sıcaklığına sıcaklık yapın.

3) Denetilen PCB tahtasındaki test çizgisine destek voltaj test örünü ayrı olarak bağlayın

4) 0V'den 500VDC'ye voltaj değerini arttır (iki katman masası 2000V'e) ve arttırma hızı 100V/s'den fazla olmamalı.

5) 500VDC voltajının eyleminde, uzunluğu 30 saniye.

Kabul standarti: Teste sürecinde insulasyon ortamı veya yönetici alanı arasındaki diğer durumlar olmamalı.

5. Ateş sıcaklığı ve isyan dirençliği testi

Teste amacı: Yüksek aşık ve sıcak koşullarına karşılaştığında basılı tahtaların saldırısındaki insulasyonun düşürme derecesini keşfetmek.

Teste ekipmanları: voltaj tester, sıcaklık kutusu, DC voltaj kaynağı

Test metodu:

1) Teste noktalarını seçin: PCB masasındaki teste testinde iki tane teste nesnelerini seçin, aynı katta ve yakın katlarda yakın kabloları dahil ve fleksible kablolar arasından çıkarın (dielektrik güç sınaması için test nesnelerini seçin aynı)

2) Önceki testi: Produktın belirtilen test voltasyonu standart laboratuvar çevresinde uygulamalı ve test noktaların arasındaki insulasyon direniyeti ölçülmeli. Teste sırasında pozitif ve negatif polyarlık değişmesi gerekiyor ve iki testin sonuçları elde edilmeli.

6. Bastırılmış tahtalar için sıcaklık etkisi testi:

Teste amacı: aniden sıcaklık değişimlerinde basılı tahtaların fiziksel sabırlığını denemek için

Teste ekipmanları: milyon metre, yüksek ve düşük ısı kutusu, analiz aracı parçalamak

Teste yöntemi: Denemeden önce, basılı tahtada iki takım basılı tahta kabloları seçin ve kablo direniyetini ölçün

Aşağıdaki sıcaklıklara göre iki sıcaklık odasını yüksek ve düşük sıcaklık noktalarında çalışmak için ayarlayın. Sınama zamanı geldikten sonra, dönüşüm zamanında iki sıcaklık odası arasında örnek el olarak aktar.

Kabul kriterileri:

1) Testden önce, ilk ve son sıcaklık döngüsü ve testden önce ve sonrasında direnişlik değişikliği 10%dan fazla olmaz.

2) Deneyimden sonra, en azından üç metalik delik, her basılı tahtada analiz parçalamak için, metalik deliklerin içindeki bağlantıların hasar olup olmadığını ve cam çamaşırının süslenmesi olup olmadığını izlemek için seçilmeli.

PCB tahta testi metodları

1. Çevrimiçi testi

Çevrimiçi testi internette tester, fixter ve özel yazılım kullanımına ihtiyacı var. Bu cihaz birlikte kullanılabilir ve teste tahtasıyla direkt etkileyebilir. Yazılım sistemi yönlendirebilir ve her tür tahta testi sağlayabilir.

Bu yöntem popüler, çünkü bu hataların %98'ini tanıyabilir ve bağlantısı olan diğer komponentlerden bağımsız olarak özel komponentleri teste edebilir.

2. Uçan Iğne Test

Uçan iğne testi, aynı zamanda fixture-free online testi olarak bilinen, herhangi bir özel fixtür ihtiyacı olmadan çalışabilir. Ana avantajı testlerin toplam maliyetini azaltmak, ama aynı zamanda çok basit.

Bu test devre tahtasını tamir etmek için fixtürü kullanır. Bütün bunların yazılım tarafından kontrol edildiği farklı noktaları hareket edip analiz edebilir. Çok fazla uygulamalar var ve yeni devre tahtalarına hızlı ve kolayca uygulayabilir.

3. Otomatik Optik Denetim (AOI)

AOI testi PCB fotoğraflarını yakalamak için 2D kamera iki 3D kamera kullanacak. Sonra, bu görüntüleri detaylı şematik diagramlarla karşılaştıracak, yanlış ve uyumsuz bulunmak için.

AOI, üretimi durdurmak, zamanı ve para kurmak için erken sorunları belirlemek için kullanılabilir. Ancak uzmanlar asla AOI'e güvenmeyecek sadece çünkü devre tahtalarını güçlendirmez ve tüm parça türlerini test edemez.

4. X-ray inceleme

Tehnikçiler çöplük bağlantıları, iç düzenleme ve silah barellerinde defekleri bulmak için X-ray inspeksyonu (AXI) kullanır. 2D ve 3D AXI testlerinin yardımıyla tasarımcılar, yakın bloklara dayanarak seçilebilir. Ama 3D testi genelde daha hızlı olsa da.

5. Funksiyonel testi

Funksiyonel testi çok basit, çünkü sadece devre fonksiyonunu test ediyor. Funksiyon testi üretim santralinin sonunda kullanılır. PCB'nin son çevresini simüle etmek için test sonu noktası veya kenar bağlantısı üzerinden PCB ile bağlantılı.

6. Yapılan Tasarım (DFM)

DFM, üretim süreciyle ilgili PCB topologilerini ayarlar. Gümüş ve adalar, sol köprüsü ve kenarlarda bakra testler yapıyor. Tüm devre gemisinin kısa devrelerini, korozyon ve araştırmalarını sağlayan her şeyi.

DFM testi genelde süreçte erken kullanılır, toplam maliyetleri ve planları azaltmak için yardım etmek için. Başarıyı korumak için farklı yazılım programlarını kullanıyorlar.

7. Solderability test

Daha önce bahsettiği gibi, PCB inşaat süreci için askerlik önemlidir. Solderability testi PCB'nin yüzeyinin güçlü ve güvenilir bir soldağı oluşturmak için yeterince güçlü olmasını sağlayacaktır.

8. PCB contaminasyon testi

Bu testi PCB tahtası testine zarar verebilecek büyük ion belirliyor. Bu kirlenecekler, korozyon gibi ciddi sorunlara sebep olabilir ve mümkün olduğunca çabuk keşfedilmeli ve yok edilmeli.

9. Mikroseksyon analizi

Mikrosektör testi defeklerin, a çık devrelerin, kısa devrelerin ve diğer tür hatalarının profesyonel anlaşılmasını sağlayacak.

10. Diğer çalışma testleri

Diğer fonksiyonel testler son ürün kullanımı ortamında PCB davranışlarını belirleyecek.

11. Zaman alanı reflektörü

Bu test, TDR olarak bilinen de yüksek frekans tahtasında hataları bulmak için kullanılır.

12. Peel test

Tahtada kullanılan laminatların gücünü ve gücünü analiz etti. Lamini parçalamak için gereken güç miktarını belirleyecek.

13. Solder Float Test

Float welding testi PCB deliklerinin dayanabileceği termal stresin seviyesini ölçülemek için ekstrem sıcaklığı kullanır.

PCB tahtası testinde önemli sorunlar azaltılabilir, küçük hatalar tanımlanabilir, zaman kaydedilebilir ve tüm maliyetler azaltılabilir.