PCB Haberleri - Görsel sistem PCB defeklerini kaçırmak imkansız ediyor.

Modern elektronik ürünlerin dünyasında, Bastırılmış devre tahtası elektronik ürünlerin önemli bir parçası. Elektronik ekipmanların PCB kullanmadığını hayal etmek zor., Bu yüzden PCB kalitesi uzun süredir normal ve güvenilir elektronik ürünlerin çalışmasına büyük bir etki yaratacak.. PCB kalitesini geliştirmek, elektronik ürün üreticileri tarafından yeterince dikkatli olması gereken önemli bir mesele..

Eğer PCB toplantısı sırasında çoğu ya da yetersiz sol yapıştırıcı uygulanırsa, ya da solder yapıştırıcısı hiç yerleştirilmezse, komponent ve devre tahtası arasındaki elektronik bağlantı boşaltılacak bir zaman sol noktaları oluşturulduğunda sonraki reflo çözümlerinde oluşturulacak. Aslında, asker pasta bağlı kalite izlerinin uygulaması tarafından çoğunluğu yenkiler bulunabilir.

Şu anda çoğu devre kurulu üreticileri solder toplantılarının kalitesini tespit etmek için en devre (ICT) veya X-ray teknolojisini kabul ettiler. Bastırma işleminden çıkan defekleri yok etmeye yardım edecekler ama bastırma işlemi kendisi izleyemezler. Yanlış yazdırılmış devre kurulu, her birinin üretim maliyetini birkaç ölçüde arttırabilir ve yanlış devre kurulun son toplantı sahnesine yol açabilir. Yapıcısı boşaltıcı devre tahtasını terk etmek zorunda olabilir ya da pahalı ve zamanlı tamir çalışmalarını yapıyor olabilir. Şu anda, defekten kök sebebinin a çık bir cevabı olmayabilir.

Zavallı solder pasta yazdırma süreci uygulaması elektronik devrelerin bağlantısında problemler olabilir. Bu problemi etkili çözmek için, birçok ekran yazdırma ekipmanı üreticileri internette makine görüntü denetim teknolojisini kabul ettiler. Bu kısa sürede aşağıda tanıştırılır.

Çevrimindeki görsel kontrol

Ekran yazdırma ekipmanı üreticileri arttırmak için devre kurulu üreticilerinin süreç uygulamasının ilk etamlarında faaliyetlerini tanıtmak için ekran yazdırma ekipmanlarına internette makine görüntü teknolojisi ekliyor. İnşaat sistemi üç ana hedef başarıyor:

İlk olarak, bir bastırma operasyonu gerçekten yaptıktan sonra, işleyici büyük üretim maliyetlerini tahtasına eklemeden önce sorunları çözmesine izin verirler. Bunu genelde bir temizleme ajanında temizlendikten sonra, kurulu bastırma birimden çıkarıldığında, onarıldığından sonra ve üretim çizgisine geri döndüğünde yapılır.

İkincisi, bu sahada defekler bulunduğu için, defektif tahtalar çizginin arka tarafına ulaşmasına engel olabilir. Böylece tamir fenomeni veya terk edilmiş fenomenin oluşturduğu bazı zamanlarda önlemek.

Operatöre zamanlı tekrar vermek için işletilen yazdırma sürecinin iyi gerçekleştirildiği ve böylece etkili bir şekilde yanlışlıkları engelleyeceği konusunda önemli olabilir.

Bu işlem seviyesinde etkileşimli kontrol sağlamak için, yapıştıktan sonra PCB'deki pad durumunu keşfetmek için internet görüntü sistemi ayarlanabilir ve uyumlu yazdırma şartlarının arasındaki boşluğu bloklandırılır ya da sürüklenebilir. Çoğunluğunda, sınavı zamanı iyileştirmek ve problematik bölgelere odaklanmak için iyileştirilir. Bu nedenle, denemede geçirilen zaman mümkün sorunları yok edildiğinde çok değerlidir.

Kamera pozisyonu ve deteksiyonu

Çizgi pozisyonunun görüntü kontrol uygulamaları üzerinde kamera, bastırma konumunun görüntü kontrol ekipmanının işleme sistemine gönderilebilir. Orada, görüntü analizi yazılımı aygıtlarının hafızasında aynı yerde kaydedilen bir referans görüntüyle karşılaştırır.

Bu şekilde, sistem fazla ya da fazla çözücü pasta uygulanmadığını doğrulayabilir. Sistem ayrıca çöplük yapışmasının patlama üzerinde oluşturduğunu gösterir. İki patlama arasında bir köprü gibi bağlantı fenomeni oluşturmak için fazla pasta olup olmadığını bulabilir mi? Bu sorun bir sürü PCB üreticilerinin "köprü" fenomeni de bilinir.

Bastırma şablonundaki boşlukları keşfetmenin çalışması aynı bir şekilde yapılır. Yazım tabağının yüzeyinde fazla sol pastası toplandığında, görüntü sistemi sol pastası tarafından bloklanıp duran boşlukları tanımak için kullanılabilir.

Hata bulunduktan sonra, ekipman, hemen altındaki ekran temizleme dizisini isteyebilir, ya da operatörü sorunların varlığına uyarır. Bastırma şablonlarının incelemesi de bastırma kalitesi ve süreklilik konusunda kullanıcıların çok faydalı verilerini sağlayabilir.

Çizgi görüntü sisteminin anahtar özelliği, PCB ve patlama yüzlerini yüksek refleksitelik, farklı ışık koşullarında ya da kurucu çöplük yapısının farklı olduğu zaman tanıma yeteneğindir. Örneğin, HASL tahtaları, değişken yüzey profilleri ve etkileyici özellikleri ile eşit ve düz olmayan bir şekilde yayılır. Doğru ışık aynı zamanda kalite görüntüleri almak için çok önemli bir rol oynuyor.

Işık, tahtın referans ve patlamasını "hedef" yapabilir ve diğer karanlık özellikleri açık tanıyabilir şekillere dönüştürebilir. Sonraki adım, bütün potansiyellerine ulaşmak için iki realgoritm görüntülerini kullanmak.

Bazı durumlarda, görsel sistem patlama üzerinde solder yapıştırmasının yüksekliğini ya da volumunu tanımak için kullanılabilir ve bazen bunu yapmak için sadece çizgi kontrol sistemi kullanılabilir. Bu prosedürü kullanmak anlamına gelir ki, yapıştırma sesinin aynı patlamada kayıp olup olmadığını doğrulamak için verilen yazdırma şablonda uygulanan bir toplama derecesi oluşturuldur.

Solder pastasını test

Özellikle, iki kategoriye bölünebilir: PCB üzerinde solder yapıştırmasını ve bastırma şablonda solder yapıştırmasını keşfetmek:

A. PCB keşfetmesi

Genelde yazdırma bölgesini, bastırma offset ve köprü fenomenini keşfet. Bastırma alanının incelemesi her patlama üzerinde solder yapıştırma alanına benziyor. Önemli çözücü pastası köprü fenomenin ortaya çıkmasına neden olabilir ve çok küçük çözücü pastası da sabitlenmeyen yerleştirme noktalarının fenomenine neden olabilir. Bastırma takımının keşfedilmesi, panelde bulunan yapıştırma miktarı belirtilen pozisyondan farklı olup olmadığını görmektedir. Köprüğe göre belirtilen yapıştırma miktarından daha fazlasını yakın patlar arasında uygulanıp uygulanıp görecektir. Yüksek solder pastası elektrik kısa devre neden olabilir.

B. Yazılı şablonların incelemesi

Bastırılmış örneklerin keşfedilmesi en önemli olarak blok ve izlemek için. Blokezin keşfedilmesi, bastırma tabağındaki deliklerde solder pasta toplamasının keşfedilmesini ifade ediyor. Eğer delik bloklanırsa, sonraki yazdırma noktasında çok küçük solder pastası uygulanabilir. İzlemenin keşfedilmesi, basılı şablonun yüzeyinde fazla sol yapıştırmasını anlatır. Bu aşırı sol pastası, yönetmeyecek olmayan tahta bölgelerine uygulanabilir, elektrik bağlantı sorunlarına sebep olur.

Çevrimiçi makine görüntü sistemlerinin faydası olabilir PCB üreticileri farklı şekilde. Büyük derece solder ortak integritesini sağlamak üzere, üreticilerin, tahta zararlarını kaybetmesini ve yeniden çalışmasını engellemesini engelledi.. Belki de önemlidir., sürekli süreci geri dönüşü sağlıyor, Bu, sadece üreticilerin ekran yazdırma süreçlerini iyileştirmesine yardımcı olmaz., ama insanlara bu süreç için daha güvenilir.