PCB Haberleri - Sağlam devre tahtası ve elastik devre tahtası üretim başarısızlıkları ve çözümler

PCB örnek elektroplatıcı, PCB ve FPC terminal altın, elektro altın, elektro-tin, tin ve diğer süreç tedavilerini yaptığımızda sık sık sık bitiş tahtının kurulu ve ıslak filmin kenarında ya da solder maskesinin kenarında bulunduğunu bulduk. Tahtaların çoğunun görünüşü, veya tahtaların bazı parçalarının görünüşü, durumun gereksiz çöplük veya bozukluğu ne getireceğine rağmen gereksiz bir çöplük getirecektir. Bu, sonraki sahanın işlemesine gereksiz sorunlar getirecek. Kalp tache! Nedenleri araştırmak için herkes genelde kuruyu ve ıslak film parametrelerini, materyal performans problemlerini düşünür; Yüksek tahtalar için ince, yumuşak tahtalar için örtü filmi veya bastırma, bastırma, kurma, etc. gibi sol maskesi, gerçekten bu yerlerden her biri bu sorunun sebebi olabilir. Sonra kontrol veya sorunun çözüldüğünden sonra yukarıdaki bölümde sorun olmadığını da karıştırıyoruz. Ama hâlâ çiçek sayfaları fenomeni olacak, neden nedir? Henüz öğrenmedin mi?

Çizgi bölümünde kuruk film veya ıslak film tedavisinden sonra, çizgi etkisi sırasında yandan etkisi ve etkisi oluşacak, yetersiz çizgi genişliği veya eşsiz çizgi oluşacak. Bu neden, kuruyu ve ıslak film materyallerin ve yanlış açıklama parametrelerinin yanlış seçilmesinden başka bir şey değil, açıklama makinesinin kötü performansı, geliştirme ve etkileme bölümlerinde bulmacaların ayarlaması, bağlantılı parametrelerin mantıksız ayarlaması, yanlış kimyasal çözüm konsantrasyonu menzili, yanlış transmit hızı ve diğer serilerin sorunları olabilir. Ancak, genelde yukarıdaki parametreleri ve ilişkili ekipmanların performansını kontrol ettikten sonra karşılaştığımız bir anormalık yok, fakat hâlâ tahta yapıldığında çizgi aşırı korozyon ve sıkıştırma gibi sorunlar olacak. Neden bu? Dönüş tahtası göndermeden önce küçük test edilecek. Tabii ki müşteri kullanıldığında komponentleri çözecek. İki adımda görülebilir, ya da belirli bir sahne sıkıntısında buzdurulma kalıntısı veya soğuk maskesi olabilir. Üstüsünü parçaladığında, hatta kasetteki tüketin parçası gücünü test ederken, sıkıcı makine yumuşak tahta kapası filminin parçasının gücünü test ederken, tüketin önemli şekilde parçalanması veya kapatma filminin parçası gücünün yetersiz veya eşsiz olmaması sorunları olacak. Bu tür sorun özellikle müşteriler için doğru. Tam olarak SMT yerleştirme müşterileri kesinlikle kabul edilemez. Solder maskesi çözme sırasında fışkırır ve parçalar parçaları doğrudan yüklenmeye neden olur, bunun nedeni müşteri tarafından büyük bir sürü komponent kaybı ve kaçırılmış çalışmalarını kaybediyor. Dört kurulu fabrikası da değerlendirmeler, yenileme ve müşterilerin bile kaybıyla karşılaşacak. Sonra genellikle bu sorunlara karşılaştığımızda hangi bölgelerden başlayacaksınız? Genelde solder maskesinin sorunu olup olmadığını analiz etmeye gideriz. ekran yazdırma, laminasyon ve kurma sahnelerinde bir sorun mu var? Elektroplama çözümünde bir sorun var mı? Bir dakika bekle, genelde mühendislere bu bölümlerden birinin nedenlerini öğrenmesini ve geliştirmeleri emrediyoruz. Biz de hava olup olmadığını düşünüyoruz. Son zamanlarda relativ aşağılık oldu. Tahta suyu sardı mı? Bazı zor çalışmalardan sonra, kaç sonuç ulaşılabilir, sorun geçici olarak yüzeyde çözülür, ama bu tür sorun, aklına gelmeyen bir durum, neden nedir? Sorunları olabilecek bölümler kontrol edildi ve geliştirildi. Başka ne fark edilmedi? Yukarıdaki a çık yayılmış karmaşıklıklara ve PCB ve FPC sektörlerindeki sorunlarına cevap vermek üzere, birçok deney ve araştırma yaptık ve sonunda zayıf sürüşme, giriş, geçirme, sıkıştırma ve yetersiz sıkıştırma gücünün sorunlarının önemli bir sebebi olduğunu bulduk. Bölüm, kuruyu ve ıslak film önizlemesi, sol maske önizlemesi, elektroplatıcı önizlemesi ve diğer çoklu fazla önizleme parçaları dahil. Bunun hakkında konuşurken, belki de industride bir sürü insan gülmekten başka yardım edemez. Öncelikle tedavi en basit. Birçok teknik sanayi tarafından daha iyi tanıdığı içerisinde daha önce tedavi, performans, parametreler ve hatta formüller vardır. Dört tahtası üretimi süreci, elektroplatılı bakar, elektroplatılı altın, elektroplatılı tin, OSP, etkileme, etc. gibi çok karmaşık yüzeysel tedavi çözümlerinde bulunuyor. Çoğunda işlem mühendislerinin bu karmaşık süreçlere girmesini seçecekler. Analiz et; Bu süreç teknolojilerini yönetmek ve kendi teknik yeteneklerini geliştirmek için kullanmak için çalışıyorlar. Aynı zamanda, çoğu fabrikalar bunu mühendisler ve performans değerlendirme standartları için maaş standarti olarak kullanır. Aslında işleme alanında birkaç mühendislik var. Dikkatli bir araştırma, ya da tamamlanmış ürün azaltma ve mikro etkinlik ajanını teminatçıdan alın, ve sülfürik asitini seçme sıvısı olarak kullanın, hatta birçok fabrikalar da kendi mikro etkinliğini yaparlar, ya da perodiyum, perammoniyum sistemi ile hazırlanıyorlar (hepimizin bildiğimiz gibi formülasyon), Ya hidrogen peroksid stabilizeri satın alıp hidrogen peroksid-sulfur asit sistemiyle kullanın, ve değerlendirme, teminatçıların düşürme ajanının alınması veya çözmesi için düşürme pulunun satın alınması üzerinde.Soruşturmalar ve araştırmalarına göre, Çoğu üreticiler, önceki tedavi sürecinde sıvı kimyasalların, ya da anahtar etkilerini temel olarak anlamadı ve sadece aşağılık bölümü gibi yüzeyin görünümüne odaklanmıştır. Parmak izi silebilir. Çıplak gözlere görünmez olsa değmesi iyi olur. Devre tahtası için düşürme süreci sadece bakra yüzeyine bağlanmış yağdan parçalanmak değil, daha önemli kimyasal sıvıdan ayrılmak. Yağ molekülleri parçalanmış, böylece tahta yüzeyinde ikinci bir kirlilik oluşturulmayacak. Şu anda pazarda düşürücü ajanlar ve pulu düşürücüler genelde sadece düşürücü ve hızlı çıkarma komponentleri içeriyor. Antikorozyon ajanları, Surfaktanlar, emulsifirler ve diğer önemli komponentler, maliyetleri azaltmak için diğer komponentler gibi diğer komponentler bile eklenmiyor. Başka yerden satın alınmış bir sürü teminatçı formülü bile, her komponentin rolünü anlamıyorlar, araştırmalarını bırakıp ya da gerçek devre kurulunu birleştiriyorlar. Prozesin etkili komponentleri karıştırması ve eklemesi gerekiyor, yani aslında, birçok devre kurulu fabrikalarından kullanılan düşürme devre kurulu endüstriyesi için uygun bir özel düşürme değil, ama genelde donanım ve mineral işleme fabrikalarında kullanılan geleneksel düşürme. Böyle bir ürün a ğrısı nasıl

Toprak katını, oksit katını ve bakra yüzeyinde diğer yabancı maddeleri kaldırın; Bakar yüzeyi stabil bir hızla karşılaştırmak için mikroskop konveks ve konveks oluşturmak için, makroskop düz çevirme katı oluşturulmuş. Bakar yüzeyi etkinleştirin ve gaz ve sıvı fırsatın korozyonuna kısa süredir dirençliğini sağlamak için, sonraki yüzey işlemlerinin işlemliğini sağlamak için, Yukarıdaki polimer organik kalıntılarının oluşturulmasını engellemek için düşük peroksid ve sülfürik asit içeriği,